一种热插拔连接器及其壳体制造技术

本发明专利技术揭示了一种热插拔连接器及其壳体，所述壳体包括：顶壁、位于所述顶壁两侧的侧壁、与所述顶壁和侧壁相配合的后壁以及与所述顶壁相对设置的底壁，所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁共同围设形成一收容腔，所述顶壁、侧壁、后壁、底壁中至少有一个的外侧贴附有散热箔片。相较于现有技术，本发明专利技术壳体由于设置有散热箔片，从而可以有效提高所述壳体的散热速度，进而有利于所述壳体的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热插拔连接器及其壳体。
技术介绍
收发器通常用于连接网络设备(例如交换机、配线盒、计算机输入/输出端口等)与光纤或UTP线缆。为了提高端口密度，通常会希望收发器小型化。小型可插拔(SmallFormPluggable，SFP)收发器即是一种具有较小尺寸和较低功耗的收发器，其用于电信或数据通信中的光通信应用。此外，另一种采用SFP+标准的收发器将信号调制功能、串行/解串器、时钟和数据恢复以及电子色散补偿功能从收发器上转移到电路板上，因而尺寸更小。典型收发器的连接器包括端子座以及可插拔到端子座中的插头。该插头上通常设置有光收发模块。在连接器运行时，插头上的光收发模块会产生大量的热。如果不能够及时地将所产生的热量散发，连接器的温度会迅速升高，从而影响其运行的可靠性。现有的连接器结构采取了多种方式来解决散热问题。一种方式是在用于容纳端子座的壳体上设置了多个散热孔，并且在放置壳体的机柜中设置风扇，风扇和散热孔使得壳体内的空气能够流动，从而将光模块产生的热带出连接器。另一种方式是在壳体外侧设置大尺寸的金属散热器，金属散热器能够增加散热面积，从而使得热量能够有效转移出去。然而，现有连接器的散热结构需要占据较大的机柜空间，例如前述的风扇或金属散热器。在机柜空间受到限制的情况下，难以采用现有的散热结构来对小型可插拔收发器的连接器进行散热。鉴于上述问题，有必要提供一种散热性能优良的热插拔连接器及其壳体，以解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术解决的技术问题是提供一种热插拔连接器及其壳体，前述壳体由于设置有散热箔片，从而可以有效提高所述壳体的散热速度，进而有利于所述壳体的小型化。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种热插拔连接器壳体，用于连接器，包括：顶壁、位于所述顶壁两侧的侧壁、与所述顶壁和侧壁相配合的后壁以及与所述顶壁相对设置的底壁，所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁共同围设形成一收容腔，所述顶壁、侧壁、后壁、底壁中至少有一个的外侧贴附有散热箔片。进一步地，所述散热箔片为铜箔。进一步地，所述散热箔片位于所述顶壁。进一步地，所述顶壁、侧壁、底壁上分别设置有弹性接地片，所述弹性接地片位于所述顶壁、侧壁以及底壁远离所述后壁的一端。进一步地，所述弹性接地片的截面呈V型。进一步地，所述顶壁、侧壁、底壁中至少有一个设置有弹性抵持片，所述弹性抵持片弯折延伸进入所述收容腔。进一步地，所述弹性抵持片设置有加强筋，以增强所述弹性抵持片的抵持力度。进一步地，所述底壁与所述后壁之间具有缺口，以便将待安装到所述壳体内的绝缘本体、导电端子安装到所述收容腔内。一种热插拔连接器，用于收容对接模块，包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体的导电端子以及前述壳体。本专利技术的有益效果是：相较于现有技术，本专利技术热插拔连接器壳体由于设置有散热箔片，从而可以有效提高所述壳体的散热速度，进而有利于所述壳体的小型化。附图说明图1所示为本专利技术热插拔连接器壳体的立体示意图。图2为图1所示热插拔连接器壳体的另一角度的立体示意图。图3为图1所示热插拔连接器壳体的剖视图。图4为图3所示剖视图的另一角度的示意图。图5为图1所示热插拔连接器壳体的另一角度的剖视图。图6为图1所示热插拔连接器壳体的第三角度的剖视图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本专利技术的实施方式仅仅是示例性的，并且本专利技术并不限于这些实施方式。在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本专利技术，在附图中仅仅示出了与本专利技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本专利技术关系不大的其他细节。另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。请参阅图1以及图2所示，本专利技术热插拔连接器壳体100包括第一壳体10、与所述第一壳体10相配合的第二壳体20以及贴附在所述第一壳体10或者第二壳体20上的散热箔片30。所述第一壳体10和第二壳体20共同围设形成一收容腔40，以收容对接模块(未图示)。所述对接模块可以为光模块。请参阅图3、图4、图5以及图6所示，所述第一壳体10包括顶壁11、自所述顶壁11两侧向外弯折延伸形成的侧壁12以及自所述顶壁11后侧向外弯折延伸形成的后壁13。所述第二壳体20包括底壁21以及自所述底壁21两侧向外弯折延伸形成的延伸部22。所述顶壁11、侧壁12、后壁13以及底壁21共同围设形成所述收容腔40。所述收容腔40具有远离所述后壁13的对接口41。所述顶壁11、侧壁12以及底壁21靠近所述对接口41处设置有若干用于和外部面板相抵接的弹性接地片51，所述弹性接地片51的截面大致呈V型。所述侧壁12靠近所述弹性接地片51处设置有抵持对接模块的弹性抵持片121，以便对对接模块施加保持力。所述弹性抵持片121弯折延伸进入所述收容腔40内。所述弹性抵持片121上还设置有加强筋122，以便增强所述弹性抵持片121的抵持力度。虽然在本实施例中，所述弹性抵持片121设置在所述侧壁12上，但是在其它实施中，也可以依据需要将所述弹性抵持片121设置在所述顶壁11、底壁21上。所述侧壁12上还设置有靠近所述底壁21的扣持片123以及靠近所述后壁13的扣持片124。所述扣持片123、124分别自所述侧壁12向外倾斜延伸。所述侧壁12、后壁13远离所述顶壁11的一端分别设置有焊脚125、131。所述后壁13的两侧还向外弯折延伸形成有延伸部132，所述延伸部132上设置有与所述扣持片124相配合的扣持槽133。所述底壁21远离所述弹性接地片51处设置有弹性片211，所述弹性片211与光模块、PCB等接触。所述底壁21靠近所述延伸部22处还设置有与所述焊脚125相配合的插槽212，以便所述焊脚125插入。所述底壁21与所述后壁13之间还具有缺口52，以便将绝缘本体、导电端子安装到所述收容腔40内。所述延伸部22靠近所述底壁21处设置有与所述扣持片123相配合的扣持槽221。虽然在本实施例中，所述扣持片123、124设置在所述侧壁12上，所述扣持槽133、221分别设置在所述后壁13、延伸部22上，但是在其它实施例中，所述扣持片123、124亦可以分别设置在所述延伸部22、后壁13上，所述扣持槽133、221设置在所述侧壁12上。请参阅图1、图3以及图4所示，所述散热箔片30贴附在所述第一壳体10或者第二壳体20上。在本实施例中，所述散热箔片30贴附在所述顶壁11上。所述散热箔片30为铜箔或者铝箔。由于设置有所述散热箔片30，从而可以有效提高所述壳体100的散热速度，进而有利于所述壳体100的小型化。此外，由于所述壳体100是通过所述第一壳体10、第二壳体20进行组装构成，从而降低了所述壳体100的制造难度，便于模具制作，同时也便于质量管控，从而有效避免了一体成型所述壳体100时，模具复杂、质量难于管控的弊端。本专利技术还揭示了一种热插拔连接器，包括绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热插拔连接器壳体，用于连接器，包括：顶壁、位于所述顶壁两侧的侧壁、与所述顶壁和侧壁相配合的后壁以及与所述顶壁相对设置的底壁，所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁共同围设形成一收容腔，其特征在于：所述顶壁、侧壁、后壁、底壁中至少有一个的外侧贴附有散热箔片。

【技术特征摘要】
1.一种热插拔连接器壳体，用于连接器，包括：顶壁、位于所述顶壁两侧的侧壁、与所述顶壁和侧壁相配合的后壁以及与所述顶壁相对设置的底壁，所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁共同围设形成一收容腔，其特征在于：所述顶壁、侧壁、后壁、底壁中至少有一个的外侧贴附有散热箔片。2.如权利要求1所述的热插拔连接器壳体，其特征在于：所述散热箔片为铜箔。3.如权利要求1所述的热插拔连接器壳体，其特征在于：所述散热箔片位于所述顶壁。4.如权利要求1所述的热插拔连接器壳体，其特征在于：所述顶壁、侧壁、底壁上分别设置有弹性接地片，所述弹性接地片位于所述顶壁、侧壁以及底壁远离所述后壁的一端。5.如权利要求4所述的热插拔连接器壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：程牧，赵乾普，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33