一种后插式可分离连接器及其加工方法技术

本发明专利技术提供一种后插式可分离连接器及其加工方法，所述后插式可分离连接器包括外半导电层、主绝缘层、内半导电层和高压屏蔽层，在主绝缘层内形成第一型腔和第二型腔，在第一型腔内设置高压屏蔽层，在第二型腔内设置内半导电层，在主绝缘层外侧固定连接外半导电层，外半导电层端部形成第一固定连接部，第一固定连接部与主绝缘层之间形成嵌接固定结构，且第一固定连接部上的第一插接配合面外露于主绝缘层。本发明专利技术与前插式可分离连接器配合使用，以扩展电缆连接数量；在投入使用后，其最大电场强度集中在后插式可分离连接器内部，使得与其连接配合面处的电场强度大幅降低，从而使后插式可分离连接器的使用安全性、可靠性均得以大幅度提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电力设备与电缆相互连接的可分离连接器
，尤其是涉及一种后插式可分离连接器及其加工方法。
技术介绍
在电力设备实际运行时，一个电力设备往往需要与多条电缆相连接，而电力设备通过可分离连接器即可实现其与电缆连接时的扩展连接。所述的可分离连接器通常包括前插式可分离连接器和后插式可分离连接器，通过后插式可分离连接器与前插式可分离连接器配合使用，可以扩展电缆与电力设备的连接数量，实现两条或两条以上的电缆与电力设备的连接。对于现有的后插式可分离连接器，其在使用过程中，当电缆通电电压升高到一定等级之后，经常出现可分离连接器产品被击穿现象，从而导致后插式可分离连接器的失效，进而使得电力配送的稳定性和可靠性无法保证。因此，如何提升后插式可分离连接器的局部放电和工频耐压性能，以保证后插式可分离连接器类产品的使用安全性能，就成为后插式可分离连接器类产品制造企业急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供一种后插式可分离连接器及其加工方法，以提升后插式可分离连接器产品的使用安全性、可靠性。本专利技术要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种后插式可分离连接器，包括外半导电层、主绝缘层以及内半导电层和高压屏蔽层，在主绝缘层内形成第一型腔和第二型腔，所述第一型腔内设置高压屏蔽层，所述第二型腔内设置内半导电层，在主绝缘层外侧固定连接外半导电层，所述外半导电层端部形成第一固定连接部，所述第一固定连接部与主绝缘层之间形成嵌接固定结构，且第一固定连接部上的第一插接配合面外露于主绝缘层。优选地，所述外半导电层端部的第一固定连接部的嵌接端面为圆弧形结构。优选地，所述外半导电层上的第一插接配合面为锥面结构。优选地，所述外半导电层上的第一插接配合面的长度为5mm-15mm。优选地，所述外半导电层上形成限位凸起，所述限位凸起与第一固定连接部之间形成第一级台阶结构，且与外半导电层的外露主体部之间形成第二级台阶结构。优选地，所述的外半导电层上开设注胶孔。优选地，所述内半导电层上形成第二固定连接部，所述第二固定连接部与主绝缘层之间形成嵌接固定结构，且第二固定连接部的嵌接端面为圆弧形结构。优选地，所述内半导电层上形成第一电缆配合部和第二电缆配合部，且所述第一电缆配合部的最大外径小于所述第二电缆配合部的最大外径。一种后插式可分离连接器的加工方法，所述后插式可分离连接器是如权利要求1-8任一项所述的后插式可分离连接器，其加工方法包括如下步骤：第1步，利用半导电橡胶材料并通过预成型方式形成套管结构的高压屏蔽层；第2步，将高压屏蔽层套接在用于形成第一型腔的第一型腔成型芯棒上；第3步，将内半导电层放入外半导电层内腔中，并将内半导电层与外半导电层整体套接在用于形成第二型腔的第二型腔成型芯棒上，所述外半导电层上开设注胶孔；第4步，将装配好的第一型腔成型芯棒、第二型腔成型芯棒放入到后插式可分离连接器的模具型腔内；第5步，通过外半导电层上的注胶孔向后插式可分离连接器的模具型腔内注入绝缘橡胶料，加热固化后，形成主绝缘层。一种后插式可分离连接器的加工方法，所述后插式可分离连接器是如权利要求1-8任一项所述的后插式可分离连接器，其加工方法包括如下步骤：第1步，将内半导电层放入外半导电层内腔中，并将内半导电层与外半导电层整体套接在用于形成第二型腔的第二型腔成型芯棒上，所述外半导电层上开设注胶孔；第2步，将用于形成第一型腔的第一型腔成型芯棒、装配好的第二型腔成型芯棒放入到后插式可分离连接器的模具型腔内；第3步，通过外半导电层上的注胶孔向后插式可分离连接器的模具型腔内注入绝缘橡胶料，加热固化后，形成主绝缘层；第4步，打开后插式可分离连接器模具，取出成形的后插式可分离连接器半成品；第5步，在后插式可分离连接器半成品上的第一型腔内壁上喷涂半导电橡胶材料，加热固化后，形成高压屏蔽层。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：在本后插式可分离连接器实际投入使用过程中，由于其最大电场强度集中在该后插式可分离连接器内部，使得与其连接配合面处的电场强度大幅降低，从而使后插式可分离连接器产品的局部放电和工频耐压等级都得以相应地大幅度提升，进而提高了后插式可分离连接器的使用安全性、可靠性；另外，本专利技术的后插式可分离连接器与前插式可分离连接器配合使用，可以扩展与电力设备连接的电缆连接数量，实现两条或两条以上的电缆与电力设备的连接。附图说明图1为本专利技术一种后插式可分离连接器的构造图(剖视图)。图2为图1中的外半导电层的结构示意图(剖视图)。图3为图1中的内半导电层的结构示意图(剖视图)。图中标记：1-外半导电层，2-主绝缘层，3-内半导电层，4-高压屏蔽层，11-第一固定连接部，12-第一插接配合面，13-限位凸起，14-外露主体部，15-注胶孔，16-连接凸耳，17-通孔，21-第一型腔，22-第二型腔，31-第二固定连接部，32-第一电缆配合部，33-第二电缆配合部。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示的后插式可分离连接器，包括外半导电层1、主绝缘层2以及内半导电层3和高压屏蔽层4，所述的外半导电层1、内半导电层3、高压屏蔽层4通常是采用电阻率在10Ωcm-104Ωcm范围内的半导电橡胶材料加工而成，其中的外半导电层1的厚度设计为4.05mm-5.05mm。所述主绝缘层2在后插式可分离连接器产品的左端形成为外锥形结构，除了该外锥形结构部分的主绝缘层2之外，其余部分的主绝缘层2的外表面包覆了外半导电层1，所述的外半导电层1端部形成第一固定连接部11，所述第一固定连接部11与主绝缘层2之间形成嵌接固定结构，且第一固定连接部11上的第一插接配合面12外露于主绝缘层2。所述主绝缘层2内部形成锥形空腔结构的第一型腔21和柱形空腔结构的第二型腔22，在第一型腔21内设置高压屏蔽层4，在第二型腔22内设置内半导电层3。所述的外半导电层1、内半导电层3、高压屏蔽层4分别与主绝缘层2固化连接成一体，所述高压屏蔽层4的右端与内半导电层3相互搭接在一起，形成电流通路。上述的后插式可分离连接器在实际投入使用过程中，其中的高压屏蔽层4和内半导电层3与高电压相接触，其作用是屏蔽处于后插式可分离连接器内部的连接导体和电缆在与后插式可分离连接器相连时的间隙放电。由于最大电场强度集中在该后插式可分离连接器内部，使得与其连接配合面处的电场强度大幅降低，从而使后插式可分离连接器产品的局部放电和工频耐压等级都得以相应地大幅度提升，因此，提高了后插式可分离连接器的使用安全性、可靠性。当该后插式可分离连接器与前插式可分离连接器配合使用时，还可以扩展与电力设备连接的电缆连接数量，实现两条或两条以上的电缆与电力设备的连接。为了保证后插式可分离连接器与前插式可分离连接器在配合使用时的安装定位准确、可靠，可以在外半导电层1上形成限位凸起13，所述限位凸起13与第一固定连接部11之间形成第一级台阶结构，并且，所述限位凸起13还与外半导电层1的外露主体部14之间形成第二级台阶结构，如图1、图2所示。进一步地，所述外半导电层1端部的第一固定连接部11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种后插式可分离连接器，包括外半导电层(1)、主绝缘层(2)以及内半导电层(3)和高压屏蔽层(4)，在主绝缘层(2)内形成第一型腔(21)和第二型腔(22)，所述第一型腔(21)内设置高压屏蔽层(4)，所述第二型腔(22)内设置内半导电层(3)，在主绝缘层(2)外侧固定连接外半导电层(1)，其特征在于：所述外半导电层(1)端部形成第一固定连接部(11)，所述第一固定连接部(11)与主绝缘层(2)之间形成嵌接固定结构，且第一固定连接部(11)上的第一插接配合面(12)外露于主绝缘层(2)。

【技术特征摘要】
1.一种后插式可分离连接器，包括外半导电层(1)、主绝缘层(2)以及内半导电层(3)和高压屏蔽层(4)，在主绝缘层(2)内形成第一型腔(21)和第二型腔(22)，所述第一型腔(21)内设置高压屏蔽层(4)，所述第二型腔(22)内设置内半导电层(3)，在主绝缘层(2)外侧固定连接外半导电层(1)，其特征在于：所述外半导电层(1)端部形成第一固定连接部(11)，所述第一固定连接部(11)与主绝缘层(2)之间形成嵌接固定结构，且第一固定连接部(11)上的第一插接配合面(12)外露于主绝缘层(2)。2.根据权利要求1所述的一种后插式可分离连接器，其特征在于：所述外半导电层(1)端部的第一固定连接部(11)的嵌接端面为圆弧形结构。3.根据权利要求1所述的一种后插式可分离连接器，其特征在于：所述外半导电层(1)上的第一插接配合面(12)为锥面结构。4.根据权利要求3所述的一种后插式可分离连接器，其特征在于：所述外半导电层(1)上的第一插接配合面(12)的长度为5mm-15mm。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种后插式可分离连接器，其特征在于：所述外半导电层(1)上形成限位凸起(13)，所述限位凸起(13)与第一固定连接部(11)之间形成第一级台阶结构，且与外半导电层(1)的外露主体部(14)之间形成第二级台阶结构。6.根据权利要求1-4任一项所述的一种后插式可分离连接器，其特征在于：所述的外半导电层(1)上开设注胶孔(15)。7.根据权利要求1-4任一项所述的一种后插式可分离连接器，其特征在于：所述内半导电层(3)上形成第二固定连接部(31)，所述第二固定连接部(31)与主绝缘层(2)之间形成嵌接固定结构，且第二固定连接部(31)的嵌接端面为圆弧形结构。8.根据权利要求7所述的一种后插式可分离连接器，其特征在于：所述内半导电层(3)上形成第一电缆配合部(32...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海鱼，张金梅，
申请(专利权)人：成都盛帮双核科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51