本发明专利技术提供了一种微型低温陶瓷金刚石研磨器及其制备方法，在传统结合剂中融入了高比例的硼酸，以降低结合剂的烧结温度，同时融入了一定比例的氧化镁来提高结合剂的强度。采用特定的温度曲线烧制，这样烧制出来的产品密度和气孔都很均匀；微型低温陶瓷金刚石研磨器的发明专利技术，不仅填补了国内齿科新材料（氧化锆等）无法研磨的空白；由于超硬材料研磨问题的解决，还带动了更多齿科新材料的创新，使齿科行业新材料的创新得到了飞速发展。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及齿科陶瓷研磨器领域，特别地，涉及一种微型低温陶瓷金刚石研磨器。
技术介绍
目前齿科市场上微型陶瓷研磨器主要是高温烧制的碳化硅和氧化铝陶瓷研磨器，随着齿科行业新材料的不断推出，原有碳化硅和氧化铝陶瓷研磨器的切削能力已无法满足新材料的研磨需求，只有含金刚石磨料的研磨器才能达到这些新材料的研磨要求。而传统高温结合剂在高温烧制工艺中金刚石磨料碳化而失去应有的切削力，因此有必要研发一种采用低温烧结工艺生产微型陶瓷金刚石研磨器产品，以满足齿科市场新材料的研磨需求。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种微型低温陶瓷金刚石研磨器及其制备方法，以解决技术问题。一种微型低温陶瓷金刚石研磨器，包括以下重量比的成分：陶瓷结合剂25-35份，白刚玉6-10份，金刚石50-70份，糊精粉5-10份，水12-18份。优选的，所述的微型低温陶瓷金刚石研磨器，包括以下重量比的成分：陶瓷结合剂32份，白刚玉8份，金刚石60份，糊精粉8份，水15份。优选的，所述的陶瓷结合剂，包括以下重量比的成分：硼酸40-60份、石英粉15-25份、霞石粉25-35份、氧化镁5-8份、碳酸钡4-7份；所述的石英粉的粒径为325目。优选的，所述的白刚玉为WA400#白刚玉。优选的，所述的金刚石粒径为170/200。由于金刚石磨料耐高温的温度极限是800℃，高于800℃金刚石磨料将开始碳化，原有的切削强度将随着温度的升高而降低，最后完全碳化。要保障金刚石磨料的切削强度，就必须采用低温烧结工艺来生产陶瓷金刚石研磨器。为了能满足低于800℃的烧结工艺，只能设计出在低于800℃能溶解的陶瓷结合剂。为了达到低温烧结的目的，本专利技术在传统结合剂中融入了高比例的硼酸，以降低结合剂的烧结温度，同时融入了一定比例的氧化镁来提高结合剂的强度。一种微型低温陶瓷金刚石研磨器的制备方法，包括以下步骤：A、将融入硼酸及氧化镁的陶瓷结合剂粉料在V型混料机中混合6-10小时，让粉料充分混合均匀，确保烧结后结合剂密度的一致性；B、将混合均匀的粉料放入熔块炉烧1300-1450℃烧制5-7小时，到粉料完全融化成液体玻璃状后取出冷却；C、将冷却后的块状结合剂用球磨机采用干磨工艺，球磨至500目筛，确保结合剂在烧制产品时的均匀度；D、将过筛后的结合剂粉料按配比融入金刚石磨料、白刚玉、糊精粉后放入V型混料机中混合8小时，让粉料充分混合均匀，保障造粒料的均匀度；E、将混好的粉料放入造粒机后加一定比例的水制成80目颗粒后50-80℃烘6-10小时制成干粒料，保障了自动压柸时料的流动性；F、将干粒料放入自动压片机压柸成密度均匀的研磨器胚体；G、将压制好的胚体放入烧结炉，用低于800℃的温度曲线烧制，烧制完成后，自然降温即可；这样烧制出来的产品密度和气孔都很均匀；H、将烧制好的胚体装柄后整形即可检验入库。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的微型低温陶瓷金刚石研磨器及其制备方法，在传统结合剂中融入了高比例的硼酸，以降低结合剂的烧结温度，同时融入了一定比例的氧化镁来提高结合剂的强度。采用特定的温度曲线烧制，这样烧制出来的产品密度和气孔都很均匀；微型低温陶瓷金刚石研磨器的专利技术，不仅填补了国内齿科新材料（氧化锆等）无法研磨的空白；由于超硬材料研磨问题的解决，还带动了更多齿科新材料的创新，使齿科行业新材料的创新得到了飞速发展。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将对本专利技术作进一步详细的说明。具体实施方式以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。实施例1一种微型低温陶瓷金刚石研磨器，包括以下重量比的成分：陶瓷结合剂32份，白刚玉8份，金刚石60份，糊精粉8份，水15份。所述的陶瓷结合剂，包括以下重量比的成分：硼酸50份、石英粉20份、霞石粉30份、氧化镁6份、碳酸钡6份，所述的石英粉的粒径为325目。所述的白刚玉为WA400#白刚玉。所述的金刚石粒径为170/200。一种微型低温陶瓷金刚石研磨器的制备方法，包括以下步骤：A、将融入硼酸及氧化镁的陶瓷结合剂粉料在V型混料机中混合8小时，让粉料充分混合均匀，确保烧结后结合剂密度的一致性；B、将混合均匀的粉料放入熔块炉烧1400℃烧制6小时，到粉料完全融化成液体玻璃状后取出冷却；C、将冷却后的块状结合剂用球磨机采用干磨工艺，球磨至500目筛，确保结合剂在烧制产品时的均匀度；D、将过筛后的结合剂粉料按配比融入金刚石磨料、白刚玉、糊精粉后放入V型混料机中混合8小时，让粉料充分混合均匀，保障造粒料的均匀度；E、将混好的粉料放入造粒机后加一定比例的水制成80目颗粒后60℃烘8小时制成干粒料，保障了自动压柸时料的流动性；F、将干粒料放入自动压片机压柸成密度均匀的研磨器胚体；G、将压制好的胚体放入烧结炉，用低于800℃的温度曲线烧制，烧制完成后，自然降温即可；这样烧制出来的产品密度和气孔都很均匀；H、将烧制好的胚体装柄后整形即可检验入库。所述的温度曲线为：先将温度从常温升高至100℃，耗时2小时，保持温度2小时；升温至250℃，耗时3小时，保持温度3小时；升温至400℃，耗时3小时，保持温度3小时；升温至600℃，耗时4小时，保持温度4小时，全部耗时24小时。实施例2一种微型低温陶瓷金刚石研磨器，包括以下重量比的成分：陶瓷结合剂35份，白刚玉6份，金刚石70份，糊精粉5份，水18份。所述的陶瓷结合剂，包括以下重量比的成分：硼酸45份、石英粉15份、霞石粉35份、氧化镁5份、碳酸钡7份，所述的石英粉的粒径为325目。所述的白刚玉为WA400#白刚玉。所述的金刚石粒径为170/200。一种微型低温陶瓷金刚石研磨器的制备方法，包括以下步骤：A、将融入硼酸及氧化镁的陶瓷结合剂粉料在V型混料机中混合6小时，让粉料充分混合均匀，确保烧结后结合剂密度的一致性；B、将混合均匀的粉料放入熔块炉烧1300℃烧制7小时，到粉料完全融化成液体玻璃状后取出冷却；C、将冷却后的块状结合剂用球磨机采用干磨工艺，球磨至500目筛，确保结合剂在烧制产品时的均匀度；D、将过筛后的结合剂粉料按配比融入金刚石磨料、白刚玉、糊精粉后放入V型混料机中混合6小时，让粉料充分混合均匀，保障造粒料的均匀度；E、将混好的粉料放入造粒机后加一定比例的水制成80目颗粒后80℃烘6小时制成干粒料，保障了自动压柸时料的流动性；F、将干粒料放入自动压片机压柸成密度均匀的研磨器胚体；G、将压制好的胚体放入烧结炉，用低于800℃的温度曲线烧制，烧制完成后，自然降温即可；这样烧制出来的产品密度和气孔都很均匀；H、将烧制好的胚体装柄后整形即可检验入库。所述的温度曲线为：先将温度从常温升高至100℃，耗时2小时，保持温度2小时；升温至250℃，耗时2.5小时，保持温度3小时；升温至400℃，耗时2.5小时，保持温度3小时；升温至600℃，耗时3小时，保持温度4小时，全部耗时22小时。实施例3一种微型低温陶瓷金刚石研磨器，包括以下重量比的成分：陶瓷结合剂25份，白刚玉10份，金刚石50份，糊精粉10份，水12份。所述的陶瓷结合剂，包括以下重量比的成分：硼酸60份、石英粉25份、霞石粉25份、氧化镁7份、碳酸钡5份，所述的石英粉的粒径为325目。所述的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微型低温陶瓷金刚石研磨器，其特征在于，包括以下重量比的成分：陶瓷结合剂25‑35份，白刚玉6‑10份，金刚石50‑70份，糊精粉5‑10份，水12‑18份。
【技术特征摘要】
1.一种微型低温陶瓷金刚石研磨器，其特征在于，包括以下重量比的成分：陶瓷结合剂25-35份，白刚玉6-10份，金刚石50-70份，糊精粉5-10份，水12-18份。2.如权利要求1所述的微型低温陶瓷金刚石研磨器，其特征在于，所述的微型低温陶瓷金刚石研磨器，包括以下重量比的成分：陶瓷结合剂32份，白刚玉8份，金刚石60份，糊精粉8份，水15份。3.如权利要求1或2所述的微型低温陶瓷金刚石研磨器，其特征在于，所述的陶瓷结合剂，包括以下重量比的成分：硼酸40-60份、石英粉15-25份、霞石粉25-35份、氧化镁5-8份、碳酸钡4-7份；所述的石英粉的粒径为325目。4.如权利要求3所述的微型低温陶瓷金刚石研磨器，其特征在于，所述的陶瓷结合剂，包括以下重量比的成分：硼酸50份、石英粉20份、霞石粉30份、氧化镁6份、碳酸钡6份，所述的石英粉的粒径为325目。5.如权利要求1所述的微型低温陶瓷金刚石研磨器，其特征在于，所述的白刚玉为WA400#白刚玉。6.如权利要求1所述的微型低温陶瓷金刚石研磨器，其特征在于，所述的金刚石粒径为170/200。7.一种微型低温陶瓷金刚石研磨器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、将融入硼酸及氧化镁的陶瓷结合剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：李培建，
申请(专利权)人：上海道邦磨料磨具有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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