一种软硬结合板假贴万用制具制造技术

本发明专利技术涉及一种软硬结合板假贴万用制具，自下而上依次包括底板、定位钉固定板、脱料板和盖板，所述定位钉固定板中间部分为产品固定区域，围绕在产品固定区域外部的剩余部分为废料固定区域，废料固定区域上设有若干定位钉固定孔，定位针固定孔包括上固定孔和下固定孔，所述脱料板上设有若干第一通孔，所述盖板上设有若干第二通孔，定位钉包括上定位柱和下定位座，下定位座固定在下固定孔内，上定位柱自下而上依次穿过上固定孔、第一通孔、第二通孔将定位钉固定板、脱料板和盖板连接成一体，所述定位针固定板与底板之间通过胶粘固定，适用于不同规格的软硬结合板，操作简便，降低了成本，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制具，具体涉及一种软硬结合板假贴万用制具。
技术介绍
工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构用的柔性板的应用，极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid‐FlexPCB，简称RF‐PCB)的开发研究越来越受到重视，同时，由于软硬结合板具有较好的耐久性和挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，使得RF‐PCB的制作和应用越来越广泛。现有的软硬结合板在制作过程中需要对软板和硬板进行假贴，这就需要用制具进行定位，但是针对不同批次的软板和硬板，需要不同的规格的制具来进行定位，操作繁琐，增加了成本，降低了效率。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出了一种软硬结合板假贴万用制具，适用于不同规格的软硬结合板，操作简便，降低了成本，提高了工作效率。具体的技术方案如下：一种软硬结合板假贴万用制具，自下而上依次包括底板、定位钉固定板、脱料板和盖板，所述定位钉固定板中间部分为产品固定区域，围绕在产品固定区域外部的剩余部分为废料固定区域，废料固定区域上设有若干定位钉固定孔，定位针固定孔包括上固定孔和下固定孔，所述脱料板上设有若干第一通孔，所述盖板上设有若干第二通孔，所述上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔均为圆形孔，相对应的上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔同轴设置，定位钉包括上定位柱和下定位座，下定位座固定在下固定孔内，上定位柱自下而上依次穿过上固定孔、第一通孔、第二通孔将定位钉固定板、脱料板和盖板连接成一体，所述定位针固定板与底板之间通过胶粘固定。上述一种软硬结合板假贴万用制具，其中，所述定位钉的上定位柱的直径d1为2mm、高度h1为8mm，下定位座的直径d2为4mm、高度h2为2mm。上述一种软硬结合板假贴万用制具，其中，所述底板的厚度h3为2mm。上述一种软硬结合板假贴万用制具，其中，所述定位针固定板的厚度h4为5mm，上固定孔的孔径为2.3mm，下固定孔的孔径为4.5mm。上述一种软硬结合板假贴万用制具，其中，所述脱料板的厚度h5为2mm，第一通孔的孔径为2.3mm。上述一种软硬结合板假贴万用制具，其中，所述盖板的厚度h6为5mm，第二通孔的孔径为4mm。本专利技术的使用方法为：(1)将定位针放入定位针固定孔中，再将定位针固定板放置在底板上，胶粘固定；(2)将脱料板放置在定位针固定板上，使定位针穿过第一通孔；(3)将待假叠的产品放置在脱料板上，产品的产品区域与产品固定区域相对应，产品的废料区域上设有若干定位孔，定位孔的孔径为2mm，使定位针穿过定位孔；(4)将盖板盖在产品上，使定位针埋入起到避空作用的第二通孔中；(5)将制具放入预压设备中进行预压。本专利技术通过定位针固定孔、第一通孔、第二通孔的孔径设置，使穿过其中的定位针有一定的活动范围，定位针可以根据不同批次的产品定位孔的分布位置进行微调，使本专利技术能够适用于不同规格的软硬结合板，操作简便，降低了成本，提高了工作效率。附图说明图1为本专利技术剖视图。图2为本专利技术组装使用剖视图。图3为本专利技术定位针剖视图。图4为本专利技术定位钉固定板俯视图。图5为本专利技术产品结构图。具体实施方式为使本专利技术的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本专利技术进行进一步描述，任何对本专利技术技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本专利技术保护范围。附图标记底板1、定位钉固定板2、脱料板3、盖板4、产品固定区域5、废料固定区域6、定位钉固定孔7、上固定孔8、下固定孔9、第一通孔10、第二通孔11、定位钉12、上定位柱13、下定位座14、产品15、定位孔16、产品区域17、废料区域18。如图所示一种软硬结合板假贴万用制具，自下而上依次包括底板1、定位钉固定板2、脱料板3和盖板4，所述定位钉固定板中间部分为产品固定区域5，围绕在产品固定区域外部的剩余部分为废料固定区域6，废料固定区域上设有若干定位钉固定孔7，定位针固定孔包括上固定孔8和下固定孔9，所述脱料板上设有若干第一通孔10，所述盖板上设有若干第二通孔11，所述上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔均为圆形孔，相对应的上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔同轴设置，定位钉12包括上定位柱13和下定位座14，下定位座固定在下固定孔内，上定位柱自下而上依次穿过上固定孔、第一通孔、第二通孔将定位钉固定板、脱料板和盖板连接成一体，所述定位针固定板与底板之间通过胶粘固定。所述定位钉的上定位柱的直径d1为2mm、高度h1为8mm，下定位座的直径d2为4mm、高度h2为2mm；所述底板的厚度h3为2mm；所述定位针固定板的厚度h4为5mm，上固定孔的孔径为2.3mm，下固定孔的孔径为4.5mm；所述脱料板的厚度h5为2mm，第一通孔的孔径为2.3mm；所述盖板的厚度h6为5mm，第二通孔的孔径为4mm。本专利技术的使用方法为：(1)将定位针放入定位针固定孔中，再将定位针固定板放置在底板上，胶粘固定；(2)将脱料板放置在定位针固定板上，使定位针穿过第一通孔；(3)将待假叠的产品15放置在脱料板上，产品的产品区域17与产品固定区域相对应，产品的废料区域18上设有若干定位孔16，定位孔的孔径为2mm，使定位针穿过定位孔；(4)将盖板盖在产品上，使定位针埋入起到避空作用的第二通孔中；(5)将制具放入预压设备中进行预压。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板假贴万用制具，其特征为，自下而上依次包括底板、定位钉固定板、脱料板和盖板，所述定位钉固定板中间部分为产品固定区域，围绕在产品固定区域外部的剩余部分为废料固定区域，废料固定区域上设有若干定位钉固定孔，定位针固定孔包括上固定孔和下固定孔，所述脱料板上设有若干第一通孔，所述盖板上设有若干第二通孔，所述上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔均为圆形孔，相对应的上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔同轴设置，定位钉包括上定位柱和下定位座，下定位座固定在下固定孔内，上定位柱自下而上依次穿过上固定孔、第一通孔、第二通孔将定位钉固定板、脱料板和盖板连接成一体，所述定位针固定板与底板之间通过胶粘固定。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板假贴万用制具，其特征为，自下而上依次包括底板、定位钉固定板、脱料板和盖板，所述定位钉固定板中间部分为产品固定区域，围绕在产品固定区域外部的剩余部分为废料固定区域，废料固定区域上设有若干定位钉固定孔，定位针固定孔包括上固定孔和下固定孔，所述脱料板上设有若干第一通孔，所述盖板上设有若干第二通孔，所述上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔均为圆形孔，相对应的上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔同轴设置，定位钉包括上定位柱和下定位座，下定位座固定在下固定孔内，上定位柱自下而上依次穿过上固定孔、第一通孔、第二通孔将定位钉固定板、脱料板和盖板连接成一体，所述定位针固定板与底板之间通过胶粘固定。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊涛，
申请(专利权)人：江苏弘信华印电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32