低温回流焊机制造技术

本发明专利技术涉及回流焊机技术领域，特别涉及低温回流焊机，它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线；贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段，输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件。当进行贴片焊锡作业时，实现金属材质PCB自动进入到低温回流焊机内，回流焊完后自动流出到下一个工序，因此操作简单，贴片原件不受到高温影响，产品的质量得到保障，还具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及回流焊机
，特别涉及低温回流焊机。
技术介绍
：在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，回流焊机就是其中比较重要的设备之一。回流焊机主要用于对贴装好电子元件的PCB进行锡膏熔化作业，即将PCB的贴片原件贴在锡膏上，通过回流焊的高温热风使锡膏熔化，使电子元件焊接于PCB上。回流焊机主要有手动抽屉机，热风回流焊机。对于焊接温度要求低的贴片LED的原件经过高温热风回流焊后，原件极易损坏，产品质量不能保证。
技术实现思路
：本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的低温回流焊机，它可以在原件承受较低温度范围内进行焊接作业，对金属基板PCB贴片焊接适用。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线；贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段，输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件。所述的液体加热炉装置上方安装有风机。所述的预热装置上安装有循环风机，发热管。所述的液体加热炉装置上安装有炉支座、液体加热炉。所述的安装于炉支座的液体加热炉由一台或两台或多台组成。所述的液体加热炉上安装有泵马达、支架、液体泵、喷口。所述的喷口上安装有移动挡边两个，安装有移动侧挡边两个。所述的喷口上移动侧挡边安装于贴片铝基板输送线上的爪的内侧。所述的泵马达运转时，炉内的液体通过液体泵产生的波峰数量由一个或两个或多个组成。所述的金属材质PCB板上贴片原件与锡膏点回流熔化的热量，是通过液体加热炉装置中的高温液体直接接触传递热量给金属材质PCB板，金属材质PCB板直接接触锡膏点传递热量进行熔化焊接。本专利技术的有益效果在于，它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线；贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段，输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件；液体加热炉装置上方安装有风机；预热装置上安装有循环风机，发热管；液体加热炉装置上安装有炉支座、液体加热炉；液体加热炉由一台或两台或多台组成；液体加热炉上安装有泵马达、支架、液体泵、喷口；喷口上安装有移动挡边两个，安装有移动侧挡边两个；喷口上移动侧挡边安装于贴片铝基板输送线上的爪的内侧；泵马达运转时，炉内的液体通过液体泵产生的波峰数量由一个或两个或多个组成；当进行贴片焊锡作业时，可以实现金属材质PCB通过贴片铝基板输送线自动运输到预热装置内预热，接着输送到液体加热炉的上方的波峰A对金属材质PCB的底部直接接触加热，达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；因此操作简单，而且由于对金属材质PCB的底部直接接触加热，其上表面的贴片原件不会受到高温影响，焊接工艺稳定，产品的质量可以得到较好的保障，另外，还具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。附图说明：下面结合附图对本专利技术作进一步的说明：图1是本专利技术的结构示意图图2是本专利技术结构的剖视图图3是本专利技术结构的侧视图图4是本专利技术的喷口的结构图图5是本专利技术的贴片铝基板输送线的结构视图图6是本专利技术的贴片铝基板输送线的结构侧视图图7是本专利技术的预热装置的结构视图图8是本专利技术的预热装置的剖视图图9是本专利技术的液体加热炉装置的结构视图图10是本专利技术的液体加热炉装置的俯视图图11是本专利技术的液体加热炉的结构视图图12是本专利技术的液体加热炉的剖视图图13是本专利技术的喷口的俯视图图14是金属材质PCB板的结构示意图具体实施方式：见附图1-13，它包括机体9，机体9内安装有预热装置2，入口罩6，出口罩7，液体加热炉装置4，风机5，贴片铝基板输送线3；贴片铝基板输送线3的输送轨道32上安装有入口过渡段31，输送轨道32上安装有输送链条33、爪34、传动组件35。所述的液体加热炉装置4上方安装有风机5。所述的预热装置2上安装有循环风机22，发热管23。所述的液体加热炉装置4上安装有炉支座41、液体加热炉42。所述的安装于炉支座41的液体加热炉42由一台或两台或多台组成。所述的液体加热炉42上安装有泵马达422、支架423、液体泵424、喷口425。所述的喷口425上安装有移动挡边4253两个，安装有移动侧挡边4252两个。所述的喷口5上移动侧挡边4252安装于贴片铝基板输送线3上的爪34的内侧。所述的泵马达422运转时，炉内的液体通过液体泵424产生的波峰A数量由一个或两个或多个组成。所述的金属材质PCB板B上贴片原件C与锡膏点E回流熔化的热量，是通过液体加热炉装置4中的高温液体直接接触传递热量给金属材质PCB板B，金属材质PCB板B直接接触锡膏点E传递热量进行熔化焊接。当进行贴片焊锡作业时，金属材质PCB放到入口过渡段31上，由输送轨道32上的爪34，输送到预热装置2内预热，接着输送到液体加热炉42的上方的波峰A对金属材质PCB的底部直接接触加热，其底部热量传递到上表面，对上表面的锡膏加热熔化达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；同时在焊接时由液体加热炉装置4上方的风机5对上表面吹风降温；由于对金属材质PCB的底部直接接触加热，其上表面的贴片原件不会受到高温影响，焊接工艺稳定，产品的质量可以得到较好的保障，这一回流焊接过程所有的操作均由预设的PLC程序来进行自动控制，因此可以保证每一个过程的准确性，进而保障产品质量。本专利技术结构紧凑、体积小、产量大，节能，对节约生产成本，提高产品质量有很大帮助。本文档来自技高网...

【技术保护点】
低温回流焊机，它包括机体(9)，机体(9)内安装有预热装置(2)，入口罩(6)，出口罩(7)，液体加热炉装置(4)，风机(5)，贴片铝基板输送线(3)；其特征在于：贴片铝基板输送线(3)的输送轨道(32)上安装有入口过渡段(31)，输送轨道(32)上安装有输送链条(33)、爪(34)、传动组件(35)。

【技术特征摘要】
1.低温回流焊机，它包括机体(9)，机体(9)内安装有预热装置(2)，入口罩(6)，出口罩(7)，液体加热炉装置(4)，风机(5)，贴片铝基板输送线(3)；其特征在于：贴片铝基板输送线(3)的输送轨道(32)上安装有入口过渡段(31)，输送轨道(32)上安装有输送链条(33)、爪(34)、传动组件(35)。2.根据权利要求1所述的低温回流焊机，其特征在于：液体加热炉装置(4)上方安装有风机(5)。3.根据权利要求1所述的低温回流焊机，其特征在于：预热装置(2)上安装有循环风机(22)，发热管(23)。4.根据权利要求1所述的低温回流焊机，其特征在于：液体加热炉装置(4)上安装有炉支座(41)、液体加热炉(42)。5.根据权利要求1或5所述的低温回流焊机，其特征在于：安装于炉支座(41)的液体加热炉(42)由一台或两台或多台组成。6.根据权利要求1或5所述的低温回流焊机，其特征在于：液体加热炉(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢玉强，
申请(专利权)人：谢玉强，
类型：发明
国别省市：广东;44