一种用于化学镀镍金的钯灭活工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种用于化学镀镍金的硫脲型钯灭活工艺，所述钯灭活工艺包括如下步骤：配制钯灭活剂水溶液25wt.﹪，钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L；采用加热器对钯灭活缸体加热至30～40℃；将化学镀镍金插板架放入钯灭活缸体中，浸泡60～90秒；将浸泡过的化学镀镍金插板架取出，在室温下用自来水清洗干净1～2分钟，以转入化学镀镍金工序使用。本发明专利技术不仅适用于浸泡操作，更适合水平线生产方式。对无金属化孔残留钯的灭活性能优良、彻底，钯灭活后杜绝了无孔金属化要求的孔内镀上镍金的现象，不需要复杂设备，而且工艺简单，材料来源广，价格低廉，制备成本低，生产过程无污染，适合工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于化学镀镍金的钯灭活工艺，以能够达到快速高效使无孔金属化要求孔残留的钯失去活性，以使后续化学镀镍金工序中能够化学镀镍金。
技术介绍
印制线路板因功能性要求，需要进行化学镀镍金。然而，由于印制线路板无孔金属化要求，因孔金属化工序，经蚀刻后，仍然存在钯残留孔内。此残留钯在化学镀镍金中，使其钯失去活性，在化学镀镍金工序不会镀上镍金，造成化学镀镍金后线路板的报废，报废率高达10％以上，使生产成本居高不下。钯灭活剂使无孔金属化要求的孔残留的钯失去活性，使得在后续化学镀镍金中无法镀上镍金，使化学镀镍金工序的报废率因此降低至0.05％。随着电子行业的印制电路板发展，化学镀镍金板的种类数量日益增多，为提高化学镀镍金的品质需要高效、高品质的钯灭活剂。因此，迫切需要一种用于化学镀镍金的钯灭活工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于一种用于化学镀镍金的钯灭活工艺，以能够达到快速高效使无孔金属化要求孔残留的钯失去活性，以使后续化学镀镍金工序中能够化学镀镍金。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种用于硫脲型化学镀镍金的钯灭活工艺，所述钯灭活工艺包括如下步骤：1)配制硫脲型钯灭活剂水溶液25wt.％，所述钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L；2)采用加热器对钯灭活缸体加热至30～40℃；3)将化学镀镍金插板架放入所述钯灭活缸体中，浸泡60～90秒；以及4)将浸泡过的化学镀镍金插板架取出，在室温下用自来水清洗干净1～2分钟，以转入化学镀镍金工序使用。作为对本专利技术的所述清洗工艺的进一步说明，优选地，所述钯灭活剂水溶液的酸度为0.95～1.15N，比重为0.95～1.15g/cm3。作为对本专利技术的所述清洗工艺的进一步说明，优选地，所述钯灭活剂水溶液中的水为去离子水。作为对本专利技术的所述清洗工艺的进一步说明，优选地，所述钯灭活缸体的材质为PP，所述加热管的材质为铁佛龙。作为对本专利技术的所述清洗工艺的进一步说明，优选地，所述插板架的材质为PP或铁佛龙。本专利技术的钯灭活工艺具有以下益效果：1)处理时间短，2)既适合浸泡，也适合水平线生产方式，3)操作温度低，4)对钯的灭活性能优良、彻底，5)提高了化学镀镍金的良品率。本专利技术的钯灭活工艺杜绝了无孔金属化要求的孔内镀上镍金的现象，从而提高了化学镀镍金的良品率，降低了印制线路板的生产成本。本专利技术不需要复杂的设备，而且工艺简单，材料来源广，价格低廉，制备成本低，生产过程无污染，因此在印制线路板领域具有广泛的应用前景，适合工业化生产。具体实施方式为了使审查员能够进一步了解本专利技术的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，所说明的实施例仅用于说明本专利技术的技术方案，并非限定本专利技术。实施例1首先配制硫脲型钯灭活剂水溶液25wt.％，所述钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L，钯灭活剂水溶液的酸度为0.95N，比重为0.95g/m3，钯灭活剂水溶液中的水为去离子水。采用PP材质加热器对钯灭活缸体加热至30℃，将PP材质化学镀镍金插板架放入钯灭活缸体中浸泡60秒。再将浸泡过的化学镀镍金插板架取出，在室温下用自来水清洗干净1分钟，转入化学镀镍金工序使用。经化学镀镍金后，检验无孔金属化要求的孔内没有镀上化学镍金。实施例2首先配制硫脲型钯灭活剂水溶液25wt.％，所述钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L，钯灭活剂水溶液的酸度为1.15N，比重为1.15g/m3，钯灭活剂水溶液中的水为去离子水。采用铁佛龙材质加热器对钯灭活缸体加热至40℃，将铁佛龙材质化学镀镍金插板架放入钯灭活缸体中浸泡90秒。再将浸泡过的化学镀镍金插板架取出，在室温下用自来水清洗干净2分钟，转入化学镀镍金工序使用。经化学镀镍金后，检验无孔金属化要求的孔内没有镀上化学镍金。实施例3首先配制硫脲型钯灭活剂水溶液25wt.％，所述钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L，钯灭活剂水溶液的酸度为0.95N，比重为0.95g/cm3，钯灭活剂水溶液中的水为去离子水。采用PP材质加热器对钯灭活缸体加热至35℃，将PP材质化学镀镍金插板架放入钯灭活缸体中浸泡75秒。再将浸泡过的化学镀镍金插板架取出，在室温下用自来水清洗干净1.5分钟，转入化学镀镍金工序使用。经化学镀镍金后，检验无孔金属化要求的孔内没有镀上化学镍金。需要声明的是，上述
技术实现思路
及具体实施方式意在证明本专利技术所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本专利技术保护范围的限定。本领域技术人员在本专利技术的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本专利技术的保护范围以所附权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于化学硫脲型镀镍金的钯灭活工艺，其特征在于，所述钯灭活工艺包括如下步骤：1)配制钯灭活剂水溶液25wt.﹪，所述钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L；2)采用加热器对钯灭活缸体加热至30～40℃；3)将化学镀镍金插板架放入所述钯灭活缸体中，浸泡60～90秒；以及4)将浸泡过的化学镀镍金插板架取出，在室温下用自来水清洗干净1～2分钟，以转入化学镀镍金工序使用。

【技术特征摘要】
1.一种用于化学硫脲型镀镍金的钯灭活工艺，其特征在于，所述钯灭活工艺包括如下步骤：1)配制钯灭活剂水溶液25wt.﹪，所述钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L；2)采用加热器对钯灭活缸体加热至30～40℃；3)将化学镀镍金插板架放入所述钯灭活缸体中，浸泡60～90秒；以及4)将浸泡过的化学镀镍金插板架取出，在室温下用自来水清洗干净1～2分钟，以转入化学镀镍金工序使用。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：束学习，
申请(专利权)人：东莞市斯坦得电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44