一种改善树脂塞孔新方法技术

本发明专利技术提供一种改善树脂塞孔新方法，包括：制备塞孔用网版，在感光胶下墨网版上进行网版开窗，网版开窗的位置与线路板上的钻孔位置相对应，从而制成塞孔用网版；将塞孔用网版安装在真空树脂塞孔机上进行树脂塞孔加工，设定塞孔速度为10‑40mm/s;刮刀压力为5‑8kgf/cm2；真空度为500‑700mmHg；刮刀角度为2‑15°；网版间距为4‑8mm。本发明专利技术采用感光胶下墨网版替代铝片制作塞孔用网版，在感光胶下墨网版上进行网版开窗以代替铝片网上的钻孔,并对塞孔加工的控制参数进行调整，因此不会因钻孔披锋及滑孔导致塞孔漏塞及不饱满的问题，有效的提高塞孔品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作工艺领域，具体涉及一种改善树脂塞孔的新方法。
技术介绍
目前树脂塞孔现多利用于铝片网塞孔完成工艺，网版制作时利用于旧网版，再次利用制作铝片网，存在以下问题：1、铝片披锋：由于铝片延展性强，在钻孔过程中无法避免披锋。铝片披锋在打磨过程中进入孔内造成堵孔或半堵孔，最终导致塞孔漏塞及不饱满。2、滑孔：当铝片孔间距小于2mil时，钻第二个孔有很大概率会滑入第一个孔中，造成漏钻，最终导致塞孔漏塞及不饱满。3、制作铝片网需要耗用铝片+垫板+砂纸+银胶，且在铝片网上钻孔时耗电量较大，物料和电能的耗费较大，成本较高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种改善树脂塞孔新方法，包括：制备塞孔用网版，在感光胶下墨网版上进行网版开窗，网版开窗的位置与线路板上的钻孔位置相对应，从而制成塞孔用网版；将塞孔用网版安装在真空树脂塞孔机上进行树脂塞孔加工，设定塞孔速度为10-40mm/s;刮刀压力为5-8kgf/cm2；真空度为500-700mmHg；刮刀角度为2-15°；网版间距为4-8mm。优选的，所述感光胶下墨网版的目数为120T。优选的，在进行网版开窗时，依据线路板上的钻孔孔径设定网版开窗孔径，并进行相应的开窗补偿，具体为：钻孔孔径0.15mm,开窗补偿15~13mil;钻孔孔径0.2mm,开窗补偿13~11mil;钻孔孔径0.25mm,开窗补偿11~9mil;钻孔孔径0.3mm,开窗补偿9~7mil;钻孔孔径0.35mm,开窗补偿7~5mil;钻孔孔径0.4mm,开窗补偿5~3mil;钻孔孔径0.45mm,开窗补偿3~1mil;钻孔孔径0.5mm,开窗补偿1~0mil。本专利技术采用感光胶下墨网版替代铝片制作塞孔用网版，在感光胶下墨网版上进行网版开窗以代替铝片网上的钻孔,并对塞孔加工的控制参数进行调整，因此不会因钻孔披锋及滑孔导致塞孔漏塞及不饱满的问题，有效的提高塞孔品质。且感光胶下墨网版的制作工序简单，工序时间短，物料成本较低，可以明显降低树脂塞孔工艺的工艺成本，提高加工效率。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本专利技术进行进一步详细描述。制备塞孔用网版；依据线路板上的钻孔位置在菲林上进行开窗设计，然后对感光胶下墨网版进行菲林曝光处理，使得感光胶下墨网版上网版开窗的位置与线路板上的钻孔位置相对应；接着对曝光后的感光胶下墨网版进行冲洗，洗去未经曝光的感光胶以实现网版开窗，再进行烘烤从而制成塞孔用网版。在网版开窗时，依据线路板上的钻孔孔径设定网版开窗孔径，并进行相应的开窗补偿，具体为：钻孔孔径0.15mm,开窗补偿14mil;钻孔孔径0.2mm,开窗补偿12mil;钻孔孔径0.25mm,开窗补偿10mil;钻孔孔径0.3mm,开窗补偿8mil;钻孔孔径0.35mm,开窗补偿6mil;钻孔孔径0.4mm,开窗补偿4mil;钻孔孔径0.45mm,开窗补偿2mil;钻孔孔径0.5mm,开窗补偿0mil。塞孔用网版制备好之后，将塞孔用网版安装在真空树脂塞孔机上进行树脂塞孔加工，设定塞孔速度为20mm/s;刮刀压力为6kgf/cm2；真空度为600mmHg；刮刀角度为7°；网版间距为6mm。作为另一优选的方案，进行真空树脂塞孔机上进行树脂塞孔加工时，可设定塞孔速度为40mm/s;刮刀压力为8kgf/cm2；真空度为700mmHg；刮刀角度为15°；网版间距为8mm。特别注意的是，感光胶下墨网版的目数小于90T时易产生树脂反粘的情况，选择目数为120T的感光胶下墨网版基本可杜绝树脂反粘。以上为本专利技术的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善树脂塞孔新方法，包括：制备塞孔用网版，在感光胶下墨网版上进行网版开窗，网版开窗的位置与线路板上的钻孔位置相对应，从而制成塞孔用网版；将塞孔用网版安装在真空树脂塞孔机上进行树脂塞孔加工，设定塞孔速度为10‑40mm/s;刮刀压力为5‑8kgf/cm2；真空度为500‑700mmHg；刮刀角度为2‑15°；网版间距为4‑8mm。

【技术特征摘要】
1.一种改善树脂塞孔新方法，包括：制备塞孔用网版，在感光胶下墨网版上进行网版开窗，网版开窗的位置与线路板上的钻孔位置相对应，从而制成塞孔用网版；将塞孔用网版安装在真空树脂塞孔机上进行树脂塞孔加工，设定塞孔速度为10-40mm/s;刮刀压力为5-8kgf/cm2；真空度为500-700mmHg；刮刀角度为2-15°；网版间距为4-8mm。2.依据权利要求1所述改善树脂塞孔新方法，其特征在于：所述感光胶下墨网版的目数为120T。3.依据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱诗凤，阙星军，钟招娣，夏国伟，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44