采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组制造技术

本发明专利技术公开一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组。所述去电源化光电模组包括：基板，设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。本发明专利技术的去电源化光电模组的LED灯珠排布简单且有规则，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学照明
，特别是涉及一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组。
技术介绍
LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小等优点，目前已广泛应用至各种照明领域，如室内照明、汽车、消费性电子产品。目前，随着LED技术的迅速发展，LED光源已经广泛应用到LED照明设备上。而目前的LED照明上需要LED灯珠的颗数较多，有的多达上百颗。主要原因是在传统LED灯珠的LED芯片封装中，需要进行金线封装工艺，同时还要设置导线架和打线，由于金线的存在，因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题严重困扰LED灯珠生产良率。还有LED灯珠内的电子元件较多，使得LED灯珠的体积较大，同时元件多也导致了LED灯珠自身散热量增加的问题。此外，对于LED照明的场合，由于现有的单颗LED灯珠的驱动电压不高，发光效率还不够高，需要较多的LED灯珠，LED灯珠数量的增多，导致在LED光电模组的基板上的排布变得复杂，且不利于光电模组的散热。因此，有必要提出一种新的方案，解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于以上一个或多个问题，提供一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，用以解决现有技术LED光电模组的LED灯珠排布复杂及散热难的问题。本专利技术提供一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，包括：基板，设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。较佳地，所述LED驱动单元的电路元件包括：电路保护单元、整流单元、第一电阻单元、第二电阻单元、电容以及LED驱动芯片，所述相邻两侧中，一侧分布有所述整流单元与所述第二电阻单元；另一侧分布有所述电路保护单元、所述第一电阻单元、所述电容以及所述LED驱动芯片。较佳地，在所述整流单元与所述LED灯珠之间设有便于走线定位的第一电极焊盘。较佳地，在所述LED灯珠与所述整流单元相对的一侧设有数个第二电极焊盘，所述第二电极焊盘与所述第一电极焊盘位于所述LED灯珠的相对两侧。较佳地，所述第二电极焊盘的数量为三个，且等间距分布，位于中间的所述第二电极焊盘与所述第一电极焊盘非正对设置。较佳地，所述基板包括第一区域与第二区域，所述第一区域用于设置所述LED灯珠及所述LED驱动单元的电路元件；所述第二区域位于所述第一区域外围，作为散热区域。较佳地，所述第二区域与所述第一区域的面积比在1/5至1/2之间。较佳地，所述第二区域与所述第一区域的面积比为1/4。较佳地，所述基板为铝基板或陶瓷基板。较佳地，所述去电源化光电模组应用于LED灯具，所述LED灯具为筒灯或球泡灯。本专利技术的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，由于LED芯片无金线且能承受较高的驱动电压，相较于现有技术，在同样功率下，本专利技术的LED灯珠数量较少，同样大小的基板可以预留出更多散热区域，LED灯珠及LED驱动单元的电路元件排布简单且规则，发光均匀，以及整个LED光电模组也更美观。附图说明图1是本专利技术较佳实施例的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组的结构示意图。图2是本专利技术较佳实施例的LED驱动单元的电路图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细说明。需要说明的是，如果不冲突，本专利技术实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本专利技术的保护范围之内。请参见图1，图1是本专利技术较佳实施例的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组的结构示意图。如图1所示，本专利技术提供一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，包括：基板10，设于所述基板10的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠21，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠21工作，每一所述LED灯珠21包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠21的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。上述多颗LED灯珠21矩阵排列方式为M*N，其中M、N均大于1，在图1中LED灯珠按照5*5的正方形矩阵排列。具体来说，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，具体的实现过程如下：先用计算机模拟辅助设计建立LED芯片光色电热参数与芯片电极物理参数之间的关联关系，以及LED芯片光色电热参数与封装材料物理参数、工艺方法之间的关联关系，优化LED芯片的封装工艺。LED芯片的工作电流范围在10mA～60mA，单芯片的工作电压大于等于18V，封装热阻小于等于5K/W。然后在LED灯珠中设置正负极焊盘，划片制出高压无金线背光LED芯片，采用共晶焊接技术将芯片电极焊接至基板的电极处。采用上述倒装共晶焊接方式形成的白光LED芯片，降低了LED灯具的工作电流，提升了LED灯具的工作电压，减少了恒流电源的设计难度。采用具有上述白光LED芯片的高压LED灯珠，提升了LED灯具的电源转换效率。在一个具体实施例中，所述LED驱动单元的电路元件包括：电路保护单元31、整流单元33、第一电阻单元35、第二电阻单元37、电容36以及LED驱动芯片34，所述相邻两侧中，一侧分布有所述整流单元33与所述第二电阻单元37；另一侧分布有所述电路保护单元31、所述第一电阻单元35、所述电容36以及所述LED驱动芯片34。此外，还设置有交流电接入单元32，交流电接入单元32有火线L、零线N两个端子。这里直接采用市用交流电，电压为220V。具体说来，电路保护单元31包括保险丝F1，整流单元33包括整流桥DB1，第一电阻单元35包括电阻R1，第二电阻单元37包括电阻R2，电容36包括一个电容C1，以及LED驱动芯片34包括至少一个芯片U1。在一个变形实施例中，在所述整流单元33与所述LED灯珠21之间设有便于走线定位的第一电极焊盘22。较佳地，在所述LED灯珠21与所述整流单元33相对的一侧设有数个第二电极焊盘23、24、25，所述第二电极焊盘23、24、25与所述第一电极焊盘22位于所述LED灯珠21的相对两侧。较佳地，所述第二电极焊盘的数量为三个，且等间距分布，位于中间的所述第二电极焊盘24与所述第一电极焊盘22非正对设置。较佳地，所述基板10包括第一区域与第二区域，所述第一区域用于设置所述LED灯珠21及所述LED驱动单元的电路元件；所述第二区域位于所述第一区域外围，作为散热区域。在一个实施例中，所述第二区域与所述第一区域的面积比在1/5至1/2之间。较佳地，所述第二区域与所述第一区域的面积比为1/4。在一个实施例中，所述基板10为铝基板或陶瓷基板。铝基板的散热性能较佳，以便LED灯珠和LED驱动单元的电子元件产生的热量能及时散去。较佳地，所述去电源化光电模组应用于LED灯具，所述LED灯具为筒灯或球泡灯。上述LED灯具取消变压器、电感及电容等电子元件，减少了电子元件数量，实现了去电源化，提升了LED灯具寿命和可靠性，降低了成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述去电源化光电模组包括：基板，设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。

【技术特征摘要】
1.一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述去电源化光电模组包括：基板，设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。2.如权利要求1所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述LED驱动单元的电路元件包括：电路保护单元、整流单元、第一电阻单元、第二电阻单元、电容以及LED驱动芯片，所述相邻两侧中，一侧分布有所述整流单元与所述第二电阻单元；另一侧分布有所述电路保护单元、所述第一电阻单元、所述电容以及所述LED驱动芯片。3.如权利要求2所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，在所述整流单元与所述LED灯珠之间设有便于走线定位的第一电极焊盘。4.如权利要求3所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，在所述LED灯珠与所述整流单元相对的一侧设有数个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟珊，古道雄，
申请(专利权)人：深圳市长运通光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44