电子装置模块及其制造方法制造方法及图纸

提供了一种电子装置模块及其制造方法。在一个总的方面中，电子装置模块包括：第一板；第一器件，安装在第一板的第一表面上；第二板，设置在第一板之下；多个第二器件，设置在第一板与第二板之间，其中，所述多个第二器件中的每个第二器件的一个表面结合到第一板的第二表面，并且每个第二器件的另一表面结合到第二板。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年7月13日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0099286号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
下面的描述涉及一种尺寸显著地减小的电子装置模块及其制造方法。
技术介绍
在电子产品市场中，对便携式装置的需求已持续增加。因此，已不断地要求安装在电子产品中的电子装置的小型化和轻量化。为了实现如上所述的电子装置的小型化和轻量化，需要系统级芯片(SOC)技术(实现了在一个芯片上安装多个独立的器件)、系统级封装(SIP)技术(使多个独立的器件集成在一个封装件中)等以及用于减小安装组件的单个尺寸的技术。为了制造在具有紧凑尺寸的同时具有高性能的电子装置模块，已研发了一种使器件堆叠并安装在其中的结构。然而，由于如上所述的对器件进行堆叠，使得电子装置模块的总尺寸增大，从而妨碍了便携式装置的小型化。
技术实现思路
提供该
技术实现思路
以简化形式来介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述该构思。本
技术实现思路
无意限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总的方面中，一种电子装置模块包括：第一板；第一器件，安装在第一板的第一表面上；第二板，设置在第一板之下；多个第二器件，设置在第一板与第二板之间，其中，所述多个第二器件中的每个第二器件的一个表面结合到第一板的第二表面，并且每个第二器件的另一表面结合到第二板。电子装置模块还可包括设置在第二板的下表面上的多个外部连接端子。连接端子可形成在所述多个第二器件中的每个第二器件的所述一个表面和所述另一表面上，并且所述多个第二器件通过连接端子结合到第一板和第二板。第一板和第二板可通过所述多个第二器件的连接端子彼此电连接。所述多个第二器件可包括呈六面体形状的电子组件，并且第二器件中的每个具有彼此相同或相似的厚度。第二器件可包括至少一个电子组件和至少一个虚设器件。电子装置模块还可包括包封第一器件和第二器件的包封部。第一板可嵌在包封部中，第一板的侧表面可暴露于外部。在另一总的方面中，一种制造电子装置模块的方法包括：将第一器件安装在第一板的一个表面上；将多个第二器件结合到第一板的另一表面上；将第二器件结合到第二板。所述方法还可包括形成包封至少一个第一器件并包封第二器件的包封部。第二器件的第一表面可结合到第一板的所述另一表面，第二器件的第二表面可结合到第二板。第二器件可包括具有彼此相同的厚度的多个电子组件。第一板和第二板可以是条状类型的板，其中，条状类型的板中重复地布置有多个安装区域。可对安装区域之间的第一板和第二板以及包封部进行切割。在另一总的方面中，一种电子装置模块包括：第一板；第一器件，安装在第一板的第一表面上；第二板，设置在第一板之下；多个第二器件，设置在第一板与第二板之间，其中，所述多个第二器件中的每个第二器件的一个表面结合到第一板的第二表面，并且所述多个第二器件的每个第二器件的另一表面结合到第二板，以在第一板与第二板之间形成多个间隙；包封部，包封第一板并包封第二板的一个表面，其中，第一板与第二板之间的间隙容纳包封部的一部分。所述多个第二器件还可包括连接端子。连接端子可连接到第一板和第二板。第一器件的表面可暴露于外部。第一板和第二板的侧表面可暴露于外部。其它特征和方面将通过下面的具体实施方式、附图和权利要求而明显。附图说明图1是示意性地示出根据一个或更多个实施例的电子装置模块的截面图；图2是示出根据一个或更多个实施例的电子装置模块的内部的局部剖切透视图；图3是根据一个或更多个实施例的电子装置模块的分解透视图；图4至图9是示出根据一个或更多个实施例的制造电子装置模块的方法的截面图；图10是示意性地示出根据另一实施例的电子装置模块的截面图；图11是示意性地示出根据另一实施例的电子装置模块的截面图。在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和便利起见，可能会夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下的具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改以及等同物对于本领域的普通技术人员来说将是明显的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，而且其并不局限于在此阐述的，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可做出对于本领域的普通技术人员将是明显的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。将明显的是，虽然可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可称作第二构件、组件、区域、层或部分。除非另外指明，否则第一层“在”第二层或基板“上”的表述将被解释为涵盖第一层直接接触第二层或基板的情况以及一个或更多个其它层设置在第一层与第二层或基板之间的情况。描述相对空间关系的词语(例如，“在……之下”、“在……下面”、“在……下方”、“下面”、“底部”、“在……之上”、“在……上方”、“上面”、“顶部”、“左”和“右”)可用于方便地描述一个装置或元件与其它装置或元件的空间关系。这样的词语应解释为包含如图所示定位的以及在使用或操作中处于其它方位的装置。例如，基于图中示出的装置的方位包括设置在第一层之上的第二层的装置的示例也包括当装置在使用或操作时被上下翻转的装置。在此使用的术语仅用于描述特定实施例，并且无意限制本专利技术构思。除非上下文中另外清楚地指明，否则如在此使用的单数形式也意于包括复数形式。还将理解的是，在本说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”时，列举存在所述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合，而不排除存在或增加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合。图1是示意性地示出根据一个或更多个实施例的电子装置模块的截面图。此外，图2是示出图1中所示的电子装置模块的内部的局部剖切透视图，图3是图1中示出的电子装置模块的分解透视图。参照图1至图3，根据实施例的电子装置模块100包括：电子器件1、第一板10、第二板20和包封部30。电子器件1包括至少一个第一器件2和至少一个第二器件3。电子器件1可以是任何电子组件，只要其可安装在第一板10上即可。例如，电子器件1可以是有源器件或无源器件。第一器件2可以是具有大的安装面积的器件。例如，第一器件2可以是具有其安装面积占据第一板10的面积的至少一半的尺寸并且具有形成得平坦的上表面的器件。然而，第一器件2不限于此，并且可以进行改变。根据实施例的第一器件2包括平坦的主体2a，并且可通过设置在主体2a的下表面上的多个连接端子2b结合到第一板10的一个表面。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置模块，包括：第一板；第一器件，安装在第一板的第一表面上；第二板，设置在第一板之下；多个第二器件，设置在第一板与第二板之间，其中，所述多个第二器件中的每个第二器件的一个表面结合到第一板的第二表面，并且每个第二器件的另一表面结合到第二板。

【技术特征摘要】
2015.07.13 KR 10-2015-00992861.一种电子装置模块，包括：第一板；第一器件，安装在第一板的第一表面上；第二板，设置在第一板之下；多个第二器件，设置在第一板与第二板之间，其中，所述多个第二器件中的每个第二器件的一个表面结合到第一板的第二表面，并且每个第二器件的另一表面结合到第二板。2.如权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括设置在第二板的下表面上的多个外部连接端子。3.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，连接端子形成在所述多个第二器件中的每个第二器件的所述一个表面和所述另一表面上，并且所述多个第二器件通过连接端子结合到第一板和第二板。4.如权利要求3所述的电子装置模块，其中，第一板和第二板通过所述多个第二器件的连接端子彼此电连接。5.如权利要求3所述的电子装置模块，其中，所述多个第二器件包括呈六面体形状的电子组件，并且第二器件中的每个具有彼此相同或相似的厚度。6.如权利要求3所述的电子装置模块，其中，第二器件包括至少一个电子组件和至少一个虚设器件。7.如权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括包封第一器件和第二器件的包封部。8.如权利要求7所述的电子装置模块，其中，第一板嵌在包封部中。9.如权利要求7所述的电子装置模块，其中，第一板的侧表面暴露于外部。10.一种制造电子装置模块的方法，所述方法包括：将第一器件安装在第一板的一个表面上；将...

【专利技术属性】
技术研发人员：林裁贤，柳锺仁，金成昊，金镇洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR