FPC双过孔结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种FPC双过孔结构，用于连接发光组件，其包括：柔性印制板、覆盖膜、电路走线、连接结构，电路走线用于传导驱动信号，位于所述柔性印制板上；连接结构用于通过焊接过锡使电路走线与相应的发光组件电性连接，所述连接结构设置在所述柔性印制板上，位于相应的发光组件的下方，所述连接结构上设置有至少两个过孔。本实用新型专利技术通过采用双过孔结构，以提高FPC柔性电路板导电可靠性，降低柔性电路板报废率，延长光源寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性电路板领域，特别是涉及一种具备双过孔的FPC结构。
技术介绍
FPC又称柔性线路板，是FlexiblePrintedCircuit的简称，采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，具有弯曲程度高、走线密度较高、厚度薄、质量小等特点，根据应用的场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。随着科学技术的发展，FPC的操作使用也朝着精细的方向发展，单单一块柔性电路板上就已经延伸了各种功能，比如直接在走线上焊接上发光组件形成为光源的FPC柔性电路板。在现有技术中，如图1所示，柔性印制板15上多利用单过孔11来接通发光组件LED13与电路走线14，形成光源，但是，这种利用单过孔11连接的方式，在为LED13传导驱动信号的过程中出现烧断的问题时，LED13便会因无电流通过而失效报废，同时与其连接在一起的FPC柔性电路板15也将报废，FPC柔性电路板可靠性低，唯一的解决方法就是换一块电路板，而FPC柔性电路板的制作过程十分精细繁琐，这样就会耗费人力物力，违背了现今社会节能环保高效率的理念。为此，现需要一种改进后具有双过孔结构的FPC柔性电路板，以降低使用中FPC柔性电路板报废率，延长光源寿命。
技术实现思路
本技术实施例提供一种具有双过孔结构的FPC，以解决FPC柔性电路板可靠性低，报废率高，光源寿命短的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的一种技术方案是：一种FPC双过孔结构，用于连接发光组件，其包括：柔性印制板；覆盖膜；电路走线，用于传导驱动信号，位于所述柔性印制板上；连接结构，用于通过焊接过锡使电路走线与相应的发光组件电性连接，所述连接结构设置在所述柔性印制板上，位于相应的发光组件的下方，所述连接结构上设置有至少两个过孔。在本技术所述的FPC双过孔结构中，所述发光组件为LED。在本技术所述的FPC双过孔结构中，所述LED整齐排布在柔性印制板上。在本技术所述的FPC双过孔结构中，所述连接结构上设置有两个过孔。在本技术所述的FPC双过孔结构中，所述连接结构的两个过孔尺寸大致相同。在本技术所述的FPC双过孔结构中，所述过孔为类圆形。在本技术所述的FPC双过孔结构中，在所述电路走线上，孔处电路走线线条的宽度大于非孔处电路走线线条的宽度。在本技术所述的FPC双过孔结构中，所述LED焊接固定在柔性印制板上。在本技术所述的FPC双过孔结构中，所述FPC双过孔结构设有焊盘，用于固定焊接所述发光组件。在本技术所述的FPC双过孔结构中，所述焊盘焊接在所述过孔表面。本技术的有益效果是：本技术在FPC柔性线路板与发光组件连接的一个过孔的基础上增添了一个过孔，形成双过孔，使得LED灯在其中一个过孔出现问题时，能通过另一个过孔发挥双保险的作用，为LED灯继续导电使其发亮，增加了导电处的可靠性，解决了FPC柔性电路板可靠性低，易报废需要更换，带来麻烦造成浪费的问题。其中，发光组件使用LED灯整齐排列在FPC柔性电路板上，不仅发光柔和均匀，还能满足当今社会对电子产品绿色节能环保的需求。FPC柔性电路板上设有焊盘，用于固定焊接所述发光组件，焊盘的设计使发光组件与FPC柔性电路板的连接更加牢固稳定，使发光组件与FPC柔性电路板上的过孔的接触面积加大，增强了导电处的可靠性。焊接过锡中锡为导电材料，不仅将发光组件固定连接在FPC柔性电路板上，还能发挥其导电的作用，为发光组件传导驱动信息；双过孔与电路走线接通，用于为发光组件传导驱动信号；双过孔中两个过孔连接同一个发光组件并且接通在同一条电路走线上使得两个过孔能同时为同一个发光组件传导驱动信号，在其中一个过孔出现障碍时，另一个过孔还能够继续为发光组件传导驱动信号，避免因一个过孔出现障碍而影响发光组件的使用，提升了FPC板的质量，增添了发光组件的使用寿命；相邻发光组件连接的双过孔是错开设置的，过孔之间的接通是通过电路走线接通，避免电路出现短路问题。相较于现有技术的FPC双过孔结构，本技术的FPC双过孔结构解决了FPC柔性电路板可靠性低，报废率高，光源寿命短的技术问题。附图说明图1示出了本技术FPC过孔改进前的结构示意图。图2示出了本技术FPC过孔改进后的结构示意图其中，单过孔：11；连接结构：21；焊盘：12，22；LED：13，23电路走线：14，24；柔性印制板：15，25具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参照图1、图2，图1示出了本技术FPC过孔改进前的结构示意图，图2示出了本技术FPC过孔改进后的结构示意图。该FPC双过孔结构包括：柔性印制板25、覆盖膜、电路走线24、连接结构21；电路走线24用于传导驱动信号，位于所述柔性印制板25上；连接结构21用于通过焊接过锡使电路走线24与相应的发光组件电性连接，设置在所述柔性印刷板25上，位于相应的发光组件的下方，该连接结构21上设置有至少两个过孔。所述发光组件为LED23，整齐排布且焊接固定在柔性印制板上；连接结构21上设置有两个过孔，两个过孔尺寸大致相同；在电路走线24上，孔处电路走线线条的宽度大于非孔处电路走线线条的宽度；FPC双过孔结构设有焊盘22，用于固定焊接所述发光组件，焊盘22焊接在所述过孔表面。本技术的工作原理是：在使用本技术时，首先将焊盘22焊接在与电路走线24接通的连接结构21上，使焊盘22固定在柔性印制板25上，再将发光组件中LED23依次整齐排列在柔性印制板25的焊盘22上，通过焊接过锡，将LED23连接固定在柔性印制板25上，使得LED23通过连接结构21与FPC上电路走线24电性连接，两个过孔同时接通电路走线24，这样，便将发光组件连接在柔性电路板上；在柔性印制板25接入电信号时，电路走线24开始向LED23的方向传导驱动信号，通过连接结构21实现驱动信号顺利地导入LED23，两个过孔同时为LED23传导驱动信号使LED23开始发亮，形成光源；在本技术中，采用双过孔的结构为LED23同时传导驱动信号，连接结构21与电路走线24接通为发光组件传导驱动信号，连接结构21中两个过孔连接同一个发光组件并且接通在同一条电路走线24上，使得两个过孔能同时为同一个发光组件传导驱动信号，在其中一个过孔出现障碍无法使用时，另一个过孔还能够继续为发光组件传导驱动信号，避免因一个过孔出现障碍而影响发光组件的使用，双过孔的设计相当于给LED23上了一层保险，使柔性印制板25的导电可靠性增强，提升了柔性印制板25的质量，延长了LED23的使用寿命；所述发光组件为LED23，整齐排布且焊接固定在柔性印制板25上；连接结构21上设置的两个过孔尺寸大致相同，方便焊接；在电路走线24上，孔处电路走线线条的宽度大于非孔处电路走线线条的宽度；焊盘22的设计使发光组件与FPC柔性电路板25的连接更加牢固稳定，使发光组件LED23与FPC柔性电路板25上的过孔的接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC双过孔结构，用于连接发光组件，其特征在于，所述FPC双过孔结构包括：柔性印制板；覆盖膜；电路走线，用于传导驱动信号，位于所述柔性印制板上；连接结构，用于通过焊接过锡使电路走线与相应的发光组件电性连接，所述连接结构设置在所述柔性印制板上，位于相应的发光组件的下方，所述连接结构上设置有至少两个过孔。

【技术特征摘要】
1.一种FPC双过孔结构，用于连接发光组件，其特征在于，所述FPC双过孔结构包括：柔性印制板；覆盖膜；电路走线，用于传导驱动信号，位于所述柔性印制板上；连接结构，用于通过焊接过锡使电路走线与相应的发光组件电性连接，所述连接结构设置在所述柔性印制板上，位于相应的发光组件的下方，所述连接结构上设置有至少两个过孔。2.根据权利要求1所述的FPC双过孔结构，其特征在于，所述发光组件为LED。3.根据权利要求2所述的FPC双过孔结构，其特征在于，所述LED整齐排布在柔性印制板上。4.根据权利要求1所述的FPC双过孔结构，其特征在于，所述连接结构上设置有两个过孔。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：程言军，陆学正，
申请(专利权)人：安徽帝显电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34