线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板及其制作方法，且特别是涉及一种具有优选的打线接合能力与焊接能力的线路板及其制作方法。
技术介绍
目前常见的接垫的表面处理层，如化镍钯金层，是在铜接垫的表面上分别沉积化学镍层、化学钯层及浸镀金层；或者是，化钯金层，则是在铜接垫的表面上分别沉积化学钯层及浸镀金层。这样的表面处理层通常可提供打线(wireBond)以及焊接(Soldering)功能。近来有些文献的研究资料显示，内含有不含磷的纯化学钯层的化镍钯金层或化钯金层，其打线接合能力略佳于内含有含磷的化学钯层的化镍钯金层或化钯金层。但是，内含有含磷的化学钯层的化镍钯金层或化钯金层，其焊接能力却又略佳于内含有不含磷的纯化学钯层的化镍钯金层或化钯金层。当一个产品同时需拥有极佳的打线接合能力与焊接能力时，内含有不含磷的纯化学钯层及内含有含磷的化学钯层的化镍钯金层或化钯金层在打线与焊接能力上的差异，会造成在选用上不小的困扰。如何在一个产品上同时提供优选的打线接合能力与焊接能力，是急待研发的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板，其具有优选的打线接合能力与焊接能力。本专利技术还一目的在于提供一种线路板的制作方法，用以制作上述的线路板。为达上述目的，本专利技术的线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上且暴露出部分基板。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％到96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板还包括：含磷化学镍层，配置于含磷化学钯层与图案化铜层之间，其中含磷化学镍层中，磷的重量百分比介于6％至12％之间。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板还包括：防焊层，配置于基板上且至少覆盖基板，其中防焊层具有多个开口，且开口暴露部分图案化铜层，而定义出多个接垫，而含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层依序堆叠于接垫上。在本专利技术的一实施例中，上述的防焊层的开口为焊罩定义型开口，且开口所暴露出的接垫为焊罩定义型接垫(SolderMaskDefined,SMD)。在本专利技术的一实施例中，上述的防焊层的开口为非焊罩定义型开口，且开口所暴露出的接垫为非焊罩定义型接垫(Non-SolderMaskDefined,NSMD)。本专利技术的线路板的制作方法，其包括以下制作工艺步骤。提供基板。形成图案化铜层于基板上，其中图案化铜层覆盖基板且暴露出部分基板。形成含磷化学钯层于图案化铜层上，其中含磷化学钯层覆盖图案化铜层，且含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。形成化学钯层于含磷化学钯层上，其中化学钯层覆盖含磷化学钯层，且化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。形成浸镀金层于化学钯层上，其中浸镀金层覆盖化学钯层。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板的制作方法，还包括：形成含磷化学铜层之前，形成含磷化学镍层于图案化铜层上，其中含磷化学镍层配置于含磷化学钯层与图案化铜层之间，且含磷化学镍层中，磷的重量百分比介于6％至12％之间。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板的制作方法，还包括：在形成图案化图层之后，形成防焊层于基板上且至少覆盖基板，其中防焊层具有多个开口，且开口暴露部分图案化铜层，而定义出多个接垫。在本专利技术的一实施例中，上述的防焊层的开口为焊罩定义型开口，且开口所暴露出的接垫为焊罩定义型接垫。在本专利技术的一实施例中，上述的防焊层的开口为非焊罩定义型开口，且开口所暴露出的接垫为非焊罩定义型接垫。基于上述，由于本专利技术的线路板的图案化铜层上依序堆叠含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层，其中含磷化学钯层可提供优选的焊接能力，而化学钯层可提供优选的打线接合能力。因此，本专利技术的线路板可同时具有优选的打线接合能力与焊接能力。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的一实施例的一种线路板的剖面示意图；图2A至图2D为本专利技术的图1的线路板的制作方法的剖面示意图；图2E为将多个芯片配置于图1的线路板上的剖面示意图；图3为本专利技术的另一实施例的一种线路板的剖面示意图；图4为本专利技术的另一实施例的一种线路板的剖面示意图；图5为本专利技术的另一实施例的一种线路板的剖面示意图。符号说明10：基板20、30：芯片40：打线100a、100b、100c、100d：线路板110：图案化铜层120：含磷化学钯层130：化学钯层140：浸镀金层150：含磷化学镍层160a、160b：防焊层O1、O2：开口P1、P2：接垫具体实施方式图1绘示为本专利技术的一实施例的一种线路板的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，线路板100a包括基板10、图案化铜层110、含磷化学钯层120、化学钯层130以及浸镀金层140。详细来说，图案化铜层110配置于基板10上且暴露出部分基板10。含磷化学钯层120配置于图案化铜层110上，其中含磷化学钯层120中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％到96％之间。化学钯层130配置于含磷化学钯层120上，其中化学钯层130中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层140配置于化学钯层130上。更具体来说，本实施例的基板10的材质例如是绝缘材料，基板10也可以是单层线路基板或者是多层线路基板，图案化铜层110例如可以是外层线路，但并不限于此。优选地，含磷化学钯层120的厚度例如是介于0.03微米至0.3微米之间；化学钯层130的厚度例如是介于0.03微米至0.3微米之间；浸镀金层140的厚度例如是介于0.03微米至0.2微米之间。此外，本实施例的线路板100a还包括：防焊层160a，配置于基板10上且至少覆盖基板10，其中防焊层160a具有多个开口O1，且开口O1暴露部分图案化铜层110，而定义出多个接垫P1，而含磷化学钯层120、化学钯层130以及浸镀金层140依序堆叠于接垫P1上。也就是说，本实施例的防焊层160a从基板10延伸覆盖至部分图案化铜层110上，而定义出接垫P1，而含磷化学钯层120、化学钯层130以及浸镀金层140仅配置于接垫P1，并没有完全覆盖图案化铜层110。此处，如图1所示，本实施例的防焊层160a的开口O1具体化为焊罩定义型开口，且开口O1所暴露出的接垫P1具体化为焊罩定义型接垫(SMD)。图2A至图2D绘示为本专利技术的图1的线路板的制作方法的剖面示意图。在制作工艺上，请先参考图2A，依照本实施例的线路板的制作方法，首先，提供基板10。接着，形成图案化铜层110于基板10上，其中图案化铜层110覆盖基板10且暴露出部分基板10。接着，请参考图2B，形成防焊层160a于基板10上且至少覆盖基板10，其中防焊层160a具有多个开口O1，且开口O1暴露部分图案化铜层110，而定义出多个接垫P1。接着，请参图2C，形成含磷化学钯层120于图案化铜层110上，其中含磷化学钯层覆120盖图案化铜层110，且含磷化学钯层120中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，包括：基板；图案化铜层，配置于该基板上，且暴露出部分该基板；含磷化学钯层，配置于该图案化铜层上，其中该含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间；化学钯层，配置于该含磷化学钯层上，其中该化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上；以及浸镀金层，配置于该化学钯层上。

【技术特征摘要】
2015.07.09 TW 1041222451.一种线路板，包括：基板；图案化铜层，配置于该基板上，且暴露出部分该基板；含磷化学钯层，配置于该图案化铜层上，其中该含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间；化学钯层，配置于该含磷化学钯层上，其中该化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上；以及浸镀金层，配置于该化学钯层上。2.如权利要求1所述的线路板，还包括：含磷化学镍层，配置于该含磷化学钯层与该图案化铜层之间，其中该含磷化学镍层中，磷的重量百分比介于6％至12％之间。3.如权利要求1所述的线路板，还包括：防焊层，配置于该基板上且至少覆盖该基板，其中该防焊层具有多个开口，且该些开口暴露部分该图案化铜层，而定义出多个接垫，而该含磷化学钯层、该化学钯层以及该浸镀金层依序堆叠于该些接垫上。4.如权利要求3所述的线路板，其中该防焊层的该些开口为焊罩定义型开口，且该些开口所暴露出的该些接垫为焊罩定义型接垫。5.如权利要求3所述的线路板，其中该防焊层的该些开口为非焊罩定义型开口，且该些开口所暴露出的该些接垫为非焊罩定义型接垫。6.一种线路板的制作方法，包括：提供基板；形成图...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金胜，陈庆盛，张美勤，陈进达，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71