电子总成及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子总成及电子装置。该电子总成包括电路板、发热元件及热管。发热元件具有底面及连接于底面的侧面。发热元件以底面安装至电路板。热管热耦接至发热元件的侧面，以吸收来自发热元件的热。此外，一种电子装置包括壳体、显示器及上述的电子总成。显示器安装在壳体上。电子总成设置在壳体内。发热元件安装在电路板上并以其侧面热耦接至热管，因而放宽热管的厚度限制，使得热管的效能得以提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子总成及电子装置，且特别是涉及一种具有散热功能的电子总成及电子装置。
技术介绍
由于多功能及薄型化的设计，例如智能型手机和平板电脑等电子装置非常流行。这类型的电子装置通常配备有中央处理器等会发热的元件，故必须经由散热措施来降低这些发热元件的温度，以确保这些发热元件能正常运作。图1绘示一种现有的电子总成。请参考图1，电子总成10构成自智能型手机内部的多个电子元件，其包括电路板11、中央处理单元12(即一种发热元件)、屏蔽盖13及热管14。中央处理单元12及屏蔽盖13均安装在电路板11上。屏蔽盖13笼罩中央处理单元12，且屏蔽盖13的顶部经由散热垫15热耦接至中央处理单元12的顶部。热管14也热耦接至屏蔽盖13的顶部，使得中央处理单元12的热能经由散热垫15及屏蔽盖13传导至热管14，以经由热管14传导至他处进行散热。请再参考图1，由于电子总成10采用元件堆叠的结构，所以在智能型手机外观不断薄型化的情况下，电子总成10的整体厚度也不断减少，使得热管14的厚度受到严格限制。在某些设计下，热管14的厚度甚至必须小于0.5毫米(mm)，因而降低热管14的效能。同样地，由于电子总成10采用元件堆叠的结构，中央处理单元12的热阻发生在中央处理单元12与散热垫15之间、散热垫15与屏蔽盖13之间和屏蔽盖13与热管14之间，而这样的热阻造成一定程度的衰减(例如摄氏20度的温差)，因而造成散热效能的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子总成，用以提高热管对于发热元件的散热效果。本专利技术的再一目的在于提供一种电子装置，用以提高热管对于发热元件的散热效果。为达上述目的，本专利技术提供一种电子总成，其包括电路板、发热元件及热管。发热元件具有底面及连接于底面的侧面。发热元件以底面安装至电路板。热管热耦接至发热元件的侧面，以吸收来自发热元件的热。本专利技术提供一种电子装置，其包括壳体、显示器及电子总成。显示器安装在壳体上。电子总成设置在壳体内。电子总成包括电路板、发热元件及热管。发热元件具有底面及连接于底面的侧面。发热元件以底面安装至电路板。热管热耦接至发热元件的侧面，以吸收来自发热元件的热。基于上述，相较于现有的元件堆叠方式严格限制热管的厚度，在本专利技术中，发热元件安装在电路板上并以其侧面热耦接至热管，因而放宽热管的厚度限制，使得热管的效能得以提高。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为现有的电子装置的局部断面图；图2为本专利技术的一实施例的电子总成的局部断面图；图3为图2的电子总成的部分元件的俯视图；图4为本专利技术的另一实施例的电子总成的俯视图；图5为本专利技术的另一实施例的电子总成的俯视图；图6为本专利技术的另一实施例的电子总成的俯视图；图7为本专利技术的一实施例的电子总成的局部断面图；图8为本专利技术的另一实施例的电子装置的断面图。符号说明10：电子总成11：电路板12：中央处理单元13：屏蔽盖14：热管15：散热垫50：电子装置52：壳体54：显示器100：电子总成110：电路板120：发热元件120a：底面120b：侧面120c：顶面122：逻辑芯片模块124：存储器模块130：热管140：屏蔽盖151：第一导热层152：第二导热层153：第三导热层154：第四导热层具体实施方式图2是本专利技术的一实施例的电子总成的局部断面图。请参考图2，在本实施例中，电子总成100可适用于电子装置，特别是薄型化的电子装置，例如智能型手机或平板电脑等。电子总成100包括电路板110、发热元件120及热管130。电路板110可以是主机板或模块板等。发热元件120是在运作时会发出热来升高自身温度而需要冷却的元件，例如是中央处理单元(CPU)、绘图处理单元(GPU)、充电装置元件(chargingIC)、电源滤波扼流器(powerchock)、放大器电路组(RFPA)等，本专利技术不限于此。发热元件120具有底面120a及连接于底面120a的侧面120b。发热元件120以底面120a安装至电路板110。热管130热耦接至发热元件120的侧面120b，以吸收来自发热元件120的热。热管130利用其内部的介质在其蒸发端蒸发后在冷凝端冷凝的相变过程，以快速传导热。相较于现有的电子总成(例如在图1中的电子总成)采用元件堆叠在电路板上的结构，在本实施例中，电子总成100采用元件并排在电路板110上的结构，让热管130可热耦接至发热元件120的侧面120b，因而放宽热管130的厚度限制，使得热管130的效能得以提高。在本实施例中，电子总成100还可包括第一导热层151。第一导热层151配置于发热元件120的侧面120b与热管130之间，使得发热元件120可经由第一导热层151热耦接至热管130，以将发热元件120的热传导至热管130。第一导热层151可以是散热垫、相变化材料(PhaseChangeMaterial，PCM)层或其他具有高导热性的材料层。此外，电子总成100还可包括第二导热层152。第二导热层152可配置于电路板110与热管130之间，使得电路板110可经由第二导热层152热耦接至热管130，以将电路板110的热传导至热管130。第二导热层152可以是散热垫、相变化材料(PCM)层或其他具有高导热性的材料层。为了防止电磁干扰(EMI)影响特定种类的发热元件120，在本实施例中，电子总成100还可包括屏蔽盖140。屏蔽盖140安装至电路板110并与热管130包围发热元件120。屏蔽盖140通常是以金属制成，因而具有良好的导热性。因此，发热元件120也可热耦接至屏蔽盖140，使得屏蔽盖140也可提供辅助的散热。发热元件120具有连接其侧面120b的顶面120c，且发热元件120可以其顶面120c热耦接至屏蔽盖140。相较于现有的电子总成(例如在图1中的电子总成)采用元件堆叠在电路板上的结构，在本实施例中，电子总成100采用元件并排在电路板110上的结构，让发热元件120可不经由屏蔽盖140而热耦接至热管130，因而减少发热元件120至热管130之间的热阻，使得热管130的效能得以提高。在本实施例中，电子总成100还可包括第三导热层153。第三导热层153配置于发热元件120与屏蔽盖140之间，使得发热元件120可经由第三导热层153热耦接至屏蔽盖140，以将发热元件120的热传导至屏蔽盖140。第三导热层153可以是散热垫、相变化材料(PCM)层或其他具有高导热性的材料层。此外，热管130可热耦接至屏蔽盖140，使得发热元件120的热可经由屏蔽盖140而传导至热管130。在本实施例中，电子总成100还可包括第四导热层154。第四导热层154配置于热管130与屏蔽盖140之间，使得屏蔽盖140可经由第四导热层154热耦接至热管130，以将屏蔽盖140的热传导至热管130。第四导热层154可以是散热垫、相变化材料(PCM)层或其他具有高导热性的材料层。图3是图2的电子总成的部分元件的俯视图。请参考图3，在本实施例中，发热元件120安装至电路板110，而热管130可热耦接至发热元件120的侧边。图4是本专利技术的另一实施例的电子总成的俯视图。请参考图4，在另一实施例中，热管1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子总成，包括：电路板；发热元件，具有底面及连接于该底面的侧面，其中该发热元件以该底面安装至该电路板；以及热管，热耦接至该发热元件的该侧面，以吸收来自该发热元件的热。

【技术特征摘要】
1.一种电子总成，包括：电路板；发热元件，具有底面及连接于该底面的侧面，其中该发热元件以该底面安装至该电路板；以及热管，热耦接至该发热元件的该侧面，以吸收来自该发热元件的热。2.如权利要求1所述的电子总成，还包括：第一导热层，配置于该发热元件的该侧面与该热管之间。3.如权利要求1所述的电子总成，还包括：第二导热层，配置于该电路板与该热管之间。4.如权利要求1所述的电子总成，还包括：屏蔽盖，安装至该电路板并与该热管包围该发热元件。5.如权利要求4所述的电子总成，其中该发热元件热耦接至该屏蔽盖。6.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑英彦，萧雅羚，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71