笔记型计算机的防水单层薄膜键盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种笔记型计算机的防水单层薄膜键盘结构，包括：一薄膜电路层、一橡胶弹性层、一第一保护层及一第二保护层。该薄膜电路层具有一基板，该基板的表面上具有一线路层，该线路层的第一走线及第二走线的一端各具有一第一导电部及一第二导电部。该橡胶弹性层由多个弹性单体组成，且位于该基板的表面的线路层上。该第一保护层设于该基板的表面及该橡胶弹性层上，其上有多个使该些弹性单体通过的通孔。该第二保护层设于该基板的背面。在该些弹性单体受外力产生变形时，该些弹性单体使该第一导电部及该第二导电部导通，以产生操控信号输出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘，特别是一种笔记型计算机的防水单层薄膜键盘结构。
技术介绍
笔记型计算机由于具有便于随身携带外出使用及实时上网通讯之功能，已成为日常生活或工作中不可或缺的电子设备。因此目前的笔记型计算机的设计上除了提升运算速度及更轻巧外，就是将笔记型计算机的厚度制作的更薄。如何将笔记型计算机体积制作的更薄，传统的笔记型计算机所使用的薄膜印刷电路是采三层式制作，该三层式制作时包含有上薄膜电路层、绝缘层及下薄膜电路层。在上、下薄膜电路层的导电线路层的线路两侧再印刷上防水胶，在上薄膜电路层与下薄膜电路层贴合时，将绝缘层贴于该上、下薄膜电路层之间并利用防水胶进行黏合。在上薄膜电路层、绝缘层及下薄膜电路层黏合后，不但具有防水作用，而且具有气道来防止上薄膜电路、绝缘层及下薄膜电路层之间产生气闭现象，同时该绝缘层可以防止上薄膜电路层与该下薄膜电路层之间不发生短路现象。由于传统的薄膜印刷电路为三层的结构设计，在制作过程中需考虑到气道、防水及短路等问题，所以导致三层式的薄膜印刷电路步骤锁碎不易制作，造成制作成本增加。为了改善三层式的缺失，又提出了二层式的薄膜层制作，该二层式的薄膜电路包含有上薄膜电路层及下薄膜电路层，并于上薄膜电路层及下薄膜电路层之间涂布有一层的防水胶，以该防水胶来黏合该上薄膜电路层及下薄膜电路层。但是，由于防水胶在涂布的制作过程中，若是胶涂布的不平均，将会造成下压的压力不平均，因此易导致上薄膜电路层与下薄膜电路层之间会生不易接触的问题产生。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种下压力平稳且电路的走线设计简单的防水单层薄膜键盘结构。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：笔记型计算机的防水单层薄膜键盘结构，包括：一薄膜电路层，系具有一基板，所述基板上具有一表面及一背面，所述基板的表面上具有一线路层，所述线路层上具多个第一走线及多个第二走线，所述第一走线及所述第二走线的一端各具有一第一导电部及一第二导电部，所述第一导电部及所述第二导电部呈相对应交错设置；一橡胶弹性层，由多个弹性单体组成，且位于所述基板的表面的线路层上，所述弹性单体上各具一弹性部，所述弹性部底缘上具有一位在所述第一导电部及所述第二导电部上的突垣部，所述弹性部的内部具有一导电凸部；一第一保护层，系设于所述基板的表面及所述橡胶弹性层上，所述第一保护层上具有多个使所述弹性单体通过的通孔，所述弹性部的突垣部设于所述基板的表面与所述第一保护层之间；一第二保护层，系设于所述基板的背面。优选地，所述第一导电部及所述第二导电部呈耙子状。优选地，所述基板、所述第一保护层及所述第二保护层为塑料。进一步优选地，所述塑料为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚乙烯、聚酰亚胺或聚氨酯。优选地，所述第一保护层及所述第二保护层上各具有一第一接合部及一第二接合部，将所述第一接合部及所述第二接合部之间设有一黏着层，以所述黏着层使所述第一保护层及所述第二保护层黏合。优选地，所述弹性部的外表上凸设有一凸部，所述凸部系受外部的一键帽压掣，使所述凸部连动所述弹部动作。优选地，所述通孔的边缘设有一胶层，以所述胶层胶合所述弹性部的所述突垣部。进一步优选地，所述胶层为紫外光线胶。优选地，所述弹性部呈倒碗状。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：由于本技术设置了薄膜电路层、橡胶弹性层、第一保护层、第二保护层，使得键盘具有下压的压力平均稳定，且电路的走线设计更加容易简单，同时整体的薄膜键盘结构厚度更薄。附图说明附图1为本技术的防水单层薄膜键盘结构立体解示意图；附图2为附图1的单一按键结构立体分解示意图；附图3为附图1的单一按键结构立体剖视示意图；附图4为附图3的按下状态示意图；附图5为实施例二的防水单层薄膜键盘结构示意图；附图6为实施例三的防水单层薄膜键盘结构示意图。以上附图中：1、薄膜电路层；11、基板；111、表面；112、背面；12、线路层；121、第一走线；122、第二走线；123、第一导电部；124、第二导电部；2、橡胶弹性层；21、弹性单体；211、弹性部；212、突垣部；213、导电凸部；214、凸部；3、第一保护层；31、通孔；4、第二保护层；5、键帽；6、胶层；7、黏着层。具体实施方式下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述：实施例一：参见附图1、2所示，一种笔记型计算机的防水单层薄膜键盘结构，包括：一薄膜电路层1、一橡胶弹性层2、一第一保护层3及一第二保护层4。该薄膜电路层1，系具有一基板11，该基板11上具有一表面111及一背面112。该基板11的表面111上的金属层经干式或湿式蚀刻形成图案化设计的形成有一线路层12，该线路层12上具多个第一走线121及多个第二走线122，该些第一走线121及该些第二走线122的一端各具有一呈耙子状的第一导电部123及一第二导电部124，该些第一导电部123及该些第二导电部124呈相对应交错设置。在本实施例中，该基板11为塑料，该塑料为聚乙烯对苯二甲酸酯（PolyethyleneTerephthalate，PET）、聚乙烯(Polyethylene，PE）、聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚氨酯(Polyurethanes，PU）中的任意一种。该橡胶弹性层2，系由多个弹性单体21组成，且位于该基板11的表面111的线路层12上。该些弹性单体21上各具一呈倒碗状的弹性部211，该弹性部211底缘上具有一放置在该些第一导电部123及该些第二导电部124上的突垣部212，该弹性部211的内部具有一导电凸部213，该导电凸部213与该第一导电部123及该第二导电部124接触后，形成导通状态，信号可以透过该些第一走线121或该些第二走线122传递于外部装置（图中未示）处理。另，于该弹性部211的外表面上凸设有一凸部214，该凸部214系受外部的键帽(图中未示)压掣，让该凸部214连动该弹性部211变形，使该弹性部211内部的导电凸部213与该些第一导电部123及该些第二导电部124接触，以产生按键导通信号。该第一保护层3，系设于该基板11的表面111及该橡胶弹性层2上。该第一保护层3上具有多个使该些弹性单体21通过的通孔31，在该第一保护层3与该基板11的表面111贴合时，该些弹性单体21的弹性部211通过该些通孔31，使该些弹性部211的突垣部212夹设于该基板11的表面与该第一保护层3之间。在本实施例中，该第一保护层3为塑料，该塑料为聚乙烯对苯二甲酸酯（PolyethyleneTerephthalate，PET）、聚乙烯(Polyethylene，PE）、聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚氨酯(Polyurethanes，PU）中的任意一种。该第二保护层4，系设于该基板11的背面112。该第二保护层4在本实施例中，该第二保护层4为塑料，该塑料为聚乙烯对苯二甲酸酯（PolyethyleneTerephthalate，PET）、聚乙烯(Polyethylene，PE）、聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚氨酯(Polyurethanes，PU）中的任意一种。参见附图2-4所示，本实施例在组合时，以该橡胶弹性层2的该些弹性单体21位置该基板11的表面111上，在分别将该第一保护层3贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】
笔记型计算机的防水单层薄膜键盘结构，其特征在于，包括：一薄膜电路层，系具有一基板，所述基板上具有一表面及一背面，所述基板的表面上具有一线路层，所述线路层上具多个第一走线及多个第二走线，所述第一走线及所述第二走线的一端各具有一第一导电部及一第二导电部，所述第一导电部及所述第二导电部呈相对应交错设置；一橡胶弹性层，由多个弹性单体组成，且位于所述基板的表面的线路层上，所述弹性单体上各具一弹性部，所述弹性部底缘上具有一位在所述第一导电部及所述第二导电部上的突垣部，所述弹性部的内部具有一导电凸部；一第一保护层，系设于所述基板的表面及所述橡胶弹性层上，所述第一保护层上具有多个使所述弹性单体通过的通孔，所述弹性部的突垣部设于所述基板的表面与所述第一保护层之间；一第二保护层，系设于所述基板的背面。

【技术特征摘要】
1.笔记型计算机的防水单层薄膜键盘结构，其特征在于，包括：一薄膜电路层，系具有一基板，所述基板上具有一表面及一背面，所述基板的表面上具有一线路层，所述线路层上具多个第一走线及多个第二走线，所述第一走线及所述第二走线的一端各具有一第一导电部及一第二导电部，所述第一导电部及所述第二导电部呈相对应交错设置；一橡胶弹性层，由多个弹性单体组成，且位于所述基板的表面的线路层上，所述弹性单体上各具一弹性部，所述弹性部底缘上具有一位在所述第一导电部及所述第二导电部上的突垣部，所述弹性部的内部具有一导电凸部；一第一保护层，系设于所述基板的表面及所述橡胶弹性层上，所述第一保护层上具有多个使所述弹性单体通过的通孔，所述弹性部的突垣部设于所述基板的表面与所述第一保护层之间；一第二保护层，系设于所述基板的背面。2.根据权利要求1所述的笔记型计算机的防水单层薄膜键盘结构，其特征在于：所述第一导电部及所述第二导电部呈耙子状。3.根据权利要求1所述的笔记型计算机的防水单层薄膜键盘结构，其特征在于：所述基板、...

【专利技术属性】
技术研发人员：林于凱，
申请(专利权)人：苏州科德软体电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32