插接孔结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插接孔结构及移动终端，涉及电子设备技术领域，主要目的是减少移动终端的开孔数量，进而提高移动终端的外观美观性。本实用新型专利技术的主要技术方案为：该插接孔结构，用于具有降噪麦克风的移动终端，包括插接孔本体，其具有供插头插入的腔体；拾音通孔，设置于所述腔体的腔壁上，且与所述腔体连通，所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集环境噪音。本实用新型专利技术主要用于减少移动终端的开孔数量，进而提高移动终端的外观美观性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种插接孔结构及移动终端。
技术介绍
移动终端已经成为人们生活和娱乐的必备工具之一，其中，手机及平板电脑等通讯设备尤为重要，以手机为例，随着科技的不断发展创新，人们对手机的要求已不仅满足于通话，而且要求在通话时具有高质量的通话效果。目前，大部分的手机均采用双麦克风降噪技术来提高通话效果，即在手机的底部设置有一个用于收集用户声音和环境噪音的主麦克风开孔，该开孔内设置有主麦克风，在手机的顶部设置有一个用于收集环境噪音的副麦克风开孔，该开孔内设置有副麦克风，手机处理器利用主麦克风和副麦克风收集到的不同声音进行处理，会自动产生与噪音相反的声波，以主动抵消噪音。如前所述，利用双麦克风降噪技术来提高手机的通话效果，须在手机的顶部开设副麦克风开孔，以使设置在该开孔内的副麦克风通过该开孔收集环境噪音，这样一来，便增加了手机的开孔数量，影响了手机的外观美观性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种插接孔结构及移动终端，主要目的是减少移动终端的开孔数量，进而提高移动终端的外观美观性。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：一方面，本技术实施例提供了一种插接孔结构，用于具有降噪麦克风的移动终端，包括：插接孔本体，其具有供插头插入的腔体；拾音通孔，设置于所述腔体的腔壁上，且与所述腔体连通，所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集环境噪音。具体地，所述插接孔结构为耳机插孔或通用串行总线插孔。具体地，所述腔体的腔壁包括相互连接的侧壁和底壁；所述拾音通孔设置于所述侧壁或所述底壁上。另一方面，本技术实施例还提供一种移动终端，其具有外壳，其包括：降噪麦克风，设置于所述外壳内，用于收集环境噪音；插接孔结构，设置于所述外壳上，所述插接孔结构包括插接孔本体和拾音通孔；所述插接孔本体具有供插头插入的腔体；所述拾音通孔设置于所述腔体的腔壁上，且与所述腔体连通，所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集所述环境噪音。具体地，所述插接孔结构为耳机插孔或通用串行总线插孔。具体地，所述腔体的腔壁包括相互连接的侧壁和底壁；所述拾音通孔设置于所述侧壁或所述底壁上。进一步地，该动终端还包括：导音通道，设置于所述外壳内，所述导音通道的一端与所述拾音通孔的内边缘连接，所述导音通道的另一端与所述降噪麦克风的声音输入端连接，以使所述环境噪音通过所述导音通道传送至所述降噪麦克风。具体地，所述导音通道为导音管，所述导音管的一端与所述拾音通孔的内边缘密封连接，所述导音管的另一端与所述降噪麦克风的声音输入端密封连接。具体地，所述导音管由橡胶制成。具体地，所述移动终端为手机或平板电脑。借由上述技术方案，本技术插接孔结构及移动终端至少具有以下有益效果：本技术实施例提供的技术方案，通过将拾音通孔设置在插接孔结构的插接孔本体上，使得移动终端不仅可以通过该插接孔结构的插接孔本体插接外部设备，还可以通过该插接孔结构的拾音通孔供降噪麦克风收集环境噪音，即该插接孔结构不尽具有供插头插入的功能，还具有供降噪麦克风收集环境噪音的功能，因此，当移动终端上设置了该插接孔结构后，移动终端的外壳上便可以不必再另外设置拾音通孔，从而减少了移动终端外壳的开孔数量，提高了移动终端外观的美观性。附图说明图1为本技术实施例提供的一种插接孔结构的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种插接孔结构的结构示意图；图3为图2中拾音通孔设置在底壁上的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术申请的插接孔结构及移动终端的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。移动终端已经成为人们生活和娱乐的必备工具之一，其中，手机及平板电脑等通讯设备尤为重要，以手机为例，随着科技的不断发展创新，人们对手机的要求已不仅满足于通话，而且要求在通话时具有高质量的通话效果。目前，大部分的手机均采用双麦克风降噪技术来提高通话效果，即在手机的底部设置有一个用于收集用户声音和环境噪音的主麦克风开孔，该开孔内设置有主麦克风，在手机的顶部设置有一个用于收集环境噪音的副麦克风开孔，该开孔内设置有副麦克风，手机处理器利用主麦克风和副麦克风收集到的不同声音进行处理，会自动产生与噪音相反的声波，以主动抵消噪音。如前所述，利用双麦克风降噪技术来提高手机的通话效果，须在手机的顶部开设副麦克风开孔，以使设置在该开孔内的副麦克风通过该开孔收集环境噪音，这样一来，便增加了手机的开孔数量，影响了手机的外观美观性。如图1、图2和图3所示，本技术提供了一种插接孔结构，用于具有降噪麦克风的移动终端，包括插接孔本体1，其具有供插头插入的腔体(图中未标示)；拾音通孔2，设置于腔体的腔壁上，且与腔体连通，拾音通孔2用于供降噪麦克风收集环境噪音。上述的插接孔结构，在插接孔本体1的腔体的腔壁上设置拾音通孔2，当该插接孔结构设置在移动终端的外壳上后，移动终端的降噪麦克风可以将插接孔本体1的腔体作为一个音腔结构，从而通过拾音通孔2收集外界的环境噪音，其中，拾音通孔2的轮廓形状不做限定，例如，其可以为圆形；而且，该插接孔结构可以为移动终端自身便具备的插孔，例如，可以为移动终端的用于连接耳机的耳机插孔或用于与电脑等设备连接的通用串行总线接口，从而使得该插接孔结构除了自身具有的功能外，还具有供降噪麦克风收集外界环形噪音的功能，从而使得移动终端不必再为降噪麦克风在外壳上单独开设拾音通孔2，这样一来，便减少了移动终端外壳的开孔数量，从而提高了移动终端外观的美观性。本技术实施例提供的插接孔结构，通过将拾音通孔设置在插接孔结构的插接孔本体上，使得移动终端不仅可以通过该插接孔结构的插接孔本体插接外部设备，还可以通过该插接孔结构的拾音通孔供降噪麦克风收集环境噪音，即该插接孔结构不尽具有供插头插入的功能，还具有供降噪麦克风收集环境噪音的功能，因此，当移动终端上设置了该插接孔结构后，移动终端的外壳上便可以不必再另外设置拾音通孔，从而减少了移动终端外壳的开孔数量，提高了移动终端外观的美观性。具体地，参见图1和图2，插接孔结构为耳机插孔或通用串行总线插孔。如前所述，插接孔结构可以为移动终端自身具备的插孔，例如，移动终端的SIM(SubscriberIdentityModule，客户识别模块)卡及内存卡的弹出孔、耳机插孔或通用串行总线插孔，本技术实施例将该插接孔结构优选为具有一定空间形状的腔体结构的耳机插孔或通用串行总线插孔，以使耳机插孔或通用串行总线插孔内的腔体可以作为音腔，更好的使设置在插接孔本体1上的拾音通孔2供移动终端的降噪麦克风手机外界的环境噪音。其中，前述的插接孔本体1具有供插头插入的腔体，该腔体由腔壁围成，参见图1、图2和图3，所述的腔壁包括相互连接的侧壁11和底壁12；拾音通孔2设置于侧壁11或底壁12上，其中，图1中耳机插孔的底壁未示出。通常，插接孔本体1的腔体由侧壁11和底壁12构成，因此，可以得出，在不影响插接孔结构本身具有的功能的前提下，拾音通孔2可以开设在插接孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插接孔结构，用于具有降噪麦克风的移动终端，其特征在于，包括：插接孔本体，其具有供插头插入的腔体；拾音通孔，设置于所述腔体的腔壁上，且与所述腔体连通，所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集环境噪音。

【技术特征摘要】
1.一种插接孔结构，用于具有降噪麦克风的移动终端，其特征在于，包括：插接孔本体，其具有供插头插入的腔体；拾音通孔，设置于所述腔体的腔壁上，且与所述腔体连通，所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集环境噪音。2.根据权利要求1所述的插接孔结构，其特征在于，所述插接孔结构为耳机插孔或通用串行总线插孔。3.根据权利要求1所述的插接孔结构，其特征在于，所述腔体的腔壁包括相互连接的侧壁和底壁；所述拾音通孔设置于所述侧壁或所述底壁上。4.一种移动终端，其具有外壳，其特征在于，包括：降噪麦克风，设置于所述外壳内，用于收集环境噪音；插接孔结构，设置于所述外壳上，所述插接孔结构包括插接孔本体和拾音通孔；所述插接孔本体具有供插头插入的腔体；所述拾音通孔设置于所述腔体的腔壁上，且与所述腔体连通，所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集所述环境噪音。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇博，黄明哲，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11