一种TypeC转接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TypeC转接头，属于连接器技术领域。所述的TypeC转接头包括金属导电端子组，所述的金属导电端子组的一端设置于TypeC插头处，所述的金属导电端子组的一端设置于USB插口处；所述的金属导电端子组上设置有电子元器件连接部。本实用新型专利技术的TypeC转接头通过在金属导电端子组上设置的元器件连接部连接电子元器件，实现免PCB板设置，极大的降低了TypeC转接头的成本及降低了TypeC转接头的体积。同时金属导电端子组的上下两排对插接口使用跳选方式达到转接头或公头的功能实现。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于连接器
，特别涉及一种免PCB板的TypeC转接头。
技术介绍
目前，在各种电子设备的连接和充电方面采用多种样式的转接头，如用于电脑等大型设备中的USB转接头；在智能手机等小型电子设备上采用MICROUSB转接头，MICROUSB转接头技术普遍装设、出现于电子产品中，用于电子设备之间的信息传输以及充电功能；但是用于MICROUSB接口上下宽度不一致，导致使用者在插转接头的过程中，需要仔细识别，避免转接头的插反对MICROUSB接口的损伤；由此近年来逐渐应用的TypeC接口上下宽度一致，在使用者插转接头的过程中不存在插反造成对接口的损伤问题，在应用过程中被制造商广泛的应用。由于传统的TypeC转接头相比于MICROUSB转接头，需要有一个PCB板承接电子元器件，增加了转接头的成本。目前还没有见相关的TypeC转接头的免PCB板的技术报道。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中存在的缺点与不足，提供一种TypeC转接头。本技术的TypeC转接头具有免PCB板设置，极大的降低了TypeC转接头的成本。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种TypeC转接头，包括金属导电端子组，所述的金属导电端子组的一端设置于TypeC插头处，所述的金属导电端子组的一端设置于USB插口处；所述的金属导电端子组上设置有电子元器件连接部。所述的TypeC转接头还包括电子元器件，所述的电子元器件的接点与电子元器件连接部连接。所述的电子元器件为识别电阻或带接点的半导体封装模组。所述的金属导电端子组由多个不相互接触且为单根一体成型的金属导电端子组成。所述的金属导电端子组在TypeC插头一端设置有第一凸部，所述的金属导电端子组在USB插口一端设置有第二凸部。所述的金属导电端子组包括含有第二凸部的金属导电端子和不含有第二凸部的金属导电端子，所述的电子元器件的两个接点分别与含有第二凸部的金属导电端子和不含有第二凸部的金属导电端子连接，从而金属导电端子组的上下两排对插接口使用跳选方式达到转接头或公头的功能实现。所述的TypeC转接头还包括屏蔽壳体和收容于该屏蔽壳体内的绝缘胶体，所述的金属导电端子组与绝缘胶体相结合。所述的USB插口为普通USB插口或MICROUSB插口。本技术相对于现有技术具有如下的优点及效果：本技术的TypeC转接头通过在金属导电端子组上设置的元器件连接部连接电子元器件，实现免PCB板设置，极大的降低了TypeC转接头的成本及降低了TypeC转接头的体积。同时金属导电端子组的上下两排对插接口使用跳选方式达到转接头或公头的功能实现。附图说明图1为本技术实施例1的TypeC转接头的金属导电端子组的正面结构示意图；图2为本技术实施例1的TypeC转接头的金属导电端子组的侧面结构示意图；图3为本技术实施例1的TypeC转接头的金属导电端子组的结构示意图；图4为本技术实施例1的TypeC转接头的结构示意图。图5为本技术实施例2的TypeC转接头的金属导电端子组的正面结构示意图；图6为本技术实施例2的TypeC转接头的金属导电端子组的侧面结构示意图；图7为本技术实施例2的TypeC转接头的金属导电端子组的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。实施例1如图1-4所示，本技术公开了一种TypeC转接头，包括金属导电端子组1，所述的金属导电端子组1的一端设置于TypeC插头2处，所述的金属导电端子组1的一端设置于普通USB插口3处；所述的金属导电端子组1上设置有电子元器件连接部11。所述的TypeC转接头还包括电子元器件，所述的电子元器件的接点与电子元器件连接部11连接。所述的电子元器件为识别电阻或带接点的半导体封装模组。所述的金属导电端子组1由多个不相互接触且为单根一体成型的金属导电端子组成。所述的金属导电端子组1在TypeC插头2一端设置有第一凸部12，所述的金属导电端子组1在普通USB插口3一端设置有第二凸部13。所述的金属导电端子组1包括含有第二凸部的金属导电端子14和不含有第二凸部的金属导电端子15，所述的电子元器件的两个接点分别与含有第二凸部的金属导电端子14和不含有第二凸部的金属导电端子15连接，从而金属导电端子组的上下两排对插接口使用跳选方式达到转接头或公头的功能实现。所述的TypeC转接头还包括屏蔽壳体4和收容于该屏蔽壳体4内的绝缘胶体5，所述的金属导电端子组1与绝缘胶体5相结合。实施例2如图5-7所示，本技术公开了一种TypeC转接头，包括金属导电端子组1，所述的金属导电端子组1的一端设置于TypeC插头处，所述的金属导电端子组1的一端设置于MICROUSB插口处；所述的金属导电端子组1上设置有电子元器件连接部11。所述的TypeC转接头还包括电子元器件，所述的电子元器件的接点与电子元器件连接部11连接。所述的电子元器件为识别电阻或带接点的半导体封装模组。所述的金属导电端子组1由多个不相互接触且为单根一体成型的金属导电端子组成。所述的金属导电端子组1在TypeC插头一端设置有第一凸部12，所述的金属导电端子组1在MICROUSB插口一端设置有第二凸部13。所述的TypeC转接头还包括屏蔽壳体和收容于该屏蔽壳体内的绝缘胶体，所述的金属导电端子组1与绝缘胶体相结合。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TypeC转接头，其特征在于：包括金属导电端子组，所述的金属导电端子组的一端设置于TypeC插头处，所述的金属导电端子组的一端设置于USB插口处；所述的金属导电端子组上设置有电子元器件连接部。

【技术特征摘要】
1.一种TypeC转接头，其特征在于：包括金属导电端子组，所述的金属导电端子组的一端设置于TypeC插头处，所述的金属导电端子组的一端设置于USB插口处；所述的金属导电端子组上设置有电子元器件连接部。2.根据权利要求1所述的TypeC转接头，其特征在于：所述的TypeC转接头还包括电子元器件，所述的电子元器件的接点与电子元器件连接部连接。3.根据权利要求2所述的TypeC转接头，其特征在于：所述的电子元器件为识别电阻或带接点的半导体封装模组。4.根据权利要求1所述的TypeC转接头，其特征在于：所述的金属导电端子组由多个不相互接触且为单根一体成型的金属导电端子组成。5.根据权利要求1所述的TypeC转接头，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆，
申请(专利权)人：深圳市众望国际科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44