【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装材料领域,涉及一种耐高温、低光衰高折射率封装硅胶及其制备方法。技术背景LED寿命长、光效高、无辐射与低功耗,被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以及各种电子产品的背光源以及照明用等,其封装材料的选择对LED的性能影响至关重要。但随着LED应用越来越广泛,对LED封装材料的要求也越来越高,尤其是大功率LED照明光源的发展,极高的发热量对封装材料的本体强度、耐热性、抗光衰及粘接性要求也相应提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐高温、低光衰的高折射率LED封装胶及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:所述的高折LED封装硅胶包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1:1;其中:所述组分A包括以下质量份的原料:所述B组分包括以下质量份的原料:乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70-85粘接剂20-25催化剂0.1~0.5本专利技术的有益效果是:本专利技术高折射率LED封装硅胶由A、B组分组成,A组分在反应中提供高强度耐热的树脂、乙烯基、交联剂与抑制剂,B组分提供扩链剂、粘接剂及催化剂。本专利技术高折LED封装硅胶,除了新型乙烯基甲基苯基封端硅树脂外,又加入含有甲氧基的扩链剂,大大提高封装硅胶的耐光衰性能。所述的乙烯基甲基苯基封端硅树脂选自通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂,其中Me为甲基,Ph为苯基,Vi为乙烯基。所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560),其结构式为(1):采用扩链剂的结构式(2)如下:所述催化剂为铂系催化剂,选自氯铂酸醇溶液 ...
【技术保护点】
一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶,其特征在于,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1:1;其中:所述组分A包括以下质量份的原料:所述B组分包括以下质量份的原料:乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂 70‑85粘接剂 20‑25催化剂 0.1~0.5所述乙烯基甲基苯基封端硅树脂选自通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂,其中Me为甲基,Ph为苯基,Vi为乙烯基。
【技术特征摘要】
1.一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶,其特征在于,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为1:1;其中:所述组分A包括以下质量份的原料:所述B组分包括以下质量份的原料:乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70-85粘接剂20-25催化剂0.1~0.5所述乙烯基甲基苯基封端硅树脂选自通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂,其中Me为甲基,Ph为苯基,Vi为乙烯基。2.根据权利要求1所述的封装硅胶,其特征在于,所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。3.根据权利要求1所述的封装硅胶,其特征在于,所述扩链剂结构式(2)如下:。4.根据权利要求1所述的封装硅胶,其特征在于,所述催...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦余磊,陈维,
申请(专利权)人:烟台德邦先进硅材料有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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