一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法技术

本发明专利技术公开了一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，包括(1)开槽埋铜；(2)填充；(3)压合；(4)钻孔；(5)金属化；(6)后续加工，利用层压过程的高压以及半固化片的树脂流胶受热固化将铜块或者其他散热导体固定在母板基材层通槽内，解决铜块或者散热导体的结合力问题，使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，孔径大小根据铜块与母板PCB内层间距设计，确保铜块与内层设计铜导线接通，使用电镀流程在钻通孔上镀一层厚度30um铜，导通铜块与内层铜导线，采用此种制作方法制作出来的印制线路板解决了铜块与埋入母板内层无法导通问题，具有散热效果好的优点，市场潜力巨大，前景广阔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于建材领域，更具体地说，本专利技术涉及一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法。
技术介绍
随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前常用的散热方法一般有采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板两种，然而这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺点。对于一些散热功率要求相对较低的场合，较高的加工成本以及焊接金属基板的复杂工艺已无法满足市场需求，目前电路板制造行业尚有一种较新的方法解决散热与成本问题—局部埋入铜块PCB板，但埋入铜块电路板因埋入的铜块与母板是通过绝缘树脂胶绝缘，无法与内层导通，此方法能够有效解决此类电路板的制作瓶颈。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，包括如下步骤：(1)开槽埋铜首先在芯板与固化上的埋铜区域铣出比铜块尺寸大的埋铜槽，进行开槽，开槽后埋入金属铜块；(2)填充将PP固化片在高温、高压下，变为流动液态填充金属铜块与母板PCB之间的空隙；(3)压合将金属铜块、芯板、PP固化胶通过高温、高压埋入母板PCB内；(4)钻孔使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，所述钻孔大小为0.2-2.0mm，确保金属铜块通过内层铜导线与PCB母板连接；(5)金属化将印制线路板的钻孔孔壁金属化，镀上一层铜，使埋入铜块与PCB之间导通；(6)后续加工印制线路板后续加工，制作成线路板成品。优选的，所述步骤(1)埋铜槽比金属铜块大0.1mm-0.2mm。优选的，所述步骤(1)金属铜块在埋铜前需对铜块进行棕化。优选的，所述步骤(2)PP固化片由FR4材料制成。优选的，所述步骤(5)印制线路板在金属化前先经过预处理。优选的，所述步骤(5)预处理包括碱性除油、粗化、预浸和活化。优选的，所述步骤(5)在钻通孔上镀一层厚度10-50um铜。有益效果：本专利技术提供了一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，包括(1)开槽埋铜；(2)填充；(3)压合；(4)钻孔；(5)金属化；(6)后续加工，利用层压过程的高压以及半固化片的树脂流胶受热固化将铜块或者其他散热导体固定在母板基材层通槽内，解决铜块或者散热导体的结合力问题，使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，孔径大小根据铜块与母板PCB内层间距设计，确保铜块与内层设计铜导线接通，使用电镀流程在钻通孔上镀一层厚度30um铜，导通铜块与内层铜导线，采用此种制作方法制作出来的印制线路板解决了铜块与埋入母板内层无法导通问题，具有散热效果好的优点，市场潜力巨大，前景广阔。具体实施方式实施例1：一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，包括如下步骤：(1)开槽埋铜首先在芯板与固化上的埋铜区域铣出比铜块尺寸大的埋铜槽，进行开槽，开槽后埋入金属铜块，所述埋铜槽比金属铜块大0.1mm，所述金属铜块在埋铜前需对铜块进行棕化；(2)填充将PP固化片在高温、高压下，变为流动液态填充金属铜块与母板PCB之间的空隙，所述PP固化片由FR4材料制成；(3)压合将金属铜块、芯板、PP固化胶通过高温、高压埋入母板PCB内；(4)钻孔使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，所述钻孔大小为0.2mm，确保金属铜块通过内层铜导线与PCB母板连接；(5)金属化将印制线路板的钻孔孔壁金属化，镀上一层铜，使埋入铜块与PCB之间导通，所述印制线路板在金属化前先经过预处理，所述预处理包括碱性除油、粗化、预浸和活化，所述在钻通孔上铜厚度为10um；(6)后续加工印制线路板后续加工，制作成线路板成品。实施例2：一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，包括如下步骤：(1)开槽埋铜首先在芯板与固化上的埋铜区域铣出比铜块尺寸大的埋铜槽，进行开槽，开槽后埋入金属铜块，所述埋铜槽比金属铜块大0.15mm，所述金属铜块在埋铜前需对铜块进行棕化；(2)填充将PP固化片在高温、高压下，变为流动液态填充金属铜块与母板PCB之间的空隙，所述PP固化片由FR4材料制成；(3)压合将金属铜块、芯板、PP固化胶通过高温、高压埋入母板PCB内；(4)钻孔使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，所述钻孔大小为1.1mm，确保金属铜块通过内层铜导线与PCB母板连接；(5)金属化将印制线路板的钻孔孔壁金属化，镀上一层铜，使埋入铜块与PCB之间导通，所述印制线路板在金属化前先经过预处理，所述预处理包括碱性除油、粗化、预浸和活化，所述在钻通孔上铜厚度为10-50um；(6)后续加工印制线路板后续加工，制作成线路板成品。实施例3：一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，包括如下步骤：(1)开槽埋铜首先在芯板与固化上的埋铜区域铣出比铜块尺寸大的埋铜槽，进行开槽，开槽后埋入金属铜块，所述埋铜槽比金属铜块大0.2mm，所述金属铜块在埋铜前需对铜块进行棕化；(2)填充将PP固化片在高温、高压下，变为流动液态填充金属铜块与母板PCB之间的空隙，所述PP固化片由FR4材料制成；(3)压合将金属铜块、芯板、PP固化胶通过高温、高压埋入母板PCB内；(4)钻孔使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，所述钻孔大小为2.0mm，确保金属铜块通过内层铜导线与PCB母板连接；(5)金属化将印制线路板的钻孔孔壁金属化，镀上一层铜，使埋入铜块与PCB之间导通，所述印制线路板在金属化前先经过预处理，所述预处理包括碱性除油、粗化、预浸和活化，所述在钻通孔上铜厚度为50um；(6)后续加工印制线路板后续加工，制作成线路板成品。经过以上工艺后，分别取出样品，测量结果如下：检测项目实施例1实施例2实施例3现有技术指标散热性一般好好差良品率/％93959290成本低低中等高根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时印制线路板比现有工艺的散热性能好、而且良品率也高于现有技术指标，克服了高成本，制作工艺复杂等现有工艺瓶颈。本专利技术提供了一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，包括(1)开槽埋铜；(2)填充；(3)压合；(4)钻孔；(5)金属化；(6)后续加工，利用层压过程的高压以及半固化片的树脂流胶受热固化将铜块或者其他散热导体固定在母板基材层通槽内，解决铜块或者散热导体的结合力问题，使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，孔径大小根据铜块与母板PCB内层间距设计，确保铜块与内层设计铜导线接通，使用电镀流程在钻通孔上镀一层厚度30um铜，导通铜块与内层铜导线，采用此种制作方法制作出来的印制线路板解决了铜块与埋入母板内层无法导通问题，具有散热效果好的优点，市场潜力巨大，前景广阔。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)开槽埋铜首先在芯板与固化上的埋铜区域铣出比铜块尺寸大的埋铜槽，进行开槽，开槽后埋入金属铜块；(2)填充将PP固化片在高温、高压下，变为流动液态填充金属铜块与母板PCB之间的空隙；(3)压合将金属铜块、芯板、PP固化胶通过高温、高压埋入母板PCB内；(4)钻孔使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，所述钻孔大小为0.2‑2.0mm，确保金属铜块通过内层铜导线与PCB母板连接；(5)金属化将印制线路板的钻孔孔壁金属化，镀上一层铜，使埋入铜块与PCB之间导通；(6)后续加工印制线路板后续加工，制作成线路板成品。

【技术特征摘要】
1.一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)开槽埋铜首先在芯板与固化上的埋铜区域铣出比铜块尺寸大的埋铜槽，进行开槽，开槽后埋入金属铜块；(2)填充将PP固化片在高温、高压下，变为流动液态填充金属铜块与母板PCB之间的空隙；(3)压合将金属铜块、芯板、PP固化胶通过高温、高压埋入母板PCB内；(4)钻孔使用钻孔机床将铜块与母板PCB交界处钻通孔，所述钻孔大小为0.2-2.0mm，确保金属铜块通过内层铜导线与PCB母板连接；(5)金属化将印制线路板的钻孔孔壁金属化，镀上一层铜，使埋入铜块与PCB之间导通；(6)后续加工印制线路板后续加工，制作成线路板成品。2.按照权利要求1所述的一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法，其特征在于：所述步...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣光华，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44