本实用新型专利技术涉及一种照明工具，特别涉及一种大功率照明灯的导热基板。本实用新型专利技术提供了如下技术方案：一种大功率照明灯的导热基板，包括有导热板体，导热板体的一端为热传导面，另一端为供LED发光体连接的连接平面。提供了一种导热速度快、传热面积大、结构简单的大功率照明灯的导热基板。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明工具，特别涉及一种大功率照明灯的导热基板。
技术介绍
LED照明灯具有节能、可大功率发光的特点，其被广泛运用于各种照明灯中使用。然而，采用LED发光体实施打功率照明，其会产生较大的热量，该热量若不及时的散除，一方面会对LED发光体造成影响，另一方面会对控制LED发光体的线路板造成影响，导致LED发光体及线路板的使用寿命缩短。目前，市场及资料上出现的传统散热方式如下：在散热座上设置线路板，线路板位于LED发光体的安装处设有通孔，散热座山设有穿过通孔的导热柱，LED发光体通过热沉板与该导热柱焊接。这样的散热方式导热面积小，导热速度及散热速度较慢，其上的LED发光体及线路板易过热受损。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种导热速度快、传热面积大、结构简单的大功率照明灯的导热基板。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种大功率照明灯的导热基板，其特征在于：包括有导热板体，导热板体的一端为热传导面，另一端为供LED发光体连接的连接平面。采用上述技术方案，导热板体上的热传导面可与散热座实施面接触，当导热板体上具有外部的热量时，可快速的将热量传递给散热座，使该热量能够快速的被散除；导热板体的连接平面则用于安装LED发光体，LED发光体产生的热量可快速的被导热板体吸收及传递，这样设置不仅传热面积大，而且导热及散热速度较快。本技术进一步设置为：导热板体的连接平面上设有若干个安装槽，各安装槽之间具有供LED发光体的热沉板焊接的导热凸筋。采用上述技术方案，导热凸筋的设置可便于LED发光体与导热板体实施连接，而各导热凸筋之间安装槽的设置是为了放置绝缘板，使各LED发光体之间电连接，但可避免互相干扰的情况，防止LED发光体出现短路。本技术进一步设置为：导热凸筋呈台阶状设置。采用上述技术方案，当LED发光体安装于导热凸筋上后，由于导热凸筋呈台阶状设置，因此LED发光体与安装槽的底部之间会形成隔离槽，这样设置是为了更进一步的防止短路。本技术更进一步设置为：导热板体为矩形体，所述的安装槽沿导热板体的纵向排列，且导热板体上至少设有一排安装槽。采用上述技术方案，这样设置促使导热板体上的空间得到合理的利用。本技术更进一步设置为：热传导面为弧面或平面或若干段通过圆角或倒角衔接的导热面。采用上述方案，这样设置导热效果好，散热速度快。下面结合附图对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术实施例1的结构示意图；图2为图1的A-A剖面示意图；图3为本技术实施例2的结构示意图。具体实施方式如图1—图3所示的一种大功率照明灯的导热基板，包括有导热板体1，导热板体1的一端为热传导面11，另一端为供LED发光体连接的连接面12。上述方案中，导热板体1上的热传导面11可与散热座实施面接触，当导热板体1上具有外部的热量时，可快速的将热量传递给散热座，使该热量能够快速的被散除；导热板体1的连接平面12则用于安装LED发光体，LED发光体产生的热量可快速的被导热板体1吸收及传递，这样设置不仅传热面积大，而且导热及散热速度较快。在本技术实施例1中，导热板体1的连接平面12上设有若干个安装槽121，各安装槽121之间具有供LED发光体的热沉板焊接的导热凸筋13。导热凸筋13的设置可便于LED发光体与导热板体1实施连接，而各导热凸筋13之间安装槽121的设置是为了放置绝缘板，使各LED发光体之间电连接，但可避免互相干扰的情况，防止LED发光体出现短路。如图2所示，在本技术实施例1中，安装槽121为处于导热板体1上的凹腔，其一端具有开口，另一端具有底部端面；如图3所示，在本技术实施例2中，安装槽121为观察导热板体1的通孔，这样设置节省了导热板体1的材料，节约了生产成本。在本技术实施例中，为了防止安装于导热板体1上的LED发光体出现短路，导热凸筋13呈台阶状设置。当LED发光体安装于导热凸筋13上后，由于导热凸筋13呈台阶状设置，因此LED发光体与安装槽121的底部之间会形成隔离槽131，该由导热凸筋13呈台阶状设置形成的隔离槽131可防止LED发光体短路。本技术实施例中的导热板体1为矩形体，安装槽121沿导热板体1的纵向排列，且导热板体1上至少设有一排安装槽121。这样合理的利用了导热板体1上的空间。当然，需要说明的是，导热板体1也可为圆形或三角形，具体形状可根据设计或需要而定。需要说明的是，在本技术实施例1及2中，为了加快导热板体1的导热速度，导热板体1的热传导面11可为弧面或平面或若干段通过圆角或倒角衔接的导热面。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率照明灯的导热基板，其特征在于：包括有导热板体，导热板体的一端为热传导面，另一端为供LED发光体连接的连接平面。
【技术特征摘要】
1.一种大功率照明灯的导热基板，其特征在于：包括有导热板体，导热板体的一端为热传导面，另一端为供LED发光体连接的连接平面。2.根据权利要求1所述的大功率照明灯的导热基板，其特征在于：所述导热板体的连接平面上设有若干个安装槽，各安装槽之间具有供LED发光体的热沉板焊接的导热凸筋。3.根据权利要求2所述的大功率照明灯的导热基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李铭钰，
申请(专利权)人：李铭钰，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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