一种利用窄波脉冲验证IC之工艺耐受能力的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种利用窄波脉冲验证IC之工艺耐受能力的检测装置，所述底座的内腔从左到右依次设置有脉冲发生器和电源，所述底座的侧壁安装有控制器，所述底座的上端从左到右依次设置有工作平台和支架，所述支架的上端连接有显示器，所述工作平台的中部开设有凹槽，所述横板的中部开设有圆孔，所述压杆穿过圆孔的下端连接有压块，所述压杆的上端连接有限位提手，所述压杆的中部两侧铰接有位于横板的下方的连接杆，所述连接杆的另一端连接有弹簧，所述弹簧的另一端与压杆连接，所述电源、脉冲发生器、显示器、第一触片和第二触片均与控制器电性连接。本实用新型专利技术具有结构简单、检测快速精确等特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及脉冲
，具体为一种利用窄波脉冲IC之工艺耐受能力的检测装置。
技术介绍
现有验证IC的工艺耐受能力的检测技术非常的复杂与繁琐，一般由新品制造商根据工艺尺寸、离子掺杂浓度、介质材料厚度，通过物理方法计算出来，但是由于半导体器件在制造过程中存在工艺偏差，导致很多实际参数一旦完成很难量测，这也就造成IC设计公司几乎没有能力反向验证制造商的工艺耐受能力是否达标，另一方面，处于各种原因，IC设计公司有时候会允许使用者整IC或部分功能超过工作电压使用，但是这样的风险多少，通常制造商也没有办法很精确的评估，为此，我们提出一种利用窄波脉冲IC之工艺耐受能力的检测装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种利用窄波脉冲IC之工艺耐受能力的检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种利用窄波脉冲IC之工艺耐受能力的检测装置，包括底座和压杆，所述底座的内腔从左到右依次设置有脉冲发生器和电源，所述底座的侧壁安装有控制器，所述底座的上端从左到右依次设置有工作平台和支架，所述支架的上端连接有显示器，所述工作平台的中部开设有凹槽，所述工作平台上设置有位于凹槽的下端的第一触片和第二触片，所述工作平台的上端设置有位于凹槽的两侧的支撑柱，两个所述支撑柱的上端设置有横板，所述横板的中部开设有圆孔，所述压杆穿过圆孔的下端连接有压块，所述压杆的上端连接有限位提手，所述压杆的中部两侧铰接有位于横板的下方的连接杆，所述连接杆的另一端连接有弹簧，所述弹簧的另一端与压杆连接，所述电源、脉冲发生器、显示器、第一触片和第二触片均与控制器电性连接。优选的，所述控制器由百微秒脉冲控制器、千微秒脉冲控制器、连续千微秒脉冲控制器和连续基础千微秒脉冲控制器组成。优选的，所述圆孔的直径大于压杆的直径。优选的，所述压块位于凹槽的正上方。优选的，所述脉冲发生器发射的脉冲信号为窄波脉冲信号。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本利用窄波脉冲IC之工艺耐受能力的检测装置，向上拉动压杆，使连接杆达到横板上，再将IC芯片放入凹槽中，压下连接杆，手提限位提手将压块压在IC芯片上，使其固定在凹槽内，控制器控制脉冲发生器对其发射窄波脉冲信号，控制器分百微秒、千微秒、连续千微秒和连续基础千微秒分别对IC芯片进行工艺耐受能力检测，显示器显示波长，当产品失效瞬间窄波脉冲突变，本技术具有结构简单、检测快速精确等特点。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术A部放大结构示意图；图3为本技术控制器结构示意图。图中：1底座、2电源、3脉冲发生器、4控制器、5工作平台、6支架、7显示器、8凹槽、9第一触片、10第二触片、11支撑柱、12横板、13圆孔、14压杆、15压块、16限位提手、17连接杆、18弹簧、41百微秒脉冲控制器、42千微秒脉冲控制器、43连续千微秒脉冲控制器、44连续基础千微秒脉冲控制器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种利用窄波脉冲IC之工艺耐受能力的检测装置，包括底座1和压杆14，底座1的内腔从左到右依次设置有脉冲发生器3和电源2，脉冲发生器3发射的脉冲信号为窄波脉冲信号，底座1的侧壁安装有控制器4，控制器4由百微秒脉冲控制器41、千微秒脉冲控制器42、连续千微秒脉冲控制器43和连续基础千微秒脉冲控制器44组成，底座1的上端从左到右依次设置有工作平台5和支架6，支架6的上端连接有显示器7。工作平台5的中部开设有凹槽8，工作平台5上设置有位于凹槽8的下端的第一触片9和第二触片10，工作平台5的上端设置有位于凹槽8的两侧的支撑柱11，两个支撑柱11的上端设置有横板12，横板12的中部开设有圆孔13，压杆14穿过圆孔13的下端连接有压块15，压块15位于凹槽8的正上方，压杆14的上端连接有限位提手16，圆孔13的直径大于压杆14的直径，压杆14的中部两侧铰接有位于横板12的下方的连接杆17，连接杆17的另一端连接有弹簧18，弹簧18的另一端与压杆14连接，电源2、脉冲发生器3、显示器7、第一触片9和第二触片10均与控制器4电性连接。本利用窄波脉冲IC之工艺耐受能力的检测装置，向上拉动压杆14，使连接杆17达到横板12上，再将IC芯片放入凹槽8中，压下连接杆17，手提限位提手16将压块15压在IC芯片上，使其固定在凹槽8内，控制器4控制脉冲发生器3对其发射窄波脉冲信号，控制器4分百微秒、千微秒、连续千微秒和连续基础千微秒分别对IC芯片进行工艺耐受能力检测，显示器7显示波长，当产品失效瞬间窄波脉冲突变，本技术具有结构简单、检测快速精确等特点。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用窄波脉冲验证IC之工艺耐受能力的检测装置，包括底座(1)和压杆(14)，其特征在于：所述底座(1)的内腔从左到右依次设置有脉冲发生器(3)和电源(2)，所述底座(1)的侧壁安装有控制器(4)，所述底座(1)的上端从左到右依次设置有工作平台(5)和支架(6)，所述支架(6)的上端连接有显示器(7)，所述工作平台(5)的中部开设有凹槽(8)，所述工作平台(5)上设置有位于凹槽(8)的下端的第一触片(9)和第二触片(10)，所述工作平台(5)的上端设置有位于凹槽(8)的两侧的支撑柱(11)，两个所述支撑柱(11)的上端设置有横板(12)，所述横板(12)的中部开设有圆孔(13)，所述压杆(14)穿过圆孔(13)的下端连接有压块(15)，所述压杆(14)的上端连接有限位提手(16)，所述压杆(14)的中部两侧铰接有位于横板(12)的下方的连接杆(17)，所述连接杆(17)的另一端连接有弹簧(18)，所述弹簧(18)的另一端与压杆(14)连接，所述电源(2)、脉冲发生器(3)、显示器(7)、第一触片(9)和第二触片(10)均与控制器(4)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种利用窄波脉冲验证IC之工艺耐受能力的检测装置，包括底座(1)和压杆(14)，其特征在于：所述底座(1)的内腔从左到右依次设置有脉冲发生器(3)和电源(2)，所述底座(1)的侧壁安装有控制器(4)，所述底座(1)的上端从左到右依次设置有工作平台(5)和支架(6)，所述支架(6)的上端连接有显示器(7)，所述工作平台(5)的中部开设有凹槽(8)，所述工作平台(5)上设置有位于凹槽(8)的下端的第一触片(9)和第二触片(10)，所述工作平台(5)的上端设置有位于凹槽(8)的两侧的支撑柱(11)，两个所述支撑柱(11)的上端设置有横板(12)，所述横板(12)的中部开设有圆孔(13)，所述压杆(14)穿过圆孔(13)的下端连接有压块(15)，所述压杆(14)的上端连接有限位提手(16)，所述压杆(14)的中部两侧铰接有位于横板(12)的下方的连接杆(17)，所述连接杆(17)的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春亮，
申请(专利权)人：上海季丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31