一种多层线路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术涉及多层线路板领域，尤其涉及一种多层线路板结构及其制作方法，主要包括若干依次叠加的内层基板，相邻所述内层基板之间设有光芯板，第一块内层基板的上面和最后一块内层基板的下面均设有外层铜箔，所述内层基板与相邻的光芯板或外层铜箔之间均设有半固化片。本发明专利技术的结构通过光芯板与半固化片组合，减少多张半固化片叠加，防止出现多张半固化片压合时滑板、层间错位等问题。本发明专利技术的方法采用小电流、长时间电镀工艺参数，提高了电镀铜厚的均匀性，减少了铜厚极差值，提高了蚀刻线路的制作精度。对密集线路和孤立线路分段补偿设计，减少了线路蚀刻过度、蚀刻不净的机率，提高了线路制作合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层线路板领域，尤其涉及一种多层线路板结构及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品朝着高精度、高密度、高可靠性等方向发展，常规主机、手机、平板电脑等印制线路板机械通孔类产品，线路设计为线宽75μm/线距75μm已成为印制线路板的常用设计规格。目前提高多层线路板的精细线路工艺能力主要依靠设备自动化方案来实现，如自动曝光机、VCP电镀线、精细线路蚀刻机等导入高端自动化生产设备。但是，多层线路板的压合叠层结构涉及到内层基板、半固化片、铜箔等多张、多种材料叠加在一起，以及线宽75μm/线距75μm等制作难点，基于行业技术局限性，生产中容易出现层间错位、蚀刻不净、蚀刻过度、线路不良等问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种多层线路板结构及其制作方法。为实现上述目的，本专利技术可以通过以下技术方案予以实现：一种多层线路板结构，包括若干依次叠加的内层基板，相邻所述内层基板之间设有光芯板，第一块内层基板的上面和最后一块内层基板的下面均设有外层铜箔，所述内层基板与相邻的光芯板或外层铜箔之间均设有半固化片。进一步的，所述光芯板的厚度为0.6-0.8㎜。进一步的，所述内层基板的厚度为0.1㎜。一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)内层线路制作：基板裁切、微蚀粗化、内层油墨涂布、曝光显影、内层酸性蚀刻、去膜，形成内层线路；(2)压合：内层线路板棕化处理后，将内层基板、光芯板、半固化片、外层铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，在高压、高温的作用下压合成多层线路板；(3)减薄铜：使用水平棕化线减铜箔工艺对外层铜箔进行减薄铜；(4)外层线路制作：对多层线路板进行镀通孔操作，包括数控钻孔，除去钻孔胶渣和毛刺；然后全板电镀，经过外层图象转移后，再进行图形电镀、去干膜、外层碱性蚀刻形成外层线路；(5)表面处理：进行阻焊油墨工艺和文字印刷，印上必要的标记，再进行表面处理；(6)成型加工。进一步的，步骤(1)中内层工作底片涨缩距离控制在±25μm内，内层蚀刻后管位距离控制在±50μm内，层间对准度≤100μm。进一步的，步骤(3)中棕化线传送速度2.5-3.5㎜/min，每次铜箔微蚀量1-2μm，外层铜箔厚度减少至7-9μm。进一步的，对外层铜箔使用600#不织布磨刷两次。进一步的，步骤(4)中进行蚀刻补偿，密集线路处线宽预大补偿15μm，确保线路最小间距为60μm，最外一条线当孤立线路补偿，向外预大补偿30μm，同样保证线路最小间距为60μm；BGA焊盘夹线处间距不足补偿10μm作分段补偿，其他地方正常补偿20-30μm。进一步的，步骤(4)中全板电镀参数为11ASF×30min，孔铜厚度≥5μm，板面铜厚为11～16μm，极差5μm；图形电镀参数为9ASF×120min，孔铜厚度≥23μm，表铜厚度≥30μm。进一步的，步骤(4)中蚀刻分段调整压力，蚀刻第一段上压3kg/cm2，下压2kg/cm2；第二段上压0.8kg/cm2，下压0.4kg/cm2。本专利技术的结构通过光芯板与半固化片组合，减少多张半固化片叠加，防止出现多张半固化片压合时滑板、层间错位等问题。本专利技术的方法采用小电流、长时间电镀工艺参数，提高了电镀铜厚的均匀性，减少了铜厚极差值，提高了蚀刻线路的制作精度。对密集线路和孤立线路分段补偿设计，减少了线路蚀刻过度、蚀刻不净的机率，提高了线路制作合格率。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的方法流程图；图中：1-内层基板、2-光芯板、3-外层铜箔、4-半固化片。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施方式对本专利技术作进一步的说明：如图1所示，本专利技术所述的多层线路板结构，包括若干依次叠加的内层基板1，相邻内层基板1之间设有光芯板2，第一块内层基板1的上面和最后一块内层基板1的下面均设有外层铜箔3，内层基板1与相邻的光芯板2或外层铜箔3之间均设有半固化片4。光芯板2的厚度优选为0.6-0.8㎜，内层基板1的厚度优选为0.1㎜。使用光芯板1代替原有技术的半固化片5张，控制压合升温速率，防止多张半固化片压合时滑板、层间错位等问题。如图2所示，一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)内层线路制作：基板裁切、微蚀粗化、内层油墨涂布、曝光显影、内层酸性蚀刻、去膜，形成内层线路。其中，内层工作底片涨缩距离控制在±25μm内，内层蚀刻后管位距离控制在±50μm内，层间对准度≤100μm。(2)压合：内层线路板棕化处理后，将内层基板、光芯板、半固化片、外层铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，在高压、高温的作用下压合成多层线路板；(3)减薄铜：使用水平棕化线减铜箔工艺对外层铜箔进行减薄铜。棕化线传送速度2.5-3.5㎜/min，每次铜箔微蚀量1-2μm，外层铜箔厚度从17.5±2μm减少至7-9μm，对外层铜箔使用600#不织布磨刷两次，确保铜厚均匀性。(4)外层线路制作：对多层线路板进行镀通孔操作，包括数控钻孔，除去钻孔胶渣和毛刺；然后全板电镀，经过外层图象转移后，再进行图形电镀、去干膜、外层碱性蚀刻形成外层线路。进行蚀刻补偿，密集线路(线宽75μm/线距75μm)处线宽预大补偿15μm，确保线路最小间距为60μm，最外一条线当孤立线路补偿，向外预大补偿30μm，同样保证线路最小间距为60μm；BGA焊盘夹线处间距不足补偿10μm作分段补偿，其他地方正常补偿20-30μm。全板电镀(传统电镀线)参数为11ASF×30min，孔铜厚度≥5μm，板面铜厚为11～16μm，极差5μm；图形电镀(传统电镀线)参数为9ASF×120min(正常60min的程序两次，其中镀完一次60min后中间需调换夹头，确保镀铜的均匀性)，孔铜厚度≥23μm，表铜厚度≥30μm。蚀刻分段调整压力，蚀刻第一段上压3kg/cm2，下压2kg/cm2；第二段上压0.8kg/cm2，下压0.4kg/cm2。(5)表面处理：外层线路形成后，进行阻焊油墨工艺和文字印刷，印上必要的标记，再进行表面处理(防氧化或化学镀镍金)。(6)成型加工：经过表面处理后，此时的多层线路板是以拼板形式制作的，需要采用数控铣床将多层线路板分解成型单元，最终将成型的线路板进行电气性能测试和品质检验后即完成多层线路板制作。对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层线路板结构，其特征在于：包括若干依次叠加的内层基板，相邻所述内层基板之间设有光芯板，第一块内层基板的上面和最后一块内层基板的下面均设有外层铜箔，所述内层基板与相邻的光芯板或外层铜箔之间均设有半固化片。

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板结构，其特征在于：包括若干依次叠加的内层基板，相邻所述内层基板之间设有光芯板，第一块内层基板的上面和最后一块内层基板的下面均设有外层铜箔，所述内层基板与相邻的光芯板或外层铜箔之间均设有半固化片。2.根据权利要求1所述的多层线路板结构，其特征在于：所述光芯板的厚度为0.6-0.8㎜。3.根据权利要求1所述的多层线路板结构，其特征在于：所述内层基板的厚度为0.1㎜。4.一种权利要求1-3任一所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)内层线路制作：基板裁切、微蚀粗化、内层油墨涂布、曝光显影、内层酸性蚀刻、去膜，形成内层线路；(2)压合：内层线路板棕化处理后，将内层基板、光芯板、半固化片、外层铜箔按叠层结构顺序叠合在一起，在高压、高温的作用下压合成多层线路板；(3)减薄铜：使用水平棕化线减铜箔工艺对外层铜箔进行减薄铜；(4)外层线路制作：对多层线路板进行镀通孔操作，包括数控钻孔，除去钻孔胶渣和毛刺；然后全板电镀，经过外层图象转移后，再进行图形电镀、去干膜、外层碱性蚀刻形成外层线路；(5)表面处理：进行阻焊油墨工艺和文字印刷，印上必要的标记，再进行表面处理；(6)成型加工。5.根据权利要求4所述的多层线路板的制作方法，其特征在于：步骤(1)中内层工作底片涨...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯勇，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44