框胶及其制备方法与窄边框液晶显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种框胶及其制备方法与窄边框液晶显示装置。本发明专利技术的框胶，包括交联剂、光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂、消泡剂、塑化剂及白炭黑，所述交联剂的结构式为通过添加上述交联剂，一方面，所述交联剂能够在框胶热固化时与聚酰亚胺中未环化的胺基发生反应，形成化学键；另一方面，所述交联剂能够促进框胶中环氧树脂低聚物间的交联反应，增强胶材自身强度，最终实现提升框胶与聚酰亚胺材料之间的接着力的目的。本发明专利技术的框胶的制备方法，制程简单，制得的框胶与聚酰亚胺材料之间的接着力强。本发明专利技术的窄边框液晶显示装置，含有上述框胶，TFT基板与CF基板之间的粘连和密封效果较好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种框胶及其制备方法与窄边框液晶显示装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，ColorFilter)、薄膜晶体管基板(TFT，ThinFilmTransistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，LiquidCrystal)及密封框胶(Sealant)组成；其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)；其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。在CF基板与TFT基板之间添加液晶的制程，称为液晶滴下制程(ODF，OneDropFilling)，其主要包括：密封框胶涂布、液晶注入、真空组立及固化等几个制程。CF基板和TFT基板间通过框胶(Sealant)进行粘连和封闭，而当前LCD中所使用的框胶，主要由UV硬化树脂与热硬化树脂组成，在固化制程中采用UV照射和热风炉加热的方法，促使框胶内部成分发生化学反应，形成立体架桥结构，因而产生足够的接着力强度。如图1所示，在普通的液晶显示装置中，框胶400粘合的是TFT/CF基板100上边缘区域的氧化铟锡(ITO)材料300，所述框胶400与TFT/CF基板100上的聚酰亚胺(PI)配向膜500之间相隔1000μm～5000μm的距离，但是对一些窄边框液晶显示装置来说，由于需要增大显示区域，通常将聚酰亚胺在TFT/CF基板100上整面涂布，形成的聚酰亚胺配向膜500覆盖了TFT/CF基板100边缘区域的氧化铟锡材料300，因此将所述框胶400涂布于TFT/CF基板100时，其直接接触的对象由氧化铟锡材料300变成聚酰亚胺配向膜500(如图2所示)，由于聚酰亚胺与氧化铟锡的材料特性不同，框胶400与聚酰亚胺配向膜500之间的接着力较差，最终导致液晶显示面板的封装效果较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种框胶，其与聚酰亚胺材料之间的接着力较强。本专利技术的目的还在于提供一种框胶的制备方法，制程简单，制得的框胶与聚酰亚胺材料之间的接着力强。本专利技术的目的还在于提供一种窄边框液晶显示装置，含有上述框胶，TFT基板与CF基板之间的粘连和密封效果较好。为实现上述目的，本专利技术提供一种框胶，包括交联剂、光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂、消泡剂、塑化剂及白炭黑；所述交联剂的结构式为其中，n的值为2～10；A指的是直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环、所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团；Sp指的是-(CH2)m-、所述-(CH2)m-中一个或多个-CH2-被-O-，-S-，-CO-，-CO-O-、-O-CO-、-O-CO-O-、-OCH2-、或-CH2O-取代后得到的基团、或者所述-(CH2)m-中一个或多个H原子被F原子或Cl原子取代后得到的基团，所述-(CH2)m-中，m的值为1～8。所述交联剂包括中的一种或多种。所述交联剂的质量百分比为5％～20％，所述光引发剂的质量百分比为0.5％～5％，所述环氧树脂低聚物的质量百分比为30％～60％，所述丙烯酸单体的质量百分比为5％～20％，所述固化剂的质量百分比为1％～10％，所述偶联剂的质量百分比为1％～10％，所述消泡剂的质量百分比为1％～10％，所述塑化剂的质量百分比为1％～10％，所述白炭黑的质量百分比为1％～10％。所述光引发剂为自由基型引发剂；所述环氧树脂低聚物包括酚醛环氧低聚物与双酚A环氧低聚物中的一种或多种；所述固化剂包括胺类化合物与酸酐中的一种或多种；所述偶联剂包括有机硅烷类化合物、多异氰酸酯以及钛酸类化合物中的一种或多种；所述消泡剂包括高碳醇脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚与聚二甲基硅氧烷中的至少一种；所述塑化剂包括邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、磷酸酯、苯多酸酯、芴系二酯、烷基磺酸酯、多元醇酯以及环氧化合物中的一种或多种。所述自由基型引发剂包括中的一种或多种；所述环氧树脂低聚物包括与中的一种或多种，所述中，n的值为2～10；所述丙烯酸单体包括与中的一种或多种。本专利技术还提供一种框胶的制备方法，包括如下步骤：步骤1、提供交联剂、光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂、消泡剂、塑化剂及白炭黑；所述交联剂的结构式为其中，n的值为2～10；A指的是直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环、所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团；Sp指的是-(CH2)m-、所述-(CH2)m-中一个或多个-CH2-被-O-，-S-，-CO-，-CO-O-、-O-CO-、-O-CO-O-、-OCH2-、或-CH2O-取代后得到的基团、或者所述-(CH2)m-中一个或多个H原子被F原子或Cl原子取代后得到的基团，所述-(CH2)m-中，m的值为1～8；步骤2、将所述环氧树脂低聚物与丙烯酸单体加入反应釜内，在40℃～60℃温度条件下搅拌分散20min～60min，搅拌转速为10r/min～30r/min，分散转速为300r/min～500r/min；步骤3、将所述偶联剂、光引发剂、消泡剂、固化剂、交联剂与塑化剂加入反应釜内，在40℃～60℃温度条件下搅拌分散20min～40min，搅拌转速为20r/min～40r/min，分散转速为500r/min～1000r/min；步骤4、将所述白炭黑加入反应釜内，在40℃～60℃温度条件下搅拌分散30min～120min，搅拌转速为40r/min～60r/min，分散转速为800r/min～1500r/min，在搅拌分散的同时进行抽真空脱泡，制得框胶。所述交联剂包括中的一种或多种。所述步骤1中，所述交联剂、光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂、消泡剂、塑化剂及白炭黑的重量份的比值为5～20：0.5～5：30～60：5～20：1～10：1～10：1～10：1～10：1～10，且所述交联剂、光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂、消泡剂、塑化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种框胶，其特征在于，包括交联剂、光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂、消泡剂、塑化剂及白炭黑；所述交联剂的结构式为其中，n的值为2～10；A指的是直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环、所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团；Sp指的是‑(CH2)m‑、所述‑(CH2)m‑中一个或多个‑CH2‑被‑O‑，‑S‑，‑CO‑，‑CO‑O‑、‑O‑CO‑、‑O‑CO‑O‑、‑OCH2‑、或‑CH2O‑取代后得到的基团、或者所述‑(CH2)m‑中一个或多个H原子被F原子或Cl原子取代后得到的基团，所述‑(CH2)m‑中，m的值为1～8。

【技术特征摘要】
1.一种框胶，其特征在于，包括交联剂、光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂、消泡剂、塑化剂及白炭黑；所述交联剂的结构式为其中，n的值为2～10；A指的是直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环、所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团；Sp指的是-(CH2)m-、所述-(CH2)m-中一个或多个-CH2-被-O-，-S-，-CO-，-CO-O-、-O-CO-、-O-CO-O-、-OCH2-、或-CH2O-取代后得到的基团、或者所述-(CH2)m-中一个或多个H原子被F原子或Cl原子取代后得到的基团，所述-(CH2)m-中，m的值为1～8。2.如权利要求1所述的框胶，其特征在于，所述交联剂包括及中的一种或多种。3.如权利要求1所述的框胶，其特征在于，所述交联剂的质量百分比为5％～20％，所述光引发剂的质量百分比为0.5％～5％，所述环氧树脂低聚物的质量百分比为30％～60％，所述丙烯酸单体的质量百分比为5％～20％，所述固化剂的质量百分比为1％～10％，所述偶联剂的质量百分比为1％～10％，所述消泡剂的质量百分比为1％～10％，所述塑化剂的质量百分比为1％～10％，所述白炭黑的质量百分比为1％～10％。4.如权利要求1所述的框胶，其特征在于，所述光引发剂为自由基型引发剂；所述环氧树脂低聚物包括酚醛环氧低聚物与双酚A环氧低聚物中的一种或多种；所述固化剂包括胺类化合物与酸酐中的一种或多种；所述偶联剂包括有机硅烷类化合物、多异氰酸酯以及钛酸类化合物中的一种或多种；所述消泡剂包括高碳醇脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚与聚二甲基硅氧烷中的至少一种；所述塑化剂包括邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、磷酸酯、苯多酸酯、芴系二酯、烷基磺酸酯、多元醇酯以及环氧化合物中的一种或多种。5.如权利要求4所述的框胶，其特征在于，所述自由基型引发剂包括及中的一种或多种；所述环氧树脂低聚物包括与中的一种或多种，所述中，n的值为2～10；所述丙烯酸单体包括与中的一种或多种。6.一种框胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供交联剂、光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂、消泡剂、塑化剂及白炭黑；所述交联剂的结构式为其中，n的值为2～10；A指的是直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环、所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团；Sp指的是-(CH2)m-、所述-(CH2)m-中一个或多个-C...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰松，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44