一种散热器、散热系统及散热方法技术方案

本发明专利技术提供了一种散热器、散热系统及散热方法，该散热器包括：散热底板和垂直焊接于散热底板上的至少两个鳍片，其中，至少两个鳍片占据散热底板表面的每一个鳍片平行于风流方向，相邻的两个鳍片间距1.5～3.5mm；散热底板设置于外设的芯片表面，通过导热的方式接收外设的芯片的热量，并将热量传导到所述至少两个鳍片上；当接收到风流通过时，使的风量，直接从散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过，带走未被鳍片占据的区域的热量，剩余的风量从相邻的两个鳍片间穿过，带走鳍片上的热量。通过将本发明专利技术提供的散热器应用于电子产品中芯片中，保证了电子产品中芯片间散热均衡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别涉及一种散热器、散热系统及散热方法。
技术介绍
芯片是电子产品中的核心部件之一，为了满足电子产品功能的需求，常常在电子产品中设置两个及两个以上的芯片。由于芯片在运行过程中会产生高热量，因此，常常需要对芯片进行散热。目前，对于电子产品中多个芯片散热的主要方式是，将芯片按照风流的方向顺序排列放置，为每一个芯片布满鳍片。当风流流过时，先将前端芯片上的鳍片的热量带走，然后风流到达后端芯片再带走后端芯片的热量。由于风流经过前端芯片之后，温度已经有一定程度的升高，再进入到后端芯片时，降温强度大大降低。因此，现有的这种散热方式，导致电子产品中芯片间散热不均衡。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种散热器、散热系统及散热方法，保证了电子产品中芯片间散热均衡。一种散热器，包括：散热底板和垂直焊接于所述散热底板上的至少两个鳍片，其中，所述至少两个鳍片占据所述散热底板表面的每一个鳍片平行于风流方向，相邻的两个鳍片间距1.5～3.5mm；所述散热底板设置于外设的芯片表面，通过导热的方式接收所述外设的芯片的热量，并将所述热量传导到所述至少两个鳍片上；当接收到风流通过时，使的风量，直接从所述散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过，带走所述未被鳍片占据的区域的热量，剩余的风量从相邻的两个鳍片间穿过，带走鳍片上的热量。优选地，所述散热底板，包括：铜板或铝板中的任意一种。优选地，所述鳍片，包括：铜片或铝片中的任意一种。优选地，所述散热底板厚度为3～6mm；所述至少两个鳍片中，每一个鳍片厚度为0.2～0.4mm。一种散热系统，包括：至少两个上述任一所述的散热器、主板及至少两个芯片，其中，所述至少两个芯片中，每一个芯片，沿着风流方向顺序安装于所述主板上；所述至少两个散热器中，每一个散热器，位于对应的芯片表面，通过设置于周围的螺丝钉固定于所述主板，其中，每两个散热器组成一个散热组，当一个散热组中第一散热器接收到风流穿过时，使的风量，直接从所述第一散热器中散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过，进入到相邻的第二散热器对应的鳍片间隙；剩余的风量从所述第一散热器相邻的两个鳍片间隙穿过，并直接从所述第二散热器中散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过。优选地，当相邻的两个芯片间距不大于5mm时，所述相邻的两个芯片各自对应的散热器中的鳍片占据散热底板表面的优选地，当相邻的两个芯片间距不小于20mm时，所述相邻的两个芯片各自对应的散热器中的鳍片占据散热底板表面的优选地，相邻的两个芯片对应的两个散热器中的鳍片占据的位置交叉互补。一种散热方法，分别在相邻的两个芯片上设置上述任一所述的散热器，并确定分别在相邻的两个芯片上的两个散热器的鳍片的位置交叉互补，还包括：当第一散热器接收到风流穿过时，使第一风量的风流，直接从所述第一散热器中散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过，进入到相邻的第二散热器对应的鳍片间隙；剩余的第二风量的风流从所述第一散热器相邻的两个鳍片间隙穿过，并直接从所述第二散热器中散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过。优选地，所述确定分别在相邻的两个芯片上的两个散热器的鳍片的位置交叉互补，包括：当所述两个散热器均垂直放置时，确定第一散热器中的鳍片位于第一散热器上部区域，并确定第二散热器中的鳍片位于第二散热器下部区域。优选地，所述确定第一散热器中的鳍片位于第一散热器上部区域，并确定第二散热器中的鳍片位于第二散热器下部区域，包括：当相邻的两个芯片间距不大于5mm时，所述第一散热器位于第一散热器上部区域，并确定第二散热器中的鳍片位于第二散热器下部区域。优选地，所述确定第一散热器中的鳍片位于第一散热器上部区域，并确定第二散热器中的鳍片位于第二散热器下部区域，包括：当相邻的两个芯片间距不小于20mm时，确定第一散热器中的鳍片位于第一散热器上部区域，并确定第二散热器中的鳍片位于第二散热器下部区域。本专利技术实施例提供了一种散热器、散热系统及散热方法，当将本专利技术实施例提供的散热器应用于前后两个芯片上时，前面芯片对应的第一散热器接收到风流穿过时，使的风量，直接从第一散热器中散热底板未被鳍片占据的区域直接穿过，进入到相邻的第二散热器对应的鳍片间隙；剩余的风量从第一散热器相邻的两个鳍片间隙穿过，并直接从第二散热器中散热底板未被鳍片占据的区域直接穿过，从而使进入到第二个散热器中鳍片的风流与进入到第一个散热器中鳍片的风流温差不大，那么，对两个芯片散热几乎一致，从而保证了电子产品中芯片间散热均衡。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种散热器的结构示意图；图2是本专利技术一个实施例提供的一种散热系统的结构示意图；图3是本专利技术另一个实施例提供的散热系统中相邻散热器的俯视图；图4是本专利技术一个实施例提供的一种散热方法的流程图；图5是本专利技术另一个实施例提供的一种散热系统的结构示意图；图6是本专利技术另一个实施例提供的一种散热方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供一种散热器，该散热器包括：散热底板101和垂直焊接于所述散热底板101上的至少两个鳍片102，其中，所述至少两个鳍片102占据所述散热底板101表面的每一个鳍片平行于风流方向，相邻的两个鳍片间距1.5～3.5mm；所述散热底板101设置于外设的芯片表面，通过导热的方式接收所述外设的芯片的热量，并将所述热量传导到所述至少两个鳍片102上；当接收到风流通过时，使的风量，直接从所述散热底板101未被所述鳍片102占据的区域直接穿过，带走所述未被鳍片占据的区域的热量，剩余的风量从相邻的两个鳍片间穿过，带走鳍片上的热量。当将图1所示的的散热器应用于前后两个芯片上时，前面芯片对应的第一散热器接收到风流穿过时，使的风量，直接从第一散热器中散热底板未被鳍片占据的区域直接穿过，进入到相邻的第二散热器对应的鳍片间隙；剩余的风量从第一散热器相邻的两个鳍片间隙穿过，并直接从第二散热器中散热底板未被鳍片占据的区域直接穿过，从而使进入到第二个散热器中鳍片的风流与进入到第一个散热器中鳍片的风流温差不大，那么，对两个芯片散热几乎一致，从而保证了电子产品中芯片间散热均衡。在本专利技术另一实施例中，为了使散热器具有较强的导热性，这样可以吸收芯片散发出来的热量，以使流通风流将热量带走，所述散热底板，包括：铜板或铝板中的任意一种；金属的导热性用导热系数(热传导系数)表示，热传导系数单位为W/mK。其中W表征热功率，m表征长度单位米，而K表征绝对温度单位，该数值越大说明导热性能越好。其中，铜的导热系数为401W/mK，而铝的导热系数为237W/mK，可见铜的导热性能比铝好，那本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括：散热底板和垂直焊接于所述散热底板上的至少两个鳍片，其中，所述至少两个鳍片占据所述散热底板表面的每一个鳍片平行于风流方向，相邻的两个鳍片间距1.5～3.5mm；所述散热底板设置于外设的芯片表面，通过导热的方式接收所述外设的芯片的热量，并将所述热量传导到所述至少两个鳍片上；当接收到风流通过时，使的风量，直接从所述散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过，带走所述未被鳍片占据的区域的热量，剩余的风量从相邻的两个鳍片间穿过，带走鳍片上的热量。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：散热底板和垂直焊接于所述散热底板上的至少两个鳍片，其中，所述至少两个鳍片占据所述散热底板表面的每一个鳍片平行于风流方向，相邻的两个鳍片间距1.5～3.5mm；所述散热底板设置于外设的芯片表面，通过导热的方式接收所述外设的芯片的热量，并将所述热量传导到所述至少两个鳍片上；当接收到风流通过时，使的风量，直接从所述散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过，带走所述未被鳍片占据的区域的热量，剩余的风量从相邻的两个鳍片间穿过，带走鳍片上的热量。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热底板，包括：铜板或铝板中的任意一种；和/或，所述鳍片，包括：铜片或铝片中的任意一种。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热底板厚度为3～6mm；所述至少两个鳍片中，每一个鳍片厚度为0.2～0.4mm。4.一种散热系统，其特征在于，包括：至少两个权利要求1至3任一所述的散热器、主板及至少两个芯片，其中，所述至少两个芯片中，每一个芯片，沿着风流方向顺序安装于所述主板上；所述至少两个散热器中，每一个散热器，位于对应的芯片表面，通过设置于周围的螺丝钉固定于所述主板，其中，每两个散热器组成一个散热组，当一个散热组中第一散热器接收到风流穿过时，使的风量，直接从所述第一散热器中散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过，进入到相邻的第二散热器对应的鳍片间隙；剩余的风量从所述第一散热器相邻的两个鳍片间隙穿过，并直接从所述第二散热器中散热底板未被所述鳍片占据的区域直接穿过。5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，当相邻的两个芯片间距不大于5mm时，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘广志，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37