【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电极之间需要真空转接
,尤其是涉及微波器件中阴极、灯丝、阳极等电极的真空转接,具体为一种真空器件用电极引线结构。
技术介绍
现代生活的很多领域都需要应用到真空状态环境,像真空熔炼炉、真空烧结炉、真空排气台等,特别是应用于通信领域中的电真空器件。通常,在这些设备和器件中往往有些电极需要和外界大气进行电气连接,这就需要有合适的转接结构被产生,以便用于保证真空气密性能和良好的电气接触性能。现有用于设备和器件电极真空转接产品中,往往采用圆盘状针封陶瓷结构,由于这种针封结构对陶瓷小孔尺寸精度、小孔金属化以及陶瓷小孔与金属配合都有很高的要求。而陶瓷冷加工本身有很大的难度,尤其是陶瓷的小孔在金属化后保证精度很困难,从而也很难保证和陶瓷与金属引线的配合,大大的影响了陶瓷与金属引线封接的气密性和可靠性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种真空器件用电极引线结构,其目的是有效克服现在电极引线焊接的难度,达到电极连接预期的电气接触性能,还能有效防止真空泄漏,保证真空设备或真空器件的工作环境不被破坏。本技术的技术方案是该种真空器件用电极引线结构包括密封瓷片,密封瓷片的一个陶瓷封接面进行金属化,且经过金属化的面朝上放置,密封瓷片的另一个面上沿与密封瓷片平面垂直的方向依次设置有第二电极环、绝缘磁环、第一电极环、绝缘磁环、第二电极环、绝缘磁环、连接筒、绝缘磁环,所述的第一电极环和第二电极环均设有圆环状的本体,且第一电极环和第二电极环还包括自本体朝向圆心方向和远离圆心方向延伸出的突起,两个方向的突起上均设有安装孔,位于第一电极环和第二电极环 ...
【技术保护点】
一种真空器件用电极引线结构,其特征在于:所述的电极引线结构包括密封瓷片(1),密封瓷片(1)的一个陶瓷封接面进行金属化,且经过金属化的面朝上放置,密封瓷片(1)的另一个面上沿与密封瓷片(1)平面垂直的方向依次设置有第二电极环(4)、绝缘磁环(2)、第一电极环(3)、绝缘磁环(2)、第二电极环(4)、绝缘磁环(2)、连接筒(5)、绝缘磁环(2),所述的第一电极环(3)和第二电极环(4)均设有圆环状的本体,且第一电极环(3)和第二电极环(4)还包括自本体朝向圆心方向和远离圆心方向延伸出的突起,两个方向的突起上均设有安装孔,位于第一电极环(3)和第二电极环(4)朝向圆心方向的突起上的安装孔内均安装有引线(6)。
【技术特征摘要】
1.一种真空器件用电极引线结构,其特征在于:所述的电极引线结构包括密封瓷片(1),密封瓷片(1)的一个陶瓷封接面进行金属化,且经过金属化的面朝上放置,密封瓷片(1)的另一个面上沿与密封瓷片(1)平面垂直的方向依次设置有第二电极环(4)、绝缘磁环(2)、第一电极环(3)、绝缘磁环(2)、第二电极环(4)、绝缘磁环(2)、连接筒(5)、绝缘磁环(2),所述的第一电极环(3)和第二电极环(4)均设有圆环状的本体,且第一电极环(3)和第二电极环(4)还包括自本体朝向圆心方向和远离圆心方向延伸出的突起,两个方向的突起上均设有安装孔,位于第一电极环(3)和第二电极环(4)朝向圆心方向的突...
【专利技术属性】
技术研发人员:王鹏康,朱刚,
申请(专利权)人:安徽华东光电技术研究所,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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