一种LED一体化封装结构白光芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED一体化封装结构白光芯片,包括电极板、电源负极和电源正极，所述电极板底部左右两端分别电性连接有电源负极和电源正极，所述电极板表面左右两端均安装有LED支架，所述电极板通过电极柱电性连接有LED发光组件，所述中功率芯片底部左右两端分别电性连接有接入负极和接入正极，所述中功率芯片上方设有荧光胶，所述荧光胶表面安装有硅胶透镜，所述薄粉胶层表面设有折光板。该装置在LED光源上方设有薄粉胶层，并采用特殊配比方式压成薄片，能够对蓝光LED有较好的反射率，并在蓝光芯片设置硅胶透镜，能够更好的对光源进行反射，从而解决了LED白光光源光色一致性的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED白光
，具体为一种LED一体化封装结构白光芯片。
技术介绍
白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。传统封装的白光LED，荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶，经过光衰实验的结果得出，用硅胶配粉的白光LED寿命明显比环氧树脂的长。原因之一是用以上两种方法封装成成品LED，硅胶比环氧树脂抗UV能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好；但在相同条件下，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低，最主要是由于硅胶的折射率(1.3-1.4)比环氧树脂(1.5以上)低，所以初始光效不及环氧树脂高。可以预见不久的将来，白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。现有市面上的大部分LED芯片都是单色---红、绿、蓝色。为了获得白光，通常采取组合方式即在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉，使之混合成白光。它存在以下缺点：1、批量点粉量难以控制一致性差；2、每次点粉时，均匀性不均、有色温差异；3、经过多重封装工艺，影响光效；若使用自动点胶则成本高。综上所述，白光LED灯具不仅光效高且要求工艺重复性一致性好，产品性价比高，才能具有市场竞争力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED一体化封装结构白光芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED一体化封装结构白光芯片,包括电极板、电源负极和电源正极，所述电极板底部左右两端分别电性连接有电源负极和电源正极，所述电极板表面左右两端均安装有LED支架，所述电极板通过电极柱电性连接有LED发光组件，所述LED发光组件包括中功率芯片，所述中功率芯片底部左右两端分别电性连接有接入负极和接入正极，所述中功率芯片上方设有荧光胶，所述荧光胶表面安装有硅胶透镜，两组所述LED支架之间设有薄粉胶层，所述薄粉胶层表面设有折光板。优选的，所述折光板内部设有折光片，且折光片与水平面呈30度夹角。优选的，所述硅胶透镜为半球形结构，且硅胶透镜球面夹角为125度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本LED一体化封装结构白光芯片，在LED光源上方设有薄粉胶层，并采用特殊配比方式压成薄片，能够对蓝光LED有较好的反射率，并在蓝光芯片设置硅胶透镜，能够更好的对光源进行反射，从而解决了LED白光光源光色一致性的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术LED发光组件结构示意图。图中：1电极板、2电源负极、3电源正极、4LED发光组件、41中功率芯片、42荧光胶、43硅胶透镜、44接入负极、45接入正极、5电极柱、6LED支架、7薄粉胶层、8折光板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种LED一体化封装结构白光芯片,包括电极板1、电源负极2和电源正极3，所述电极板1底部左右两端分别电性连接有电源负极2和电源正极3，所述电极板1表面左右两端均安装有LED支架6，所述电极板1通过电极柱5电性连接有LED发光组件4，所述LED发光组件4包括中功率芯片41，所述中功率芯片41底部左右两端分别电性连接有接入负极44和接入正极45，所述中功率芯片41上方设有荧光胶42，所述荧光胶42表面安装有硅胶透镜43，两组所述LED支架6之间设有薄粉胶层7，所述薄粉胶层7表面设有折光板8。所述折光板8内部设有折光片，且折光片与水平面呈30度夹角。所述硅胶透镜43为半球形结构，且硅胶透镜43球面夹角为125度。工作原理：将荧光胶42覆盖在中功率芯片41上，并通过薄粉胶层7可以使蓝光芯片与小块薄片的黄色荧光粉发出的黄光混合形成白光，利用硅胶透镜43能够增加光源的反射率，使光源发光穿透力强。该装置结构简单，设计合理，解决了LED白光光源光色一致性的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED一体化封装结构白光芯片,包括电极板(1)、电源负极(2)和电源正极(3)，所述电极板(1)底部左右两端分别电性连接有电源负极(2)和电源正极(3)，其特征在于：所述电极板(1)表面左右两端均安装有LED支架(6)，所述电极板(1)通过电极柱(5)电性连接有LED发光组件(4)，所述LED发光组件(4)包括中功率芯片(41)，所述中功率芯片(41)底部左右两端分别电性连接有接入负极(44)和接入正极(45)，所述中功率芯片(41)上方设有荧光胶(42)，所述荧光胶(42)表面安装有硅胶透镜(43)，两组所述LED支架(6)之间设有薄粉胶层(7)，所述薄粉胶层(7)表面设有折光板(8)。

【技术特征摘要】
1.一种LED一体化封装结构白光芯片,包括电极板(1)、电源负极(2)和电源正极(3)，所述电极板(1)底部左右两端分别电性连接有电源负极(2)和电源正极(3)，其特征在于：所述电极板(1)表面左右两端均安装有LED支架(6)，所述电极板(1)通过电极柱(5)电性连接有LED发光组件(4)，所述LED发光组件(4)包括中功率芯片(41)，所述中功率芯片(41)底部左右两端分别电性连接有接入负极(44)和接入正极(45)，所述中功率芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴松柏，林秀华，吴永强，
申请(专利权)人：厦门铭耀光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35