一种高取光率白光LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高取光率白光LED封装结构，包括支架载体、LED晶片、引线、荧光粉体和反射杯；在所述的支架载体上设反射杯，在反射杯内的支架载体上焊接LED晶片，在所述的LED晶片上设引线，所述的荧光粉体覆盖在LED晶片上。本实用新型专利技术的高取光率白光LED封装结构，晶片工艺容易实现，可以取得提高光取出率的效果；多边形的反射杯有利于改变光线折、反射方向，更加有利于提升出光效率；不需要更改当前主流的白光LED封装方法，极易实现大批量量产。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED
，具体涉及一种高取光率白光LED封装结构。
技术介绍
目前，市场上主流的LED白光均采用在蓝光晶片上涂敷荧光胶，来激发的发式生产。LED晶片是长方体或正方体的四边形，支架载体为圆形或方形的反射结构设计。追求白光LED更高的出光效率，均采用提升晶片自身技术品质、改善荧光粉结构、改进支架载体的反射能力、改变灌封料的折射率等几个方面，以上这几种方法都已经面临提升方面的技术瓶劲，使得白光LED光源的性价比提升越来越不能满足市场的需要。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有LED白光光源在光亮度提升方面的困难，本技术的目的是提供一种高取光率白光LED封装结构。技术方案：为了实现上述专利技术目的，本技术采用的技术方案为：一种高取光率白光LED封装结构，包括支架载体、LED晶片、引线、荧光粉体和反射杯；在所述的支架载体上设反射杯，在反射杯内的支架载体上焊接LED晶片，在所述的LED晶片上设引线，所述的荧光粉体覆盖在LED晶片上。在所述的支架载体上设支架引脚。所述的LED晶片为六边形、八边形或十边形。所述的反射杯为六边形、八边形或十边形。有益效果：与现有技术相比，本技术的高取光率白光LED封装结构具有如下优点：1）晶片的形状不是长方形或正方形结构，而是无限接近圆形的结构，在晶片工艺上，比较容易实现，不需要改变目前的晶片生产技术，就可以取得理论上的提高光取出率的效果。2）圆形反射杯可以形成一个凹透镜的反射效果，理论上对点光源的反射率为最高，由于现有技术的限制，LED晶片无法成为点光源，在光学模拟光线反射中，可以发现有相当多的光线，在反射杯内部折射回来消耗掉了。这种多边形的反射杯有利于改变光线折、反射方向，更加有利于提升出光效率。3）不需要更改当前主流的白光LED封装方法，极易实现大批量量产。附图说明图1高取光率白光LED封装结构的府视图；图2高取光率白光LED封装结构的剖视图。图中：⑴支架壳体；⑵晶片；⑶晶片引线；⑷荧光粉体；[5]支架反射区域。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1和图2所示，高取光率白光LED封装结构，将LED晶片2固定在支架载体1上，焊好连接引线3，形成电路连接后，整体放入荧光粉体4中，填充好胶体，烘烤后即可。在支架载体1上设反射杯5和支架引脚6。其中，LED晶片2为六边形、八边形、十边形等接近圆柱体的形状。这些结构，在相同尺寸面积的情况下，可以形成较长的周长，也就在不需要改善晶片外延品质的情况下，形成了较长的侧面出光路径，增加更多的出光机率，破坏了LED晶片内部光全反射的比率。支架载体1的反射杯5部份，为六边形、八边形、十边形等接近圆形的形状结构。LED晶片2，采用胶水固定在这种新型反射杯设计的支架载体上，采用传统的方法焊好电极引线、用混合荧光粉体的硅基或环氧基胶水，烤干固定，经荧光粉的激发，可形成色温2000~25000K范围内的白光颜色。本文档来自技高网...

【技术保护点】
种高取光率白光LED封装结构，其特征在于：包括支架载体（1）、LED晶片（2）、引线（3）、荧光粉体（4）和反射杯（5）；在所述的支架载体（1）上设反射杯（5），在反射杯（5）内的支架载体（1）上焊接LED晶片（2），在所述的LED晶片（2）上设引线（3），所述的荧光粉体（4）覆盖在LED晶片（2）上。

【技术特征摘要】
1.种高取光率白光LED封装结构，其特征在于：包括支架载体（1）、LED晶片（2）、引线（3）、荧光粉体（4）和反射杯（5）；在所述的支架载体（1）上设反射杯（5），在反射杯（5）内的支架载体（1）上焊接LED晶片（2），在所述的LED晶片（2）上设引线（3），所述的荧光粉体（4）覆盖在LED晶片（2）上。2.据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉国，胡建红，
申请(专利权)人：江苏国泽光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32