【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED(发光二极管)封装
,尤其涉及一种贴片封装结构。
技术介绍
目前市场上的大尺寸贴片封装结构,通过封装在绝缘支架内的晶片激发荧光粉来实现发光原理。但是,所采用的绝缘支架通常只有一个通孔,只能形成一个“碗杯”结构,这样,封装的晶片产生的光只能具有某一种色温,满足不了不同的配光需求。另外,该绝缘支架上无散热片结构,导致晶片所产生的热量无法有效地从绝缘支架中导出,存在散热效果差的缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种可满足不同配光需求的且散热效果好的贴片封装结构。本技术是这样实现的,一种贴片封装结构,包括绝缘支架及封装在所述绝缘支架内的晶片;所述绝缘支架具有多个通孔,所述封装结构还包括多个分别对应贴设在所述通孔底部的支架散热片,所述的多个支架散热片分别与外部相互独立的电路对应连接,所述的多个通孔内均设置有所述晶片,所述晶片固定于所述支架散热片上,并且通过金线与所述支架散热片连接,所述的多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。进一步地,所述的多个通孔中的其中两个通孔中,其中一个通孔内填充正白荧光胶,另一个通孔内填充暖白荧光胶。进一步地,所述晶片通过固晶底胶固定在所述支架散热片上。进一步地,所述的多个通孔的纵向截面均呈倒梯形。进一步地,所述的多个通孔的横向截面均呈方形。进一步地,所述的多个通孔的横向截面面积、纵向截面面积均相等。本技术与现有技术相比,有益效果在于:本技术的绝缘支架具有多个通孔,并在多个通孔的底部分别对应贴设有支架散热片,从而形成有多个“碗杯”;在多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。这样,通过外部相互独立的电路分别控制各个 ...
【技术保护点】
一种贴片封装结构,包括绝缘支架及封装在所述绝缘支架内的晶片;其特征在于,所述绝缘支架具有多个通孔,所述封装结构还包括多个分别对应贴设在所述通孔底部的支架散热片,所述的多个支架散热片分别与外部相互独立的电路对应连接,所述的多个通孔内均设置有所述晶片,所述晶片固定于所述支架散热片上,并且通过金线与所述支架散热片连接,所述的多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。
【技术特征摘要】
1.一种贴片封装结构,包括绝缘支架及封装在所述绝缘支架内的晶片;其特征在于,所述绝缘支架具有多个通孔,所述封装结构还包括多个分别对应贴设在所述通孔底部的支架散热片,所述的多个支架散热片分别与外部相互独立的电路对应连接,所述的多个通孔内均设置有所述晶片,所述晶片固定于所述支架散热片上,并且通过金线与所述支架散热片连接,所述的多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。2.如权利要求1所述的贴片封装结构,其特征在于,所述的多个通孔中的其中两...
【专利技术属性】
技术研发人员:霍涪,
申请(专利权)人:伟兴鑫光电深圳股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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