一种专用批量搪锡的工装制造技术

一种专用批量搪锡的工装，包括把手(11)、撑板(12)、玻璃板(13)；玻璃板(13)上分布有通孔，撑板(12)板面上均匀分布有通孔，玻璃板(13)固定安装在撑板(12)上，玻璃板(13)上通孔与撑板(12)上通孔对应；把手(11)旋转连接在撑板(12)上。本实用新型专利技术适用于轴向元件和双引脚直插器件的批量搪锡工作，可同时搪锡数百件元件，具有稳定性好、安全性高、操作便捷等优点，实现创新、高效生产，解决搪锡效率低的问题，确保电子元器件引线根部不搪锡长度符合相关要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种搪锡工装。
技术介绍
电子装联工艺技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，在军工和民品电子产品生产中，电子装联工艺技术发挥着重要的作用。在航天领域，电子元件在装配前要经过引线浸焊剂和搪锡工艺流程。在焊接的过程中，有些元器件引线好焊，有些不好焊，这是由引线金属材料的特性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明，确认锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm。因此，为保证焊接质量，提高引线可焊线，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。现有的搪锡方式主要有两种：电烙铁搪锡和锡锅搪锡。主要用的工具为控温电烙铁，主要用设备为100℃‐400℃可调控的控温锡锅。目前电子元器件搪锡工艺一般为双引脚电子元器件引线锡锅。搪锡前，应在引线端头蘸适量焊剂，然后再搪锡；轴向电子元器件搪锡时，用手捏住电子元器件的一端，将另一端引线浸入液态焊剂中，引线端头蘸适量焊剂后将电子元器件拿出，再浸入到锡锅中，在规定的搪锡时间内垂直离开锡浴面，在一端引线搪完锡，应待其自然冷却。此两种方式操作者用双手一次对一个元器件进行操作，效率低，安全性低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术不足，本专利技术提供了一种专用批量搪锡的工装，由插装板和助焊剂容器两部分组成，适用于轴向元件和双引脚直插器件的批量搪锡工作，可同时搪锡数百件元件，具有稳定性好、安全性高、操作便捷等优点，实现创新、高效生产，解决搪锡效率低的问题，确保电子元器件引线根部不搪锡长度符合相关要求。本技术所采用的技术方案是：一种专用批量搪锡的工装，包括把手、撑板、玻璃板；玻璃板上分布有通孔，撑板板面上均匀分布有通孔，玻璃板固定安装在撑板上，玻璃板上通孔与撑板上通孔对应；把手旋转连接在撑板上。所述撑板为扁盒状。所述玻璃板嵌入撑板内，通过位于玻璃板边缘的铆钉与撑板连接。所述把手为“U”形。所述把手两端通过紧固件分别与撑板上平行的两条侧边连接，把手绕紧固件转动。所述把手有两个。所述撑板的材料为铝。本技术与现有技术相比的优点在于：(1)本技术通过撑板的圆形插孔和玻璃板的通孔固定数百个轴向器件或几十个双引脚元件快速搪锡；利用撑板的插孔和玻璃板通孔，使轴向器件本体固定在通孔内，确保了电子元器件引线根部不搪锡长度大于2mm，符合工艺标准。(2)本技术采取铝制材料的撑板接触焊锡，与焊锡不粘连，使搪锡过程安全可靠；当使用锡锅搪锡时，在整个搪锡过程中，应确保搪锡件表面光滑明亮，无残渣粘附，采用本技术工装批量进行搪锡，同样数量元器件搪锡工作，能够减少清除锡浴面上氧化残渣的次数，一定程度上减少锡锅加热持续时间和焊锡的浪费。(3)本技术的“U”形结构把手旋转到插装板之下，起可靠的支撑作用，供操作者快速、稳定的进行插装工作；“U”形结构把手旋转到插装板之上，操作者提取把手，蘸取助焊剂，快速搪锡。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的插装板爆炸示意图；图3为助焊剂容器示意图。具体实施方式如图1、图2所示，一种专用批量搪锡的工装，如图1所示，包括插装板1，与助焊剂容器2配合，适用于轴向元件和双引脚电容的批量搪锡工作。如图3所示，助焊剂容器2由松香盒22和松香盒盖21组成。插装板1包括把手11、铝制的撑板12、玻璃板13、铆钉14和紧固件15；插装板1加工安装孔，位于同一水平面上，用于固定连接把手11和撑板12。玻璃板13上均匀分布有多排通孔，撑板12为长方形扁盒状，底面均匀分布有通孔，玻璃板13安装在撑板12内并通过位于玻璃板四边的四个铆钉14将玻璃板13与撑板12固定，玻璃板13上通孔与撑板12上通孔对应；把手11为“U”形。紧固件15穿过把手11端部安装孔和撑板12侧边安装孔，把手11两端通过紧固件15分别与撑板12上平行的两条侧边连接，通过螺纹连接把手11和撑板12，同时，紧固件15具有旋转轴的作用，把手11可绕紧固件15旋转。把手11有两个，对称安装在撑板12上。当插装元器件时，旋转把手11到铝制撑板12之下，把手11起支撑作用；当插装工序完毕，旋转把手11到铝制撑板12之上，手提把手11进入助焊剂容器2蘸取松香，然后移至锡锅进行批量搪锡工作。本技术的工作过程为：工作时，将“U”形结构把手11旋转到撑板12之下，将轴向元器件或双引脚器件一一插装到通孔里，打开松香盒盖21，将把手11旋转到撑板12之上，双手提取把手11，慢慢靠近松香液面，蘸取助焊剂，再移至加热的焊锡液面，元器件引线浸入锡锅，进行批量搪锡；将轴向元器件旋转180度，对元器件引线另一端进行批量搪锡。本技术未详细说明部分属于本领域技术人员公知技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种专用批量搪锡的工装，其特征在于，包括把手(11)、撑板(12)、玻璃板(13)；玻璃板(13)上分布有通孔，撑板(12)板面上均匀分布有通孔，玻璃板(13)固定安装在撑板(12)上，玻璃板(13)上通孔与撑板(12)上通孔对应；把手(11)旋转连接在撑板(12)上。

【技术特征摘要】
1.一种专用批量搪锡的工装，其特征在于，包括把手(11)、撑板(12)、玻璃板(13)；玻璃板(13)上分布有通孔，撑板(12)板面上均匀分布有通孔，玻璃板(13)固定安装在撑板(12)上，玻璃板(13)上通孔与撑板(12)上通孔对应；把手(11)旋转连接在撑板(12)上。2.根据权利要求1所述的一种专用批量搪锡的工装，其特征在于：所述撑板(12)为扁盒状。3.根据权利要求1或2所述的一种专用批量搪锡的工装，其特征在于：所述玻璃板(13)嵌入撑板(12)内，通过位于玻璃板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐红梅，刘文勇，赵雪梅，李健，李瑾，张志会，常旭，沈悦，王振梅，
申请(专利权)人：北京航天光华电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11