一种可散热防静电的电子元器件装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可散热防静电的电子元器件装置，包括通风孔、导电涂层、导电泡棉、地引脚、密封盖、电子元器件和焊锡层插脚，所述散热翅片左右两侧连接有支撑架，所述导电泡棉左侧连接有导电涂层，所述地引脚左侧安装有导电泡棉，所述电子元器件下方固定有安装槽，所述焊锡层插脚上方连接有电子元器件，所述散热柱上方连接有散热装置主体。该可散热防静电的电子元器件装置设置有散热装置和防静电装置，能够大大降低工作中产生的热量和静电对电子元器件的干扰，提高了工作效率和设备使用寿命，电子元器件下方安装有焊锡层插脚，在电子元器件出现故障需要重新焊接时，焊锡层插脚能够直接通过与电烙铁接触来焊接，使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，具体为一种可散热防静电的电子元器件装置。
技术介绍
随着经济的繁荣昌盛，人们生活水平的不断的提高，生产技术的发展越来越好，人们对自己时间的利用越来越苛刻，生活中，我们对于设备的要求越来越高，希望能够通过对设备的创新来提高设备的工作效率，减少工作时间，提高使用效率，使之发挥出最大的价值，随着科技的发展，电子元器件的使用越来越多，应用也越来越加广泛，电子元器件的发展也成为近代科学技术发展的一个重要标志，电子元器件包括电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件和电子化学材料及部品等。虽然目前市场上的电子元器件种类数量十分繁多，但是电子元器件散热问题和静电干扰问题始终困扰着技术的发展，而目前的电子元器件大多数都不具有散热和防静电功能，只是拥有最基本的功能，这使得电子元器件装置在使用时时会因为散热和静电问题而变得麻烦，不仅降低了设备的使用寿命还降低了工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可散热防静电的电子元器件装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的电子元器件装置大多不具有散热防静电功能的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可散热防静电的电子元器件装置，包括通风孔、导电涂层、导电泡棉、地引脚、密封盖、电子元器件和焊锡层插脚，所述通风孔外部安装有散热翅片，所述散热翅片左右两侧连接有支撑架，且支撑架下方安装有散热装置主体，所述导电涂层下方连接有电路板，所述导电泡棉左侧连接有导电涂层，所述地引脚左侧安装有导电泡棉，所述密封盖左侧设置有导热介质填充口，且导热介质填充口左侧连接有散热装置主体，所述电子元器件下方固定有安装槽，且安装槽外部设置有电路板，所述焊锡层插脚上方连接有电子元器件，所述电路板下方设置有散热装置主体，且散热装置主体内部填充有导热介质，所述导热介质外部固定有散热柱，所述散热柱上方连接有散热装置主体。优选的，所述导电涂层与导电泡棉焊接连接。优选的，所述电子元器件下方安装有焊锡层插脚。优选的，所述安装槽上的槽孔外形尺寸与焊锡层插脚的外形尺寸相吻。优选的，所述散热柱均匀分布在散热装置主体下方。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可散热防静电的电子元器件装置设置有散热装置和防静电装置，能够大大降低工作中产生的热量和静电对电子元器件的干扰，提高了工作效率和设备使用寿命，导电涂层与导电泡棉焊接连接，能够将工作中产生的静电通过导电泡棉导出去，并且焊接牢固不会出现松动的情况，电子元器件下方安装有焊锡层插脚，在电子元器件出现故障需要重新焊接时，焊锡层插脚能够直接通过与电烙铁接触来焊接，使用方便，安装槽上的槽孔外形尺寸与焊锡层插脚的外形尺寸相吻，能够将电子元器件安装的稳固，不会因晃动、震动而导致电子元器件的松动和脱落，散热柱均匀分布在散热装置主体下方，能够使电子元器件和电路板在工作中产生的热量更加均匀的分散到散热装置上，提高了散热效果。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1、通风孔，2、散热翅片，3、支撑架，4、导电涂层，5、导电泡棉，6、地引脚，7、密封盖，8、导热介质填充口，9、电子元器件，10、焊锡层插脚，11、电路板，12、安装槽，13、散热装置主体，14、导热介质，15、散热柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种可散热防静电的电子元器件装置，包括通风孔1、导电涂层4、导电泡棉5、地引脚6、密封盖7、电子元器件9和焊锡层插脚10，通风孔1外部安装有散热翅片2，散热翅片2左右两侧连接有支撑架3，且支撑架3下方安装有散热装置主体13，导电涂层4下方连接有电路板11，导电涂层4与导电泡棉5焊接连接，导电泡棉5左侧连接有导电涂层4，地引脚6左侧安装有导电泡棉5，能够将工作中产生的静电接地导出去，避免了静电对装置的干扰，密封盖7左侧设置有导热介质填充口8，且导热介质填充口8左侧连接有散热装置主体13，电子元器件9下方固定有安装槽12，电子元器件9下方安装有焊锡层插脚10，在电子元器件9出现故障时能够直接用电烙铁将其焊接牢固，使用方便，且安装槽12外部设置有电路板11，安装槽12上的槽孔外形尺寸与焊锡层插脚10的外形尺寸相吻，能够使电子元器件9安装的更加稳固，焊锡层插脚10上方连接有电子元器件9，电路板11下方设置有散热装置主体13，且散热装置主体13内部填充有导热介质14，能够很好的将热量散发出去，导热介质14外部固定有散热柱15，散热柱15上方连接有散热装置主体13，散热柱15均匀分布在散热装置主体13下方。工作原理：在使用该可散热防静电的电子元器件装置时，首先打开密封盖7，通过导热介质填充口8将导热介质14注入到散热装置主体13的内部，注入完毕后再盖紧密封盖7，当电子元器件9处于工作状态时，电子元器件9和电路板11产生的热量会通过散热装置主体13传递给导热介质14，导热介质14能够很好的将热量分散至散热装置主体13的各个部位和散热柱15上，同时热量还会通过散热翅片2上的通风孔1散发出去，从而降低电子元器件9和电路板11上的热量，以便于提高工作效率和增加设备使用寿命，在电子元器件9工作时往往还会产生静电，静电会对电子元器件9的工作造成干扰，导致工作效率降低，当静电产生时，导电泡棉5一端与导电涂层4相连，另一端与地引脚6连接，静电会通过导电涂层4传输到导电泡棉5上，然后再通过地引脚6将静电导出去，以降低设备内部的静电，从而可散热防静电的完成一系列工作。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可散热防静电的电子元器件装置，包括通风孔（1）、导电涂层（4）、导电泡棉（5）、地引脚（6）、密封盖（7）、电子元器件（9）和焊锡层插脚（10），其特征在于：所述通风孔（1）外部安装有散热翅片（2），所述散热翅片（2）左右两侧连接有支撑架（3），且支撑架（3）下方安装有散热装置主体（13），所述导电涂层（4）下方连接有电路板（11），所述导电泡棉（5）左侧连接有导电涂层（4），所述地引脚（6）左侧安装有导电泡棉（5），所述密封盖（7）左侧设置有导热介质填充口（8），且导热介质填充口（8）左侧连接有散热装置主体（13），所述电子元器件（9）下方固定有安装槽（12），且安装槽（12）外部设置有电路板（11），所述焊锡层插脚（10）上方连接有电子元器件（9），所述电路板（11）下方设置有散热装置主体（13），且散热装置主体（13）内部填充有导热介质（14），所述导热介质（14）外部固定有散热柱（15），所述散热柱（15）上方连接有散热装置主体（13）。

【技术特征摘要】
1.一种可散热防静电的电子元器件装置，包括通风孔（1）、导电涂层（4）、导电泡棉（5）、地引脚（6）、密封盖（7）、电子元器件（9）和焊锡层插脚（10），其特征在于：所述通风孔（1）外部安装有散热翅片（2），所述散热翅片（2）左右两侧连接有支撑架（3），且支撑架（3）下方安装有散热装置主体（13），所述导电涂层（4）下方连接有电路板（11），所述导电泡棉（5）左侧连接有导电涂层（4），所述地引脚（6）左侧安装有导电泡棉（5），所述密封盖（7）左侧设置有导热介质填充口（8），且导热介质填充口（8）左侧连接有散热装置主体（13），所述电子元器件（9）下方固定有安装槽（12），且安装槽（12）外部设置有电路板（11），所述焊锡层插脚（10）上方连接有电子元器件（9），所述电路板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小玲，
申请(专利权)人：丹阳蓝思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32