柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板，包括基板、导电线路、连接器手指、焊盘及接地铜层，导电线路分别设置于基板的第一表面及第二表面；连接器手指设置于第一表面，并位于器件部；多个焊盘分别设置于第一表面及第二表面，并位于器件部，基板对应开设有多个过孔，位于第一表面及第二表面的焊盘对应地通过过孔电连接，位于第二表面的焊盘与位于第二表面相应的导电线路连接；接地铜层设置于第二表面；保护层设置于第一表面及第二表面，位于第二表面的保护层相应连接器手指的位置设有开口，以露出接地铜层；开口的长为1.7～1.9毫米，开口的宽为0.8～1毫米。如此，实现对电子器件的接地保护，且不会造成保护层贴片回流焊接起泡，提高了良率，且同时节约了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)主要是指基板与硬板性的印刷电路板不同的另一类印刷电路板。硬板性的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必有具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不受安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。随着电子产品向轻、薄、小方向发展，对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的柔性电路板必须包括更多的线路以提供更多功能。如图1及图3所示，传统的柔性电路板包括基板12，基板12的一侧设有焊盘18，为保护连接在焊盘18上的电子器件，会在基板12的另一侧开设开口19形成接地面，而在该柔性电路板贴片后过回流焊容易起泡，导致装配不良。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的柔性电路板接地面在贴片后过回流焊容易起泡，导致装配不良问题，提供一种可避免柔性电路板接地面在贴片后过回流焊容易起泡的柔性电路板。一种柔性电路板，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，所述基板划分为相连的走线部及器件部；导电线路，分别设置于所述第一表面及所述第二表面，并位于所述基板的走线部；连接器手指，设置于所述第一表面，并位于所述器件部，所述连接器手指包括第一类连接器手指及第二类连接器手指，所述第一类连接器手指与设置于所述第一表面的相应的导电线路连接；多个焊盘，分别设置于所述第一表面及所述第二表面，并位于所述器件部，所述基板对应开设有多个过孔，位于所述第一表面及所述第二表面的所述焊盘对应地通过所述过孔电连接，位于所述第二表面的所述焊盘与位于所述第二表面相应的所述导电线路连接，所述第二类连接器手指与位于所述第一表面的相应的所述焊盘连接；接地铜层，设置于所述第二表面；保护层，设置于所述第一表面及所述第二表面，位于所述第二表面的所述保护层相应所述连接器手指的位置设有开口，以露出所述接地铜层；其中，所述开口呈矩形，所述开口的长为1.7～1.9毫米，所述开口的宽为0.8～1毫米。上述柔性电路板，通过将开口的长度设置为1.7～1.9毫米，宽度设置为0.8～1毫米，实现对电子器件的接地保护，且不会造成保护层贴片回流焊接起泡，提高了良率，且同时节约了成本。在其中一实施例中，所述开口的长度为1.8毫米，宽为0.9毫米。在其中一实施例中，所述导电线路为多根，相邻的所述导电线路之间的间距相等。在其中一实施例中，相邻的所述导电线路之间的间距为0.8～1毫米。在其中一实施例中，所述导电线路的线宽为0.15毫米～0.16毫米。在其中一实施例中，所述连接器手指的宽度为0.24毫米～0.26毫米。在其中一实施例中，所述连接器手指的宽度为0.25毫米。在其中一实施例中，所述焊盘的直径为0.24毫米～0.26毫米。在其中一实施例中，所述焊盘的直径为0.25毫米。附图说明图1为传统的柔性电路板的第一表面的结构示意图；图2为本技术一实施例中的柔性电路板的第一表面的结构示意图；图3为图1所示的传统的柔性电路板的第二表面的结构示意图；图4为图2所示的柔性电路板的第二表面的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图2及图4所示，本技术一实施例中的柔性电路板10，包括基板12、导电线路14、连接器手指16、焊盘18、接地铜层(图未标)及保护层(图未标)。该基板12具有相对的第一表面及第二表面。基板12被划分为相连的走线部122及器件部124。导电线路14分别形成于基板12的第一表面及第二表面，并位于基板12的走线部122。连接器手指16设置于第一表面，并位于该器件部124，该连接器手指16包括第一类连接器手指162及第二类连接器手指164，该第一类连接器手指162与设置于第一表面的相应的导电线路14连接。焊盘18设置于第一表面及第二表面，并位于该基板12的器件部124，其中，该焊盘18为多个，基板12对应开设有多个过孔(图未示)，位于第一表面及第二表面的焊盘18对应地通过过孔电连接，位于第二表面的焊盘18与位于第二表面相应的导电线路14连接。第二类连接器手指164与位于该第一表面的相应的焊盘18连接。接地铜层设置于第二表面，保护层设置于第一表面及第二表面，位于第二表面的该保护层对应该连接器手指16的位置开设有开口19，以露出该接地铜层。应当理解的是，该保护层覆设设置于基板12第一表面和第二表面的导电线路14、焊盘18，以对其保护，焊盘18通过开口19而露出。其中，露出该接地铜层的开口19呈矩形，该开口19的长度为1.7～1.9毫米，该开口19的宽度为0.8～1毫米。一般地，如图3及图4所示，在柔性电路板10的背面，即本实施例中的第二表面设置有接地铜层，以对设置于器件部124的电子器件进行接地保护，而为对导电线路14进行保护，保护层覆设于第二表面，同时在保护层上开设有开口19，露出该接地铜层，实现接地铜层的接地连接。其中，该开口19的大小直接关系到柔性电路板10的质量，例如，开口19过大则会使保护层贴片回流焊接起泡，造成装机不良，开口19过小则无法实现对电子器件的接地保护。将开口19的长度设置为1.7～1.9毫米，宽度设置为0.8～1毫米，测试结果表明，如此可实现对电子器件的接地保护，且不会造成保护层贴片回流焊接起泡，提高了良率，且同时节约了成本。优选地，该开口19的长度为1.8毫米，宽度为0.9毫米，进一步的避免了保护层贴片回流焊接起泡，解决了现有技术中因此原因装机不良的问题，提高了良率。优选地，该导电线路14为多根，相邻的导电线路14之间的间距相等。如此，导电线路14走线更均匀，提高了导电线路14的导通性能。优选地，相邻的导电线路14之间的间距为0.8～1毫米，导电线路14的宽度为0.15毫米～0.16毫米。如此，在不影响导电线路14的蚀刻的前提下，保证了线路的宽度及间距，提高了导线线路的导通性。优选地，该连接器手指16的宽度为0.24毫米～0.26毫米。通常在柔性电路板10的制作中，对连接器焊盘18未补偿，造成连接器焊盘18过小，与连接器手指16焊接时连接器容易脱落。通过增大连接器手指16的宽度，将其宽度设置于0.24～0.2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，所述基板划分为相连的走线部及器件部；导电线路，分别设置于所述第一表面及所述第二表面，并位于所述基板的走线部；连接器手指，设置于所述第一表面，并位于所述器件部，所述连接器手指包括第一类连接器手指及第二类连接器手指，所述第一类连接器手指与设置于所述第一表面的相应的导电线路连接；多个焊盘，分别设置于所述第一表面及所述第二表面，并位于所述器件部，所述基板对应开设有多个过孔，位于所述第一表面及所述第二表面的所述焊盘对应地通过所述过孔电连接，位于所述第二表面的所述焊盘与位于所述第二表面相应的所述导电线路连接，所述第二类连接器手指与位于所述第一表面的相应的所述焊盘连接；接地铜层，设置于所述第二表面；保护层，设置于所述第一表面及所述第二表面，位于所述第二表面的所述保护层相应所述连接器手指的位置设有开口，以露出所述接地铜层；其中，所述开口呈矩形，所述开口的长为1.7～1.9毫米，所述开口的宽为0.8～1毫米。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，所述基板划分为相连的走线部及器件部；导电线路，分别设置于所述第一表面及所述第二表面，并位于所述基板的走线部；连接器手指，设置于所述第一表面，并位于所述器件部，所述连接器手指包括第一类连接器手指及第二类连接器手指，所述第一类连接器手指与设置于所述第一表面的相应的导电线路连接；多个焊盘，分别设置于所述第一表面及所述第二表面，并位于所述器件部，所述基板对应开设有多个过孔，位于所述第一表面及所述第二表面的所述焊盘对应地通过所述过孔电连接，位于所述第二表面的所述焊盘与位于所述第二表面相应的所述导电线路连接，所述第二类连接器手指与位于所述第一表面的相应的所述焊盘连接；接地铜层，设置于所述第二表面；保护层，设置于所述第一表面及所述第二表面，位于所述第二表面的所述保护层相应所述连接器手指的位置设有开口，以露出所述接地铜层；其中，所述开口呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晓敏，李晓华，梅德军，
申请(专利权)人：上达电子深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44