一种大功率LED芯片的散热封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED芯片的散热封装，包括散热片、反光碗和正极针脚，所述限位块上方设置有PCB板，且PCB板左侧安装有导热银浆，所述导热银浆下方设置有热沉，所述热沉下方安装有散热底板，且散热底板左侧设置有负极针脚。该大功率LED芯片的散热封装设有散热底板，可将热沉传导过来的热量大面积散发至空气中，正极针脚和负极针脚上设置有限位块，可确保在针脚安装后，散热底板不会与电路板接触，散热效果好且避免了意外接触发生短路的情况，荧光粉涂层外侧连接了传热板，可将导热银浆未完全传导的热量从荧光粉涂层表面传导出，传热板上方安装的散热片可将传热板内的热量完全挥发，不会因为过热而损坏，延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，具体为一种大功率LED芯片的散热封装。
技术介绍
LED技术如今的发展迅速，已经逐步被运用到了各行各业，且在逐渐的代替老式灯丝灯泡，其照明亮度大，使用电力少，一般的LED灯芯片封装后，电流经过P/N结内，使光子在空穴中流动释放能量从而发光照明，但是这种封装结构的电能与光能转化效率低，转化途中会产生大量热量，大功率LED需要使用额外的散热片和其他的冷却技术，否则会严重影响LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率LED芯片的散热封装，以解决上述
技术介绍
中提出的一般的LED封装结构散热效果不佳问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率LED芯片的散热封装，包括散热片、反光碗和正极针脚，所述散热片下方连接有传热板，且传热板下方连接有传热板支架，所述反光碗下方设置有荧光粉涂层，所述荧光粉涂层下方安装有硅胶透镜，所述硅胶透镜下方设置有LED芯片，所述LED芯片右侧连接有金线，且金线右侧设置有基板，所述正极针脚下方连接有限位块，所述限位块上方设置有PCB板，且PCB板左侧安装有导热银浆，所述导热银浆下方设置有热沉，所述热沉下方安装有散热底板，且散热底板左侧设置有负极针脚。优选的，所述基板底面在左侧负极针脚处的区域比其他区域高1mm。优选的，所述限位块设置有两个，分别安装在正极针脚和负极针脚上，且二者处于同一水平线。优选的，所述PCB板关于导热银浆中垂线对称设置，且通过金线与LED芯片连接。优选的，所述散热底板材质为铜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该大功率LED芯片的散热封装设有散热底板，可将热沉传导过来的热量大面积散发至空气中，正极针脚和负极针脚上设置有限位块，且二者处于同一水平线，可确保在针脚安装后，散热底板不会与电路板接触，散热效果好且避免了意外接触发生短路的情况，荧光粉涂层外侧连接了传热板，可将导热银浆未完全传导的热量从荧光粉涂层表面传导出，传热板上方安装的散热片可将传热板内的热量完全挥发，确保其可长时间使用，不会因为过热而损坏，延长了使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1、散热片，2、传热板支架，3、传热板，4、反光碗，5、荧光粉涂层，6、LED芯片，7、硅胶透镜，8、金线，9、基板，10、正极针脚，11、限位块，12、PCB板，13、导热银浆，14、热沉，15、散热底板，16、负极针脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种大功率LED芯片的散热封装，包括散热片1、反光碗4和正极针脚10，散热片1下方连接有传热板3，且传热板3下方连接有传热板支架2，反光碗4下方设置有荧光粉涂层5，荧光粉涂层5下方安装有硅胶透镜7，硅胶透镜7下方设置有LED芯片6，LED芯片6右侧连接有金线8，且金线8右侧设置有基板9，基板9底面在左侧负极针脚16处的区域比其他区域高1mm，以区别正负极，正极针脚10下方连接有限位块11，限位块11设置有两个，分别安装在正极针脚10和负极针脚16上，且二者处于同一水平线，确保散热底板15与电路板之间留有足够空隙，限位块11上方设置有PCB板12，且PCB板12左侧安装有导热银浆13，PCB板12关于导热银浆13中垂线对称设置，且通过金线8与LED芯片6连接，导热银浆13下方设置有热沉14，热沉14下方安装有散热底板15，散热底板15材质为铜，且散热底板15左侧设置有负极针脚16。工作原理：在使用该大功率LED芯片的散热封装时，将正极针脚10和负极针脚16插在电路板上，直至限位块11与电路板接触，通电后，电流从正极针脚10流入，到达PCB板12，通过金线8进入LED芯片6，随之LED芯片6发出光亮，电流接着从左侧的金线8流入左侧PCB板12，最后从负极针脚16流出，LED芯片6发出的光亮通过硅胶透镜7照射出，通过荧光粉涂层5后变为白光，最后被反光碗4聚焦照射出，LED芯片6散发的大部分热量被导热银浆13吸收，通过热沉14传导至散热底板15上，从而散发至空气中，荧光粉涂层5表面产生的轻微热量将被传热板3吸收，最后通过散热片1挥发，以上就是该大功率LED芯片的散热封装的工作原理。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED芯片的散热封装，包括散热片（1）、反光碗（4）和正极针脚（10），其特征在于：所述散热片（1）下方连接有传热板（3），且传热板（3）下方连接有传热板支架（2），所述反光碗（4）下方设置有荧光粉涂层（5），所述荧光粉涂层（5）下方安装有硅胶透镜（7），所述硅胶透镜（7）下方设置有LED芯片（6），所述LED芯片（6）右侧连接有金线（8），且金线（8）右侧设置有基板（9），所述正极针脚（10）下方连接有限位块（11），所述限位块（11）上方设置有PCB板（12），且PCB板（12）左侧安装有导热银浆（13），所述导热银浆（13）下方设置有热沉（14），所述热沉（14）下方安装有散热底板（15），且散热底板（15）左侧设置有负极针脚（16）。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED芯片的散热封装，包括散热片（1）、反光碗（4）和正极针脚（10），其特征在于：所述散热片（1）下方连接有传热板（3），且传热板（3）下方连接有传热板支架（2），所述反光碗（4）下方设置有荧光粉涂层（5），所述荧光粉涂层（5）下方安装有硅胶透镜（7），所述硅胶透镜（7）下方设置有LED芯片（6），所述LED芯片（6）右侧连接有金线（8），且金线（8）右侧设置有基板（9），所述正极针脚（10）下方连接有限位块（11），所述限位块（11）上方设置有PCB板（12），且PCB板（12）左侧安装有导热银浆（13），所述导热银浆（13）下方设置有热沉（14），所述热沉（14）下方安装有散热底板（15...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小玲，
申请(专利权)人：丹阳蓝思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32