【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高速PCB的布线领域,具体的说,是涉及一种避免过孔背钻的PCB布线结构。
技术介绍
在印制电路板(PCB板)中,信号是通过PCB上的信号线来传输的,受到单面板布局空间的限制,现在的PCB多采用多层布线方式,多层布线方式就涉及到信号线的换层,换层是通过过孔来实现的。常规PCB板过孔分为两种,一种是没有过孔残桩的,其包括了两个信号层;另一种是有过孔残桩的,其有至少三个信号层,在相邻两个信号层进行信号传输时,与另一信号层之间就会形成过孔残桩。过孔残桩对信号传输没有任何作用,且会影响信号的传输,特别是当PCB板较厚的情况,过孔残桩可能会很长。当信号传输速率升高到一定程度时,较长的过孔残桩会导致插损曲线在较低频率内形成谐振点,严重影响信号传输的质量。过孔处的阻抗一般会偏低,过长的过孔残桩会使过孔的阻抗偏低更严重,造成通道阻抗不连续。在高速电路中,一个过孔残桩很长的过孔对信号产生的不利影响,比使用两个过孔残桩很短的过孔还要大。在现有技术中,通过调整走线、选择合适的布线层避免较长的过孔残桩出现,但是由于布局空间的限制以及阻抗控制等原因,并不能按照人们的意愿来控制过孔残桩的长度。如果过孔残桩的长度超过了可接受的最大值,就需要使用背钻技术将过孔残桩去掉,或者使用盲孔。使用原有的背钻技术,会增加加工工序,且有背钻失败的风险。使用盲孔技术也会大大增加制板的成本。这两种结构均不利于信号的传输,费用高且风险大。上述缺陷,值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种避免过孔背钻的PCB布线结构。本技术技术方案如下所述:一种避免过孔背钻的PCB布线结构,其 ...
【技术保护点】
一种避免过孔背钻的PCB布线结构,其特征在于,包括第一信号线和第二信号线,所述第一信号线通过第一换层孔与过孔信号线连接,所述过孔信号线通过第二换层孔与所述第二信号线连接,所述过孔信号线的两端分别连接所述第一换层孔和所述第二换层孔的端点。
【技术特征摘要】
1.一种避免过孔背钻的PCB布线结构,其特征在于,包括第一信号线和第二信号线,所述第一信号线通过第一换层孔与过孔信号线连接,所述过孔信号线通过第二换层孔与所述第二信号线连接,所述过孔信号线的两端分别连接所述第一换层孔和所述第二换层孔的端点。2.根据权利要求1所述的避免过孔背钻的PCB布线结构,其特征在于,所述第一信...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁波,周伟,吴均,
申请(专利权)人:深圳市一博科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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