辐射散热式电子装置制造方法及图纸

一种辐射散热式电子装置，其包含一外壳、一发热元及一热辐射层。外壳内形成有一封闭空间，外壳的至少一部分形成一热穿透区。发热组件容置在封闭空间内。热辐射层覆盖在发热组件的一表面，且热辐射层的至少一部分朝向热穿透区配置。因此，可以应用于具有闭封非金属外壳的电子装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器，尤指具有辐射散热机制的密闭式电子装置。
技术介绍
一般的电子装置在工作时通常会产生大量的热能，为了避免电子装置之温度超出可容许的工作温度，大多数的电子装置必需要附设散热机制，藉此将热能发散至环境中。一般的散热机制是藉由热传导之方式将热能自电子装置内的发热源移除，再藉由热对流之方式将此热能发散至环境中。大多数的金属具有良好的热传导及热对流特性，因此金属制的外壳是一种常见的散热机制。由于金属外壳的缺点在于其具有屏蔽电磁波的特性，应用于通讯用途的电子装置时会干扰无线电讯号，因此部分通讯用途的电子装置无法适用全金属外壳，其外壳的大部分为绝缘的塑料制成。再者，户外用的电子装置因其有防水之需求，一般会设计为密闭的外壳。密闭且为非金属制的外壳之内部空间与外部环境之间欠缺热能通道，因此其内的热能不易藉由热传导或热对流的方式散出。另一种密闭且为非金属制的外壳，常见于音箱，多数音箱为木制的箱体，而且音箱必需为密封状态而使其空气在音箱内达到阻尼之作用，也因此导致音箱构成密闭且为非金属制的外壳，音箱内的热能不易藉由热传导或热对流的方式散出。有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述之问题点，即成为本专利技术人改良之目标。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有辐射散热机制的密闭式的辐射散热式电子装置。本技术提供一种辐射散热式电子装置，其包含一外壳、一发热元及一热辐射层。外壳内形成有一封闭空间，外壳的至少一部分形成一热穿透区。发热组件容置在封闭空间内。热辐射层覆盖在发热组件的一表面，且热辐射层的至少一部分朝向热穿透区配置。热穿透区较佳地为非金属材质制成。热穿透区可以为塑料制成。热穿透区也可以为木材制成。热穿透区也可以为玻璃制成。外壳可以呈扁平状，且热穿透区的至少一部分之正向平行于外壳整体的正向配置。外壳也可以呈柱状，且热穿透区的至少一部分位于外壳整体的侧面。热辐射层内包含有复数热辐射颗粒。热辐射颗粒可为石墨烯颗粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼的其中之一。热辐射层较佳地与热穿透区的至少一部分相互平行配置。热穿透区之表面积较佳地占外壳之表面积的一半以上。本技术的辐射散热式电子装置，藉由热辐射层及外壳上的热穿透区而能够藉由辐射热传之方将发热组件产生的热能穿透热穿透区发散至外壳之外。因此，可以应用于具有闭封非金属外壳的电子装置。附图说明图1是本技术第一实施例之辐射散热式电子装置之立体示意图。图2是本技术第一实施例之辐射散热式电子装置之剖视图。图3是本技术第二实施例之辐射散热式电子装置之立体示意图。【主要部件符号说明】100外壳101封闭空间110热穿透区200控制电路板300发热组件400热辐射层具体实施方式参阅图1至图2，本技术之第一实施例提供一种辐射散热式电子装置，于本实施例中，辐射散热式电子装置较佳地可以是无线网络基地台或者是电视机上盒，其包含有一外壳100、一控制电路板200、一发热组件300及一热辐射层400。外壳100呈扁平状，外壳100的至少一部分为非金属材质制成而形成一热穿透区110，且外壳100内围设形成有一封闭空间101。于本实施例中，外壳100较佳地为塑料制，因此整个外壳100皆可作为热穿透区110；但本技术不以此为限，例如外壳100也可以包含一部分是由金属制成的，但扁平状外壳100的至少其中一面必需为塑料制成以作为热穿透区110，但本技术不限于此，例如热穿透区110也可以是玻璃非金属材质制成。热穿透区110的至少一部分之正向平行于外壳100整体的正向。于本实施例中，扁平状外壳100的二面分别够成一部分的热穿透区110，因此热穿透区110至少包含有该些部分，其正向是平行于外壳100整体的正向。控制电路板200容置在外壳100内的封闭空间101之中，而且控制电路板200较佳地配合外壳100的形体迭设在外壳100的二面之间，因此使得控制电路板200的正向平行于外壳100整体的正向。发热组件300容置在外壳100内的封闭空间101之中，于本实施例中，发热组件300较佳地是一个片状的处理器芯片，发热组件300迭设在控制电路板200的一面上，发热组件300朝向扁平外壳100的其中一面，因此朝向此面所构成的部分热穿透区110。但是不创作不限定发热组件300之形式，例如发热组件300也可以是电路版、金属导热片、或是线圈等金属发热体。热辐射层400内包含有复数热辐射颗粒，热辐射颗粒可以是石墨烯颗粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼等具有良好热辐射特性材质的其中之一。热辐射层400覆盖在发热组件300的表面上，即热辐射层400朝向外壳100其中一面的热穿透区110，且于本实施例中，热辐射层400较佳地与此部分的热穿透区110相互平行配置。参阅图3，本技术之第二实施例提供一种辐射散热式电子装置，于本实施例中，辐射散热式电子装置较佳地可以是音箱，其包含有一外壳100、一控制电路板200、一发热组件300及一热辐射层400。于本实施例中，外壳100呈柱状，外壳100主要为木材制成。木材制成的部分皆可作为热穿透区110，即热穿透区110之表面积占外壳100之表面积的一半以上。热穿透区110较佳地位于外壳100的侧面，因此的热穿透区110正向平行于外壳100整体的横向。控制电路板200容置在外壳100内的封闭空间101之中，而且控制电路板200较佳地设置在外壳100的其中一内侧壁。发热组件300容置在外壳100内的封闭空间101之中，发热组件300可以是设置在前述控制电路板200上的芯片、电阻、真空管或是线圈等电子组件，也以可是金属导热片或是另一电路板，本技术不限定其型式。热辐射层400内包含有复数热辐射颗粒，热辐射颗粒可以是石墨烯颗粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼等具有良好热辐射特性材质的其中之一。热辐射层400覆盖在发热组件300的表面上，且热辐射层400朝向外壳100上与控制电路板200相对的另一侧壁所构成的热穿透区110，且于本实施例中，热辐射层400较佳地与此部分的热穿透区110相互平行配置。本技术的辐射散热式电子装置，其发热组件300贴附有热辐射层400，而且外壳100的至少一部分形成有对应此热辐射层400配置的热穿透区110，热辐射层400能够藉由辐射热传之方将发热组件300产生的热能穿透热穿透区110发散至外壳100之外。因此，本技术的辐射散热式电子装置可以应用于任何不适用热传导或热对流散热的闭封非金属外壳电子装置。以上所述仅为本技术之较佳实施例，非用以限定本技术之专利保护范围，其它运用本技术之专利精神之等效变化，均应俱属本技术之专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种辐射散热式电子装置，其特征在于包含：一外壳，该外壳内形成有一封闭空间，该外壳的至少一部分形成一热穿透区；一发热组件，容置在该封闭空间内；及一热辐射层，覆盖在该发热组件的一表面，且该热辐射层的至少一部分朝向该热穿透区配置。

【技术特征摘要】
1.一种辐射散热式电子装置，其特征在于包含：一外壳，该外壳内形成有一封闭空间，该外壳的至少一部分形成一热穿透区；一发热组件，容置在该封闭空间内；及一热辐射层，覆盖在该发热组件的一表面，且该热辐射层的至少一部分朝向该热穿透区配置。2.根据权利要求1所述的辐射散热式电子装置，其特征在于上述热穿透区为非金属材质制成。3.根据权利要求2所述的辐射散热式电子装置，其特征在于上述热穿透区为塑料制成。4.根据权利要求2所述的辐射散热式电子装置，其特征在于上述热穿透区为木材制成。5.根据权利要求2所述的辐射散热式电子装置，其特征在于上述热穿透区为玻璃制成。6.根据权利要求1所述的辐射散热式电子装置，其特征在于上述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：施养明，许宏源，
申请(专利权)人：慧隆科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71