一种用双补强电路板的LED电路板模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用双补强电路板的LED电路板模组，具体而言，将柔性电路板一部分粘贴散热金属补强，另一部分粘贴绝缘补强，在粘贴有散热金属补强的哪部分柔性电路板上焊接LED光源，在粘贴绝缘补强哪部分柔性电路板上焊接插脚元件，在焊接插脚元件的对应位置处，绝缘补强和柔性电路板都预先设置有插脚孔，电源驱动元件及LED光源都焊在一个粘贴有双补强的柔性线路板上，形成光源电源一体化模组，本实用新型专利技术的用双补强电路板的LED电路板模组，采用在软性线路板的背面粘贴两种补强，这样在同一个线路板上既解决了LED光源的散热问题，同时又解决了焊插脚元件的插孔焊接问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板领域，具体涉及一种用双补强电路板的LED电路板模组。
技术介绍
传统的刚性线路板，通常分为金属基的刚性线路板，和非金属的刚性线路板，前者虽然散热好，但不能焊插孔元件，后者虽可焊直插元件，但散热又不好，传统的软性板又不能焊直插元件，散热也不好。为了克服以上的缺陷的不足，本技术的用双补强电路板的LED电路板模组，采用在软性线路板的背面粘贴两种补强，在焊接LED光源的软性线路板的背面粘贴散热性好的金属补强，在焊接插脚元件的软性线路板的背面粘贴绝缘的非金属补强，这样在同一个线路板上既解决了LED光源的散热问题，同时又解决了焊插脚元件的插孔焊接问题。
技术实现思路
本技术涉及一种用双补强电路板的LED电路板模组，具体而言，将柔性电路板一部分粘贴散热金属补强，另一部分粘贴绝缘补强，在粘贴有散热金属补强的哪部分柔性电路板上焊接LED光源，在粘贴绝缘补强哪部分柔性电路板上焊接插脚元件，在焊接插脚元件的对应位置处，绝缘补强和柔性电路板都预先设置有插脚孔，电源驱动元件及LED光源都焊在一个粘贴有双补强的柔性线路板上，形成光源电源一体化模组，本技术的用双补强电路板的LED电路板模组，采用在软性线路板的背面粘贴两种补强，这样在同一个线路板上既解决了LED光源的散热问题，同时又解决了焊插脚元件的插孔焊接问题。根据本技术提供了一种用双补强电路板的LED电路板模组，包括：软性电路板；热固形胶粘剂；金属补强板；非金属补强板；LED光源器件；LED电源驱动器件；其中，焊接LED光源的线路板背面设置有用来散热的金属补强板，所述的金属补强板是采用热固胶粘剂与软性电路板牢固粘合在一起；焊接直插元件的线路板背面设置有非金属补强板，补强板和软性电路板在直插元件的焊盘处设置有插脚孔，补强板与软性电路板被热固胶牢固粘合在一起，其它既不是LED光源也不是插脚元件的贴片元件，焊接在线路板的任意位置的焊盘上，所述软性电路板，是由聚酰亚胺膜、或者是由PET、或者是由玻纤布做为软性基材制作的软性电路板，金属补强板与非金属补强板之间有间隙或者间距，金属补强板与非金属补强板的厚度是相同的或者是不同的，金属补强板是一个或者多个，非金属补强板是一个或者多个。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种用双补强电路板的LED电路板模组，其特征在于，所述的LED光源器件是LED贴片光源、或者是焊线连通的LED芯片、或者是焊接导通的LED倒装芯片。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为本技术实一优选施例的一种用双补强电路板的LED电路板模组的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本技术的权利要求并不具有任何限制。如图1所示，将柔性电路板(1)的背面，一部分粘贴散热金属补强(2)，另一部分粘贴绝缘补强(3)，在粘贴有散热金属补强(2)的哪部分柔性电路板上焊接LED光源(4)，在粘贴绝缘补强哪部分柔性电路板上焊接插脚元件(5)和其它既不是LED光源也不是插脚元件的贴片元件(6)，在焊接插脚元件的对应位置处，绝缘补强和柔性电路板都预先设置有插脚孔，这样，电源驱动元件(即插脚元件(5)和其它既不是LED光源也不是插脚元件的贴片元件(6))和LED光源(4)都焊在一个粘贴有散热金属补强(2)和绝缘补强(3)的柔性线路板(1)上，形成光源电源一体化的双补强电路板LED电路模组。本技术用双补强电路板的LED电路板模组，采用在软性线路板的背面粘贴两种补强，这样在同一个线路板上既解决了LED光源的散热问题，同时又解决了焊插脚元件的插孔焊接问题。以上结合附图将一种用双补强电路板的LED电路板模组的具体实施例对本技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用双补强电路板的LED电路板模组，包括：软性电路板；热固形胶粘剂；金属补强板；非金属补强板；LED光源器件；LED电源驱动器件；其中，焊接LED光源的线路板背面设置有用来散热的金属补强板，所述的金属补强板是采用热固胶粘剂与软性电路板牢固粘合在一起；焊接直插元件的线路板背面设置有非金属补强板，补强板和软性电路板在直插元件的焊盘处设置有插脚孔，补强板与软性电路板被热固胶牢固粘合在一起，其它既不是LED光源也不是插脚元件的贴片元件，焊接在线路板的任意位置的焊盘上，所述软性电路板，是由聚酰亚胺膜、或者是由PET、或者是由玻纤布做为软性基材制作的软性电路板，金属补强板与非金属补强板之间有间隙或者间距，金属补强板与非金属补强板的厚度是相同的或者是不同的，金属补强板是一个或者多个，非金属补强板是一个或者多个。

【技术特征摘要】
1.一种用双补强电路板的LED电路板模组，包括：软性电路板；热固形胶粘剂；金属补强板；非金属补强板；LED光源器件；LED电源驱动器件；其中，焊接LED光源的线路板背面设置有用来散热的金属补强板，所述的金属补强板是采用热固胶粘剂与软性电路板牢固粘合在一起；焊接直插元件的线路板背面设置有非金属补强板，补强板和软性电路板在直插元件的焊盘处设置有插脚孔，补强板与软性电路板被热固胶牢固粘合在一起，其它既不是LED光源也不是插脚元件的贴片元件，焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：广东;44