【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板
,具体的说,是涉及一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB板)又称印刷电路板、印刷线路板,是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分,而板与板之间通常是由连接器来连通,连接器通常是安装在PCB板上的金属化孔上(Platedthroughhole,PTH),常见的叫法是连接器过孔。连接器过孔通常比普通的信号层孔孔径大,这样它的阻抗就会比常规的传输线阻抗低很多,如果是高速差分信号,阻抗不连续的影响较大,最终可能导致系统工作不起来。通常会将过孔周围的金属平面掏空,该掏空的区域称为PTH的反焊盘区域。经过反焊盘区域的信号线由于没有金属平面参考,会导致走线阻抗偏高,严重影响信号质量。此外连接器孔之间由于间距的限制,每行孔之间只能走一对差分信号,如何出线才能保证用最少的层走完全部的信号也是设计人员比较头疼的问题。上述缺陷,值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构,解决了经过反焊盘区域的过孔及信号线阻抗突变以及连接器出线的问题。本技术技术方案如下所述:一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构,包括信号层和设于所述信号层上方的非信号层,其特征在于,所述非信号层上设有两个矩形的反焊盘区域,两个所述反焊盘区域之间留有间隙,并且所述反焊盘区域的内侧的一端设有向内凹陷的缺口,所述信号层上设有信号孔和与所述信号孔连接的信号线,所述信号线与其上层覆盖的所述缺口对应,并且所述信号线延伸出所述缺口处的部分弯折呈90°。进一步的,所述间隙 ...
【技术保护点】
一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构,包括信号层和设于所述信号层上方的非信号层,其特征在于,所述非信号层上设有两个矩形的反焊盘区域,两个所述反焊盘区域之间留有间隙,并且所述反焊盘区域的内侧的一端设有向内凹陷的缺口,所述信号层上设有信号孔和与所述信号孔连接的信号线,所述信号线与其上层覆盖的所述缺口对应,并且所述信号线延伸出所述缺口处的部分弯折呈90°。
【技术特征摘要】
1.一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构,包括信号层和设于所述信号层上方的非信号层,其特征在于,所述非信号层上设有两个矩形的反焊盘区域,两个所述反焊盘区域之间留有间隙,并且所述反焊盘区域的内侧的一端设有向内凹陷的缺口,所述信号层上设有信号孔和与所述信号孔连接的信号线,所述信号线与其上层覆...
【专利技术属性】
技术研发人员:周伟,吴均,
申请(专利权)人:深圳市一博科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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