本发明专利技术涉及用于4G或5G网络电路板基材的层压布及其制造工艺，层压布由无碱玻璃纤维基布和聚四氟乙烯涂层构成，无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有聚四氟乙烯涂层，聚四氟乙烯涂层有两层或两层以上，层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。层压布的制造工艺，包括：(1)坯布脱蜡；(2)低温浸胶处理；(3)高温烧结；(4)收卷得到涂覆有聚四氟乙烯涂层的玻璃纤维层压布成品。本发明专利技术生产的PTFE玻璃纤维层压布用作4G或5G网络电路板基材，基材面平整光滑，边缘不卷曲，易于操作，提高生产效率。本发明专利技术大幅度提高基材面的平整度，用作4G或5G网络电路板基材的介电性能稳定，耐候性好，适用于各类环境使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信电路板
，尤其是一种用于4G或5G网络电路板基材的层压布，以及该电路板基材层压布的制造工艺。
技术介绍
现有的无线通信网络电路板基材多为具有较好性能的聚酰亚胺或聚酯薄膜片。随着无线通信技术的快速发展，4G网络基站已经逐步遍布全国各地，4G网络收发设备使用的电路板基材不仅要有较高的电性能，而且还要求介电性能稳定，可承受高海拔、高温、高湿度以及海边等气候环境，电路板基材不易老化。目前，聚四氟乙烯(PTFE)材料作为一种新型工程材料，具有高稳定性能、耐气候性良好、介电性能稳定等优异特性，应用十分广泛，经过深入的研究和试验表明，PTFE材料同样也适用于制作与4G或5G网络配套的电路板基材。但是，采用传统工艺制成的聚四氟乙烯基材极易卷曲，不能在生产过程平铺使用，操作不方便，基材损耗多，产品质量也受到较大的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于4G或5G网络电路板基材的层压布，以及该电路板基材层压布的制造工艺，能够大幅度提高基材面的平整度，产品不卷曲，用作与4G或5G网络配套的电路板基材，介电性能稳定，耐候性良好，适用于各类环境使用。本专利技术的目的是通过采用以下技术方案来实现的：用于4G或5G网络电路板基材的层压布，所述层压布由无碱玻璃纤维基布和聚四氟乙烯涂层构成，所述无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有聚四氟乙烯涂层。作为本专利技术的优选技术方案，所述无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有两层或两层以上聚四氟乙烯涂层。作为本专利技术的优选技术方案，所述层压布包括两层或两层以上无碱玻璃纤维基布，每层玻璃纤维基布的两面均覆盖有聚四氟乙烯涂层。作为本专利技术的优选技术方案，所述无碱玻璃纤维基布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米。作为本专利技术的优选技术方案，所述层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。用于4G或5G网络电路板基材的层压布的制造工艺，包括以下步骤：(1)坯布脱蜡，将无碱玻璃纤维坯布通过脱蜡仓进行脱蜡处理，脱蜡温度分别设置为415℃、395℃、350℃、210℃；(2)低温浸胶处理，在浸胶机的胶槽中注入聚四氟乙烯(PTFE)乳液，对于玻璃纤维布至少分别进行三次浸胶处理，同时对玻璃纤维布进行烘培，烘培区设置四个温区，四个温区的温度分别设置为265℃、216℃、110℃、35℃；(3)高温烧结，将经过浸胶处理的玻璃纤维布输送到烧结区进行高温烧结，烧结区设置四个温区，四个温区的温度分别设置为363℃、285℃、178℃、35℃；(4)收卷，将经过高温烧结的玻璃纤维布输送经过张力辊张紧，然后输送到收卷辊，收卷后即得到涂覆有聚四氟乙烯涂层的玻璃纤维层压布成品。作为本专利技术的优选技术方案，所述步骤(1)玻璃纤维布运转的速度为30米/分钟；所述步骤(4)玻璃纤维布收卷的速度为0.8-0.95米/分钟。作为本专利技术的优选技术方案，所述步骤(2)三次浸胶处理的PTFE乳液浓度分别是35-45％、45-50％、50-55％。作为本专利技术的优选技术方案，所述步骤(1)无碱玻璃纤维坯布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米，其宽度相应为900毫米、1050毫米、1050毫米。作为本专利技术的优选技术方案，所述步骤(4)获得的聚四氟乙烯玻璃纤维层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。本专利技术的有益效果是：相对于现有技术，本专利技术制造工艺生产的PTFE玻璃纤维层压布可以用作与4G或5G网络配套的电路板基材，基材面平整光滑，产品边缘不卷曲，易于操作，同时可对基材膜进行裁切，从而提高生产效率。本专利技术能够大幅度提高基材面的平整度，避免因卷曲问题无法使用而造成大量的损耗；用作与4G或5G网络配套的电路板基材，介电性能稳定，耐候性良好，适用于各类环境使用。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图中：1、玻璃纤维基布，2、聚四氟乙烯涂层。具体实施方式下面结合附图与具体实施例对本专利技术作进一步说明：如图1所示，用于4G或5G网络电路板基材的层压布，层压布由无碱玻璃纤维基布1和聚四氟乙烯涂层2构成，无碱玻璃纤维基布1的两面覆盖有聚四氟乙烯涂层2。本实施例中，所述无碱玻璃纤维基布1的两面覆盖有两层或两层以上聚四氟乙烯涂层2。作为另一种实施例，所述层压布包括两层或两层以上无碱玻璃纤维基布1，每层玻璃纤维基布1的两面均覆盖有聚四氟乙烯涂层2。本实施例中，所述无碱玻璃纤维基布1的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米。所述层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。用于4G或5G网络电路板基材的层压布的制造工艺，包括以下步骤：(1)坯布脱蜡，将无碱玻璃纤维坯布通过脱蜡仓进行脱蜡处理，脱蜡温度分别设置为415℃、395℃、350℃、210℃；(2)低温浸胶处理，在浸胶机的胶槽中注入聚四氟乙烯(PTFE)乳液，对于玻璃纤维布至少分别进行三次浸胶处理，同时对玻璃纤维布进行烘培，烘培区设置四个温区，四个温区的温度分别设置为265℃、216℃、110℃、35℃；(3)高温烧结，将经过浸胶处理的玻璃纤维布输送到烧结区进行高温烧结，烧结区设置四个温区，四个温区的温度分别设置为363℃、285℃、178℃、35℃；(4)收卷，将经过高温烧结的玻璃纤维布输送经过张力辊张紧，然后输送到收卷辊，收卷后即得到涂覆有聚四氟乙烯涂层的玻璃纤维层压布成品。本实施例中，所述步骤(1)玻璃纤维布运转的速度为30米/分钟；步骤(4)玻璃纤维布收卷的速度为0.8-0.95米/分钟。所述步骤(2)三次浸胶处理的PTFE乳液浓度分别是35-45％、45-50％、50-55％。步骤(1)无碱玻璃纤维坯布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米，其宽度相应为900毫米、1050毫米、1050毫米。步骤(4)获得的聚四氟乙烯玻璃纤维层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。上述实施例仅限于说明本专利技术的构思和技术特征，其目的在于让本领域的技术人员了解专利技术的技术方案和实施方式，并不能据此限制本专利技术的保护范围。凡是根据本专利技术技术方案所作的等同替换或等效变化，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述层压布由无碱玻璃纤维基布和聚四氟乙烯涂层构成，所述无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有聚四氟乙烯涂层。
【技术特征摘要】
1.一种用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述层压布由无碱玻璃纤维基布和聚四氟乙烯涂层构成，所述无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有聚四氟乙烯涂层。2.根据权利要求1所述的用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述无碱玻璃纤维基布的两面覆盖有两层或两层以上聚四氟乙烯涂层。3.根据权利要求1或2所述的用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述层压布包括两层或两层以上无碱玻璃纤维基布，每层玻璃纤维基布的两面均覆盖有聚四氟乙烯涂层。4.根据权利要求1所述的用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述无碱玻璃纤维基布的厚度是0.03毫米、0.06毫米或0.095毫米。5.根据权利要求1或4所述的用于4G或5G网络电路板基材的层压布，其特征是：所述层压布的厚度在0.05毫米至0.15毫米之间。6.一种如权利要求1所述用于4G或5G网络电路板基材层压布的制造工艺，其特征是所述工艺包括以下步骤：(1)坯布脱蜡，将无碱玻璃纤维坯布通过脱蜡仓进行脱蜡处理，脱蜡温度分别设置为415℃、395℃、350℃、210℃；(2)低温浸胶处理，在浸胶机的胶槽中注入聚四氟乙烯(PTFE)乳液，对于玻璃纤维布至少分别进行三次浸胶处理，同时对玻璃纤维布进行烘培，烘培区设置四个温...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵文杰，赵晖，侯金国，
申请(专利权)人：江苏泰氟隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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