一种分层均热板制造技术

技术编号:14421477 阅读:164 留言:0更新日期:2017-01-12 23:52
本发明专利技术涉及一种分层均热板,包括盖板、底板和中间板;中间板设置在盖板和底板之间,底板和中间板尺寸相同,盖板数量为两块且尺寸均小于中间板尺寸,两块盖板分别设置在中间板上面的两侧,盖板与中间板相邻的一面、中间板上下两面以及底板与中间板相邻的一面均加工有槽道,中间板上下两面的槽道分别与盖板和底板的槽道结构相同;中间板上下两面的槽道通过通孔相通;盖板与中间板的连接面焊接,中间板与底板的连接面焊接,构成封闭腔体,在封闭腔体内部抽真空并填充工质,工质在腔体内进行蒸发冷凝实现热量传递。本发明专利技术传热效率高,尤其适用冷端与热端不在同一平面的情况,不受器件放置方向影响,抗压能力强,制造工艺简单,适合批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于强化传热和电子元器件冷却领域,特别是一种分层均热板
技术介绍
电子设备的热控制是决定器件工作稳定性和可靠性的关键技术,随着电子设备的高集成、高性能的发展,对器件散热的要求也不断提高。均热板作为一种新型高效的传热元件被广泛应用于电子设备中。但传统均热板为单一板状结构,一侧贴近热源,另一侧贴近冷端,当热源与冷端处于不同平面时,传统均热板的传热能力将受到影响,尤其是在特定领域,例如PCB领域,冷端与热源分属不同平面,若只在热源处为均热板,只能通过冷端与热源之间的实体进行导热,导热能力有限。中国专利文献CN102691999A公开了一种用于大功率LED散热的板式脉动热管,脉动热管包括基板及在基板上铣出的毛细管束,毛细管束下部具有一空腔作为液池。采用该种结构,可保证在热源下方始终有液区存在不会发生烧干的现象,但液池中受热产生的蒸汽会对热管中本来存在的气液塞造成冲击,导致气泡破裂,进而影响热管的传热。中国专利文献CN102121802A公开了一种双面槽道板式脉动热管,该脉动热管包括壳体和折板,折板插装在壳体内,与壳体内壁形成多条脉动槽道,槽道之间通过微缝连通。采用该种结构,槽道之间连接处阻力较大,影响气液塞流动,同时截面为三角形等角型结构,影响气液塞的形成,进而影响脉动热管的传热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种传热效率高,适用于冷端与热源不在相同平面的电子器件,抗压能力强,制造工艺简单,适合批量生产的分层均热板。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术解决方案:一种分层均热板,包括盖板、底板和中间板;中间板设置在盖板和底板之间,底板和中间板尺寸相同,盖板数量为两块,且尺寸均小于中间板尺寸,两块盖板分别设置在中间板上面的两侧,盖板与中间板相邻的一面、中间板上下两面以及底板与中间板相邻的一面均加工有槽道,中间板上下两面的槽道分别与盖板和底板的槽道结构相同;中间板上下两面的槽道通过通孔相通;两块盖板与中间板的连接面焊接,中间板与底板的连接面焊接,构成封闭腔体,在封闭腔体内部抽真空并填充工质,工质在腔体内进行蒸发冷凝实现热量传递。本专利技术与现有技术相比,有益的技术效果在于:(1)本专利技术在盖板、底板及中间板加工出槽道,无需吸液芯,结构简单;(2)本专利技术槽道之间的实体部分可提供强度足够的支撑,抗压能力强;(3)将内部腔体抽真空后充注工质,工质在槽道内形成气塞和液柱间隔布置并呈随机分布的状态,在蒸发端,工质吸热产生气泡,迅速膨胀和升压,推动工质流向低温冷凝端;在冷凝端,气泡冷却收缩并破裂,压力下降;由于蒸发端和冷凝端存在压差以及相邻槽道之间存在的压力不平衡,使得工质在蒸发端和冷凝端之间振荡流动,从而实现热量的传递;盖板与中间板以及底板与中间板构成的上下腔体互相连通,可使底板蒸发端产生的热量通过工质直接传至盖板冷凝端,传热效果更好;工质在上下腔体内同样存在振荡流动,当量传热系数大;整个过程中,工质完全依靠热驱动进行自我震荡;同时其运行性能基本不受重力影响,应用更为广泛。附图说明图1为本专利技术的分层均热板整体示意图。图2为本专利技术的分层均热板在垂直于板面方向的截面示意图。图3为本专利技术具有多条首尾不相连槽道的盖板结构示意图。图4为本专利技术具有一条蛇形槽道的盖板结构示意图。图5为本专利技术具有多条首尾不相连槽道的底板结构示意图。图6为本专利技术具有两条独立蛇形槽道的底板结构示意图。图7为本专利技术中间板双侧槽道结构示意图。图8为本专利技术的半圆形槽道截面放大示意图。图9为本专利技术的半椭圆形槽道截面放大示意图。图10为本专利技术的矩形槽道截面放大示意图。图11为本专利技术的三角形槽道截面放大示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细描述。结合图1,一种分层均热板,包括盖板1、底板2和中间板3;中间板3设置在盖板1和底板2之间,底板2和中间板3尺寸相同,盖板数量为两块,且尺寸均小于中间板尺寸,两块盖板分别设置在中间板3上面的两侧,盖板1与中间板3相邻的一面、中间板上下两面以及底板与中间板相邻的一面均加工有槽道,中间板上下两面的槽道分别与盖板和底板的槽道结构相同;中间板上下两面的槽道通过通孔相通;两块盖板与中间板的连接面焊接,中间板与底板的连接面焊接,构成封闭腔体,在封闭腔体内部抽真空并填充工质,工质在腔体内进行蒸发冷凝实现热量传递。结合图2,两块盖板的槽道11与中间板上面的槽道31构成顶部封闭腔体4,中间板下面的槽道32与底板的槽道21构成一个底部封闭腔体5,两侧的顶部封闭腔体4通过通孔33与底部封闭腔体5互通。或者,两块盖板1的槽道与中间板3上面的槽道构成顶部封闭腔体4,中间板3下面的槽道与底板2的槽道构成两个独立的底部封闭腔体,两侧的顶部封闭腔体4分别通过通孔与对应位置的底部封闭腔体互通。图3和图4为本专利技术盖板的两种槽道结构,图5和图6为本专利技术底板的两种槽道结构;图7为中间板两侧槽道形式,与图3、图5的盖板和底板对应。结合图8-图11,盖板、底板及中间板槽道在垂直于板面方向的截面为半圆形、半椭圆形、矩形或三角形。槽道截面为半圆形时,半圆形半径为0.5-10mm;槽道的截面为半椭圆形时,半椭圆形的长半轴和短半轴长度为0.5-10mm;槽道截面为矩形时,矩形的边长为0.5-10mm;槽道截面为三角形时,三角形的边长为0.5-10mm。进一步的,本专利技术的槽道通过铣出、压铸或线切割方式加工。进一步的,两块盖板的尺寸相同。进一步的,盖板、底板及中间板材料为铜、铜合金、铝和铝合金中的任意一种。进一步的,相邻板的连接面采用扩散焊的方式焊接,即各板表面紧密贴合,在一定温度及压力作用一段时间后,接触面之间的原子相互扩散形成联接;焊接后整体需抽真空,并充注工质,工质为丙酮、乙醇、甲醇和去离子水中的任意一种。本专利技术由于采用新型的槽道结构,具有结构简单,抗压能力强,传热效率高,制作工艺简单等优点,更适用于冷端与热源分属不同平面的器件,较一般的脉动热管,传热效果更好,应用前景广阔,尤其在电力电子等热流密度高的领域,可以有效快速地降低电子器件的温度,延长电子器件的使用寿命。本文档来自技高网...
一种分层均热板

【技术保护点】
一种分层均热板,其特征在于,包括盖板(1)、底板(2)和中间板(3);中间板(3)设置在盖板(1)和底板(2)之间,底板(2)和中间板(3)尺寸相同,盖板数量为两块,且尺寸均小于中间板尺寸,两块盖板分别设置在中间板(3)上面的两侧,盖板(1)与中间板(3)相邻的一面、中间板上下两面以及底板与中间板相邻的一面均加工有槽道,中间板上下两面的槽道分别与盖板和底板的槽道结构相同;中间板上下两面的槽道通过通孔相通;两块盖板与中间板的连接面焊接,中间板与底板的连接面焊接,构成封闭腔体,在封闭腔体内部抽真空并填充工质,工质在腔体内进行蒸发冷凝实现热量传递。

【技术特征摘要】
1.一种分层均热板,其特征在于,包括盖板(1)、底板(2)和中间板(3);中间板(3)设置在盖板(1)和底板(2)之间,底板(2)和中间板(3)尺寸相同,盖板数量为两块,且尺寸均小于中间板尺寸,两块盖板分别设置在中间板(3)上面的两侧,盖板(1)与中间板(3)相邻的一面、中间板上下两面以及底板与中间板相邻的一面均加工有槽道,中间板上下两面的槽道分别与盖板和底板的槽道结构相同;中间板上下两面的槽道通过通孔相通;两块盖板与中间板的连接面焊接,中间板与底板的连接面焊接,构成封闭腔体,在封闭腔体内部抽真空并填充工质,工质在腔体内进行蒸发冷凝实现热量传递。2.根据权利要求1所述的分层均热板,其特征在于,两块盖板(1)的槽道与中间板(3)上面的槽道构成顶部封闭腔体(4),中间板(3)下面的槽道与底板(2)的槽道构成一个底部封闭腔体(5),两侧的顶部封闭腔体(4)通过通孔与底部封闭腔体(5)互通。3.根据权利要求1所述的分层均热板,其特征在于,两块盖板(1)的槽道与中间板(3)上面的槽道构成顶部封闭腔体(4),中间板(3)下面的槽道与底板(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:娄开胜杨佳解寺明余涛
申请(专利权)人:南京艾科美热能科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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