本发明专利技术公开了一种用于散除微波能量的负载装置和通讯设备。负载装置包括：壳体，壳体围成有散热风道；散热齿，设置于散热风道内、并与壳体的壁接触；微波负载，固定在壳体的壁上；射频连接器，固定在壳体的壁上、并与微波负载电连接；和风扇，安装在散热风道的风口处。本发明专利技术提供的用于散除微波能量的负载装置，射频连接器和微波负载均安装在壳体的壁上、并将与射频连接器连接的传输线的微波能量转化为热量，通过安装在散热风道内的散热齿进行散热，其射频连接器和微波负载的数量可任意设置，而整个负载装置的体积却不会增加，满足了负载装置的体积小、发射通道多的使用要求，其实用性显著。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通讯
，尤指一种用于散除微波能量的负载装置和一种包含该负载装置的通讯设备。
技术介绍
同轴负载1’(如图1和图2所示)是通讯设备中常用的器件，其装配简单可靠。主要用于吸收来自传输线(通过射频连接器2’进行连接)的微波能量来改善电路的匹配性能。根据功率等级不同，同轴负载1’的尺寸，重量有较大的差别，造成这一情况的主要原因是：同轴负载1’将吸收的微波能量转化为热能，其外部必须有体积较大的散热齿3’来将转化的这些热量传导出去，而一个同轴负载1’却只能安装一路射频连接器2’(即：发射通道)，在需要对多个射频连接器2’进行散热时就需要设置多个同轴负载1’(即：形成了同轴负载1’阵列)，这就出现了同轴负载1’占用空间很大，质量很重，难于搬运等问题。伴随着4G通信系统的大量应用及5G通讯系统的研发，通讯设备要求同轴负载1’的体积更小，发射通道更多，现有的同轴负载1’并不满足使用要求。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于散除微波能量的负载装置，能够满足体积小、发射通道多的使用要求，其实用性显著。为了达到本专利技术目的，本专利技术提供了一种用于散除微波能量的负载装置，包括：壳体，所述壳体围成有散热风道；散热齿，设置于所述散热风道内、并与所述壳体的壁接触；微波负载，固定在所述壳体的壁上；射频连接器，固定在所述壳体的壁上、并与所述微波负载电连接；和风扇，安装在所述散热风道的风口处。可选地，所述负载装置还包括：盖板，所述微波负载和所述射频连接器均固定在所述壳体的外侧壁面上，所述盖板也固定在所述壳体的外侧壁面上、并罩住所述微波负载。可选地，所述负载装置还包括：电路板，同时位于所述微波负载和所述射频连接器的一旁、并安装在所述壳体的壁上，且所述盖板同时还罩住所述电路板，其中，所述微波负载通过所述电路板上的微带线电连接所述射频连接器；和报警单元，通过所述电路板连接所述风扇。可选地，所述微波负载和所述射频连接器均包括有多个，且多个所述微波负载和多个所述射频连接器一一相对应电连接。可选地，多个所述微波负载对应安装在所述壳体的左侧外壁面和右侧外壁面上、多个所述射频连接器对应安装在所述壳体的顶壁的上表面上；其中，所述电路板和所述盖板均包括有两个。可选地，所述壳体包括：底座；位于所述底座上方的顶座，多个所述射频连接器对应固定在所述顶座的上表面上的左边缘处和右边缘处；同时位于所述底座和所述顶座左侧的左基座，连接所述顶座和所述底座、且多个所述微波负载中的一部分固定在所述左基座的左侧壁面上；和同时位于所述底座和所述顶座右侧的右基座，连接所述顶座和所述底座、且多个所述微波负载中的另一部分固定在所述右基座的右侧壁面上；其中，所述底座、所述顶座、所述左基座和所述右基座围成所述散热风道，两个所述电路板对应固定在所述左基座的左侧壁面和所述右基座的右侧壁面上，两个所述盖板也对应固定在所述左基座的左侧壁面和所述右基座的右侧壁面上、并对应罩住所述左基座上的电路板和微波负载以及所述右基座上的电路板和微波负载。可选地，所述负载装置还包括：用于密封的隔条，安装在所述盖板的周边处。可选地，所述风扇包括：吸风扇，安装在所述散热风道的进风口处；和排风扇，安装在所述散热风道的出风口处。可选地，所述吸风扇和所述排风扇均包括两个，且两个所述吸风扇和两个所述排风扇均与所述散热齿相间隔。本专利技术还提供了一种通讯设备，包括：本体；和上述任一实施例所述的负载装置，安装在所述本体上。本专利技术提供的用于散除微波能量的负载装置，射频连接器和微波负载均安装在壳体的壁上、并将与射频连接器连接的传输线的微波能量转化为热量，通过安装在散热风道内的一组散热齿进行散热，其射频连接器和微波负载的数量可任意设置，而整个负载装置的体积却不会增加，满足了负载装置的体积小、发射通道多的使用要求，其实用性显著。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。图1是相关技术所述的同轴负载的结构示意图；图2是图1所示同轴负载的左视结构示意图；图3是本专利技术一个实施例所述的负载装置的结构示意图；图4是本专利技术另一个实施例所述的负载装置的结构示意图；图5是图4所示负载装置的分解结构示意图。其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1’同轴负载，2’射频连接器，3’散热齿。图3至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1壳体，11底座，12顶座，13左基座，14右基座，2散热齿，3微波负载，4射频连接器，5盖板，6电路板，61微带线，8隔条，9吸风扇。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面结合附图描述本专利技术一些实施例所述的用于散除微波能量的负载装置和通讯设备。本专利技术提供的用于散除微波能量的负载装置，如图3至图5所示，包括：壳体1，壳体1围成有散热风道；散热齿2，设置于散热风道内、并与壳体1的壁接触；微波负载3，固定在壳体1的壁上；射频连接器4，固定在壳体1的壁上、并与微波负载3电连接；和风扇，安装在散热风道的风口处。本专利技术提供的用于散除微波能量的负载装置，射频连接器和微波负载均安装在壳体的壁上、并将与射频连接器连接的传输线的微波能量转化为热量，通过安装在散热风道内的一组散热齿进行散热，其射频连接器和微波负载的数量可任意设置，而整个负载装置的体积却不会增加，满足了负载装置的体积小、发射通道多的使用要求，其实用性显著。其中，散热齿沿散热风道的出风方向布置，以便于出风散热。另外，在本专利技术上述实施例提供给的用于散除微波能量的负载装置中：优选地，如图4和图5所示，负载装置还包括：盖板5，微波负载3和射频连接器4均固定在壳体1的外侧壁面上，盖板5也固定在壳体1的外侧壁面上、并罩住微波负载3。盖板罩住微波负载，对微波负载进行密封，用于防止微波能量(射频信号)泄露。进一步地，如图4和图5所示，负载装置还包括：电路板6，同时位于微波负载3和射频连接器4的一旁、并安装在壳体1的壁上，且盖板5同时还罩住电路板6(即：盖板5同时罩住电路板6和微波负载3)，其中，微波负载3通过电路板6上的微带线61电连接射频连接器4；和报警单元，通过电路板6连接风扇。电路板上集成有控制风扇的芯片，保证在风扇突然停转的情况下报警单元及时报警。本专利技术的一个实施例中，如图3至图5所示，微波负载3和射频连接器4均包括有多个，且多个微波负载3和多个射频连接器4一一相对应电连接。且多个微波负载3对应安装在壳体1的左侧外壁面和右侧外壁面上、多个射频连接器4对应安装在壳体1的顶壁的上表面上(形成多个发射通道)；其中，电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于散除微波能量的负载装置，其特征在于，包括：壳体(1)，所述壳体(1)围成有散热风道；散热齿(2)，设置于所述散热风道内、并与所述壳体(1)的壁接触；微波负载(3)，固定在所述壳体(1)的壁上；射频连接器(4)，固定在所述壳体(1)的壁上、并与所述微波负载(3)电连接；和风扇，安装在所述散热风道的风口处。
【技术特征摘要】
1.一种用于散除微波能量的负载装置，其特征在于，包括：壳体(1)，所述壳体(1)围成有散热风道；散热齿(2)，设置于所述散热风道内、并与所述壳体(1)的壁接触；微波负载(3)，固定在所述壳体(1)的壁上；射频连接器(4)，固定在所述壳体(1)的壁上、并与所述微波负载(3)电连接；和风扇，安装在所述散热风道的风口处。2.根据权利要求1所述的负载装置，其特征在于，还包括：盖板(5)，所述微波负载(3)和所述射频连接器(4)均固定在所述壳体(1)的外侧壁面上，所述盖板(5)也固定在所述壳体(1)的外侧壁面上、并罩住所述微波负载(3)。3.根据权利要求2所述的负载装置，其特征在于，还包括：电路板(6)，同时位于所述微波负载(3)和所述射频连接器(4)的一旁、并安装在所述壳体(1)的壁上，且所述盖板(5)同时还罩住所述电路板(6)，其中，所述微波负载(3)通过所述电路板(6)上的微带线(61)电连接所述射频连接器(4)；和报警单元，通过所述电路板(6)连接所述风扇。4.根据权利要求3所述的负载装置，其特征在于，所述微波负载(3)和所述射频连接器(4)均包括有多个，且多个所述微波负载(3)和多个所述射频连接器(4)一一相对应电连接。5.根据权利要求4所述的负载装置，其特征在于，多个所述微波负载(3)对应安装在所述壳体(1)的左侧外壁面和右侧外壁面上、多个所述射频连接器(4)对应安装在所述壳体(1)的顶壁的上表面上；其中，所述电路板(6)和所述盖板(5)均包括有两个。6.根据权利要求4或5所述的负载装置，其特征在于，所述壳体(1)包括：底座(11)；位于所述底座(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：缴炜，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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