PCB板介质厚度监控方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板介质厚度监控方法及装置。方法包括：在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度值；在对PCB板进行磨板时测量PCB板的厚度，得到第二厚度值；根据第一厚度值、第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层的厚度。通过以上方式，本发明专利技术能够反映样本总体的平均水平，且厚度数据的收集为非破坏性动作，不会造成额外报废。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板制造
，特别是涉及一种PCB板介质厚度监控方法及装置。
技术介绍
目前在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的生产工艺过程中，介质层厚度为非常重要的一项过程管控点，介质层厚度的波动及偏差造成的影响非常广泛：介质厚度偏差对PCB成品厚度造成直接的影响，严重时会导致板厚超出客户规格；介质厚度偏差会造成盲孔厚径比超出电镀制程能力，导致电镀过程中出现凹地(Dimple)过大、盲孔空洞甚至盲孔蟹脚等严重的品质状况；介质厚度偏差会造成成品阻抗的偏差，严重导致终端射频指标超规格。因此，对介质层厚度的监控及检测非常关键。目前业界常规方案为压合后对PCB进行切片制作及测量。在PCB的构成中，常规绝缘层主要由玻璃布混合环氧树脂制作而成，绝缘层的厚度主要由玻璃布的厚度以及环氧树脂的含量(RC)决定，因此RC的差异值会造成产品批次间介质层厚度的差异。另一方面，在压合过程中，压机的平整度、压合参数等都会造成批次内介质的不均匀。因此，了解PCB产品在压合后的介层厚度差异状况，对后续工序的生产会有非常大的帮助，具有很高的必要性。目前已有非常成熟的镭射板厚测量设备，与压合后的磨板线联机作业，100％测量PCB整体板厚，监控各阶段的板厚状况。但是目前的方案仅实现了板厚的测量，没有办法直观的反映当层的介质层厚度值。压合后对PCB进行切片制作及测量的方法测量精度较高，但具备以下不足之处：①、切片分析取样数较少，无法反映整批次产品的平均水平，不足以反馈整批次产品的准确介层厚度；②、切片分析方案为破坏性分析，造成生产过程中的额外报废，长远统计报废损失较为巨大；③、为提升效率，介厚切片分析通常在电镀完成后与电镀铜厚分析一起进行，无法预警介厚波动对电镀工艺造成的品质隐患。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种PCB板介质厚度监控方法及装置，能够反映样本总体的平均水平，且厚度数据的收集为非破坏性动作，不会造成额外报废。本专利技术提供一种PCB板介质厚度监控方法，包括：在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度值；在对PCB板进行磨板时测量PCB板的厚度，得到第二厚度值；根据第一厚度值、第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层的厚度。其中，在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度值的步骤包括：应用镭射板后测量仪与棕化设备联机，测量PCB板的厚度，得到第一厚度值。其中，在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度值的步骤包括：在棕化时每个面板收集9个测试点的厚度值；针对每个面板，将9个测试点的厚度值取平均，得到每个面板的平均厚度值；将全部面板的所述平均厚度值再取平均，得到PCB板的第一厚度值。其中，根据第一厚度值、第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层厚度的步骤包括：应用第二厚度值减去第一厚度值，再减去已知的铜箔的厚度值得到PCB板的介质层的厚度。其中，在对PCB板进行磨板时测量PCB板的厚度，得到第二厚度值的步骤包括：在磨板时每个面板收集9个测试点的厚度值；将每个面板的9个测试点的厚度值取平均，得到每个面板的平均厚度值；将全部面板的平均厚度值再取平均，得到PCB板的第二厚度值。本专利技术还提供一种PCB板介质厚度监控装置，包括：第一测量模块，用于在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度；第二测量模块，用于在对PCB板进行磨板时测量PCB板的厚度，得到第二厚度；计算模块，与第一测量模块以及第二测量模块连接，用于根据第一厚度值、第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层厚度。其中，第一测量模块用于：应用镭射板后测量仪与棕化设备联机，测量PCB板的厚度，得到第一厚度值。其中，第一测量模块用于：在对PCB板进行棕化时每个面板收集9个测试点的厚度值；针对每个面板，将9个测试点的厚度值取平均，得到每个面板的平均厚度值；将全部面板的所述平均厚度值再取平均，得到PCB板的第一厚度值。其中，第二测量模块用于：在使用磨板时每个面板收集9个测试点的厚度值；将每个面板的9个测试点的厚度值取平均，得到每个面板的平均厚度值；将全部面板的平均厚度值再取平均，得到PCB板的第二厚度值。其中，计算模块用于：应用第二厚度值减去第一厚度值，再减去已知的铜箔的厚度值得到PCB板的介质层的厚度。通过上述方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度值；在对PCB板进行磨板时测量PCB板的厚度，得到第二厚度值；根据第一厚度值、第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层的厚度，能够反映样本总体的平均水平，且厚度数据的收集为非破坏性动作，不会造成额外报废。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本专利技术实施例的PCB板介质厚度监控方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例的PCB板介质厚度监控装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1是本专利技术实施例的PCB板介质厚度监控方法的流程示意图。如图1所示，PCB板介质厚度监控方法包括：步骤S10：在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度值。PCB生产工艺中压合工序的工艺流程包括棕化、预叠、压合、X射线(X-Ray)钻靶、铣边磨板。棕化为压合工序的入料段，为在铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力，常见的有黑氧化及棕氧化等。预叠是将胶片与内层板叠合在一起并以铆钉固定，便于压合。压合是将铜箔，胶片与氧化处理后的内层线路板压合成多层基板。完成压合后板上的箭靶会明显出现浮雕，X射线(X-Ray)钻靶用于铣出箭靶及去掉原贴的耐热胶带，再冲出靶心的定位孔，再应用此定位孔进行钻孔作业。完成压合后的板子其边缘都会有溢胶，通过铣边磨板将之剪裁掉以便后续制程中作业方便及避免造成人员的伤害，可以再将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉，以减小板子互相间的刮伤及对槽液的污染。在步骤S10中，在棕化线设备中加入一台镭射板厚测量仪进行联机。应用镭射板厚测量仪与棕化设备联机，测量PCB板的厚度，得到第一厚度值。在棕化时每个面板收集9个测试点(Point)的厚度值；针对每个面板，将9个测试点的厚度值取平均，得到每个面板的平均厚度值；将全部面板的平均厚度值再取平均，得到PCB板的第一厚度值。具体地，每批次包括多个面板(Pnl)，每批次产品按照固定投料方向进行棕化生产过程中收集压合前板厚数据，对全部Pnl进行收集，每Pnl收集9个测试点，棕化完成后输出每point(共9Point)的板厚平均值及整体板厚平均值，进而得到第一厚度值。步骤S11：在对PCB板进行磨板时测量PCB板的厚度，得到第二厚度值。磨板为压合工序的出料端。在步骤S11中，在磨板线设备中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板介质厚度监控方法，其特征在于，所述方法包括：在对PCB板进行棕化时测量所述PCB板的厚度，得到第一厚度值；在对所述PCB板进行磨板时测量所述PCB板的厚度，得到第二厚度值；根据所述第一厚度值、所述第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板介质厚度监控方法，其特征在于，所述方法包括：在对PCB板进行棕化时测量所述PCB板的厚度，得到第一厚度值；在对所述PCB板进行磨板时测量所述PCB板的厚度，得到第二厚度值；根据所述第一厚度值、所述第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层的厚度。2.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度值的步骤包括：应用镭射板厚测量仪与棕化设备联机，测量所述PCB板的厚度，得到所述第一厚度值。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度值的步骤包括：在棕化时每个面板收集9个测试点的厚度值；针对每个面板，将所述9个测试点的厚度值取平均，得到每个面板的平均厚度值；将全部面板的所述平均厚度值再取平均，得到所述PCB板的第一厚度值。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一厚度值、所述第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层厚度的步骤包括：应用所述第二厚度值减去所述第一厚度值，再减去已知的所述铜箔的厚度值得到所述PCB板的介质层的厚度。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在对PCB板进行磨板时测量所述PCB板的厚度，得到第二厚度值的步骤包括：在磨板时每个面板收集9个测试点的厚度值；将每个面板的所述9个测试点的厚度值取平均，得到每个面板的平均厚度值；将全部面板的平均厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥刚，倪漫利，张宇平，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44