多模功率放大器制造技术

阅读:6 留言:0更新日期:2017-01-12 04:03
本发明专利技术提供了一种多模功率放大器,其包括金属壳体,金属壳体上设有向内凹陷的收容腔,收容腔内设置有功率放大电路板,功率放大电路板通过导热密封胶封闭在收容腔内,金属壳体上设有接线端口,金属壳体的底部设有开口,开口处设有散热器和散热板,散热器的上部设有竖直方向的一列矩形槽,散热器的中部和下部设有水平方向的一列矩形槽,散热板的上端连接散热器的下端,散热板包括直接与散热器下端紧密接触的散热片以及散热翅片,在散热片上设置有将热量传导至散热翅片的传热铜管,散热器的上端固定在开口处。通过上述方式,本发明专利技术能够进行充分散热。

【技术实现步骤摘要】

多模功率放大器

本专利技术涉及功率放大
,特别是涉及一种多模功率放大器。
技术介绍
众所周知,电子设备的功率放大器需要散热。目前最普遍的散热方式是利用金属外壳的导热性能进行散热,然而,大多数功率放大器采用小型化密集封装,单纯依靠金属外壳进行散热的效果并不显著。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种多模功率放大器,能够进行充分散热。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种多模功率放大器,包括金属壳体,所述金属壳体上设有向内凹陷的收容腔,所述收容腔内设置有功率放大电路板,所述功率放大电路板通过导热密封胶封闭在所述收容腔内,所述金属壳体上设有接线端口,所述金属壳体的底部设有开口,所述开口处设有散热器和散热板,所述散热器的上部设有竖直方向的一列矩形槽,所述散热器的中部和下部设有水平方向的一列矩形槽,所述散热板的上端连接所述散热器的下端,散热板包括直接与散热器下端紧密接触的散热片以及散热翅片,在所述散热片上设置有将热量传导至散热翅片的传热铜管,所述散热器的上端固定在所述开口处。区别于现有技术的情况,本专利技术的有益效果是:通过在金属壳体的底部开口,开口处设置散热器和散热板,通过在散热器上设置竖直方向和水平方向的矩形槽,在散热板的散热片上设置有传热铜管,传热铜管将热量传导至散热翅片,从而能够进行充分散热。附图说明图1是本专利技术实施例多模功率放大器的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。参见图1,是本专利技术实施例多模功率放大器的结构示意图。本实施例的多模功率放大器包括金属壳体1,金属壳体1上设有向内凹陷的收容腔11,收容腔11内设置有功率放大电路板2,功率放大电路板2通过导热密封胶封闭在收容腔11内,金属壳体1上设有接线端口12,金属壳体1的底部设有开口13,开口13处设有散热器3和散热板4,散热器3的上部设有竖直方向的一列矩形槽31,散热器3的中部和下部设有水平方向的一列矩形槽32,散热板4的上端连接散热器3的下端,散热板4包括直接与散热器3下端紧密接触的散热片41以及散热翅片42,在散热片41上设置有将热量传导至散热翅片42的传热铜管43,散热器3的上端固定在开口13处。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
...
多模功率放大器

【技术保护点】
一种多模功率放大器,其特征在于,包括金属壳体,所述金属壳体上设有向内凹陷的收容腔,所述收容腔内设置有功率放大电路板,所述功率放大电路板通过导热密封胶封闭在所述收容腔内,所述金属壳体上设有接线端口,所述金属壳体的底部设有开口,所述开口处设有散热器和散热板,所述散热器的上部设有竖直方向的一列矩形槽,所述散热器的中部和下部设有水平方向的一列矩形槽,所述散热板的上端连接所述散热器的下端,散热板包括直接与散热器下端紧密接触的散热片以及散热翅片,在所述散热片上设置有将热量传导至散热翅片的传热铜管,所述散热器的上端固定在所述开口处。

【技术特征摘要】
1.一种多模功率放大器,其特征在于,包括金属壳体,所述金属壳体上设有向内凹陷的收容腔,所述收容腔内设置有功率放大电路板,所述功率放大电路板通过导热密封胶封闭在所述收容腔内,所述金属壳体上设有接线端口,所述金属壳体的底部设有开口,所述开口处设有散热器和散热板,所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱义杰廖云龙周载理李云飞王明清
申请(专利权)人:成都锐新科技有限公司
类型:发明
编号:201610763549
国别省市:四川;51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1