单板散热装置及方法制造方法及图纸

技术编号:14414894 阅读:97 留言:0更新日期:2017-01-12 02:57
本发明专利技术公开了一种单板散热装置及方法,其中,该装置包括:单板散热器(1)、单板(9),包括面板部分的第一屏蔽板(5),以及用于散热的第二屏蔽板(6),其中,所述第二屏蔽板(6)上设有凸台(3),所述凸台(3)穿过所述单板(9)上的开孔(4)与所述单板散热器(1)连接,用于将所述单板散热器(1)从所述单板收集的热量传导至所述第二屏蔽板(6),通过本发明专利技术,解决了相关技术中,由于对流散热时,散热面积受限;传导散热时,散热途径受限,从而导致散热效果差的问题,进而达到了增加散热面积,以及散热途径的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域,具体而言,涉及一种单板散热装置及方法
技术介绍
从10G到40G,再到100G,随着光摩尔定律的技术发展,集成是大势所趋。一些主要业务处理芯片和光电模块的功耗日益增大,单个单板的端口密度和功耗都在增大,而同时核心器件的导热和对流散热面积却越来越受到限制。图1是相关技术中通信类子架及单板的正面剖视图,如图1所示,单板上的高功耗电子器件和光电模块为热源。散热的途径从功耗器件等热源,到散热介质,再到散热片,最后通过经由散热片散热齿的各风道空气对流带走热量。随着技术的发展,为了实现更多的单子架交叉和业务容量,即尽可能承载更多的业务单板,提高业内竞争力。传统单板的热设计受到单槽位和单个槽位宽度的要求和限制,这就导致散热片的高度受到固有限制。而单板上其他临近需要散热的高功耗芯片自带的散热器相互干涉,也会导致部分散热器长宽受限。这样问题器件的散热齿的等效散热面积受到严重的限制,导致对流散热途径(如图1斜纹箭头)不能满足系统热设计需求。当某高功耗器件的所属散热片的散热面积受限不能满足要求时,器件的直接散热途径热阻偏大,热源的热量无法有效的被对流空气导走,部分热量将从热源器件的管脚、焊球、散热地焊盘或其他和印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称为PCB)接触面,以及其它传导的途径(如图1中横纹箭头1-4)导热到单板PCB。而PCB本身除了内层铜箔,根本没有对外有效的散热途径,所以PCB热量的累积将提高其温升。另外,部分器件的功耗不一和分布不均,PCB的热量将回流到其他器件从而对器件造成影响(如图1中横纹箭头5)。因此,在相关技术中,由于对流散热时,散热面积受限;传导散热时,散热途径受限,从而导致散热效果差的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种单板散热装置及方法,以至少解决相关技术中,由于对流散热时,散热面积受限;传导散热时,散热途径受限,从而导致散热效果差的问题。根据本专利技术的一个方面,提供了一种单板散热装置,包括:单板散热器(1)、单板(9),包括面板部分的第一屏蔽板(5),以及用于散热的第二屏蔽板(6),其中,所述第二屏蔽板(6)上设有凸台(3),所述凸台(3)穿过所述单板(9)上的开孔(4)与所述单板散热器(1)连接,用于将所述单板散热器(1)从所述单板收集的热量传导至所述第二屏蔽板(6)。优选地,所述凸台(3)通过导热件(2)与所述单板散热器(1)连接。优选地,所述导热件(2)包括导热系数高于5的导热胶垫或者硅脂。优选地,所述第二屏蔽板(6)设置有均热介质(7),所述均热介质(7)用于将通过所述凸台(3)传导到所述第二屏蔽板(6)上的热量扩散到整个所述第二屏蔽板(6)上。优选地,所述第一屏蔽板(5),以及所述第二屏蔽板(6),分别通过固定用螺丝孔(8)与所述单板(9)固定连接。优选地,所述第二屏蔽板(6)与用于电磁屏蔽的所述第一屏蔽板(5)在结构上和/或电气上相互隔离。优选地,通过导热胶垫或者硅脂互连所述单板(9)背面带有散热孔的绿油开窗铺铜区和所述第二屏蔽板(6)。根据本专利技术的另一方面,提供了一种单板散热方法,包括:单板散热器(1)收集单板(9)散发的热量;第二屏蔽板(6)上设置的凸台(3)将所述单板散热器(1)收集的热量传导至所述第二屏蔽板(6),其中,所述第二屏蔽板(6)与包括面板的第一屏蔽板(5)隔离,所述凸台(3)穿过所述单板(9)上的开孔(4)与所述单板散热器(1)连接。优选地,所述凸台(3)通过导热件(2)将所述单板散热器(1)收集的热量传导至所述第二屏蔽板(6),其中,所述导热件(2)包括导热系数高于5的导热胶垫或者硅脂。优选地,所述第二屏蔽板(6)设置的均热介质(7)将通过所述凸台(3)传导到所述第二屏蔽板(6)上的热量扩散到整个所述第二屏蔽板(6)上。优选地,通过导热胶垫或者硅脂互连所述单板(9)背面带有散热孔的绿油开窗铺铜区和所述第二屏蔽板(6)的方式,将所述单板(9)背面的散热孔所散发的热量传导到所述第二屏蔽板(6)。通过本专利技术,采用单板散热器(1)、单板(9),包括面板部分的第一屏蔽板(5),以及用于散热的第二屏蔽板(6),其中,所述第二屏蔽板(6)上设有凸台(3),所述凸台(3)穿过所述单板(9)上的开孔(4)与所述单板散热器(1)连接,用于将所述单板散热器(1)从所述单板收集的热量传导至所述第二屏蔽板(6),解决了相关技术中,由于对流散热时,散热面积受限;传导散热时,散热途径受限,从而导致散热效果差的问题,进而达到了增加散热面积,以及散热途径的效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1是相关技术中通信类子架及单板的正面剖视图;图2是根据本专利技术实施例的一种单板散热装置的结构示意图;图3是根据本专利技术实施例的单板散热方法的流程图;图4是根据本专利技术实施例的通信类子架,及利用屏蔽板散热的单板正面剖视图;图5是根据本专利技术实施例的屏蔽板散热设备的架构示意图;图6是根据本专利技术优选实施方式一的示意图;图7是根据本专利技术优选实施方式二的结构示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本实施例中提供了一种一种单板散热装置,图2是根据本专利技术实施例的一种单板散热装置的结构示意图,如图2所示,该单板散热装置,包括:单板散热器1、单板9,包括面板部分的第一屏蔽板5,以及用于散热的第二屏蔽板6,其中,第二屏蔽板6上设有凸台3,凸台3穿过单板9上的开孔4与单板散热器1连接,用于将单板散热器1从单板9收集的热量传导至第二屏蔽板6。通过上述结构,将原来仅作为机械支撑和电磁屏蔽的金属屏蔽板划分为两部分,一部分为包括面板部分的第一屏蔽板5,另一部分为用于散热的第二屏蔽板6,通过凸台3将单板散热器1散发的热量传导到单板的背面,即将单板散热器1散发的热量传导到第二屏蔽板6,通过第二屏蔽板6进行散热,增加了散热面积,以及散热途径,从而达到大大提高散热效率的效果。为提高散热效率,使得单板散热器1与凸台3之间进行的热传导效率提高,可以在凸台3与单板散热器之间设置一个导热件2,使得凸台3通过导热件2与单板散热器1连接。为进一步提高散热效率,该导热件2可以采用导热效率较高的导热材料,例如,可以是导热系数高于5的导热胶垫或者硅脂。当凸台3将单板散热器1收集的热量传导到第二屏蔽板后,如果仅仅依据传导上述热量的传导点进行散热,那么散热效率是很低的。优选地,可以在该第二屏蔽板6设置均热介质7,该均热介质7用于将通过凸台3传导到第二屏蔽板6上的热量快速扩散到整个第二屏蔽板6上。其中,上述第二屏蔽板6可以通过多种方式连接至上述单板9,优选地,该第二屏蔽板6,可以通过固定用螺丝孔8与单板9固定连接。需要说明的是,上述第二屏蔽板(6)与用于电磁屏蔽的上述第一屏蔽板(5)在结构上和/或电气上相互隔离,即上述第一屏蔽板5和第二屏蔽板6是结构和电气上均独立的两部分。在采用凸台3对单板9进行散热的同时,还可以采用其它多种方式对单板进行散热,即可以采用多种方式结合的处理来本文档来自技高网
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单板散热装置及方法

【技术保护点】
一种单板散热装置,其特征在于,包括:单板散热器(1)、单板(9),包括面板部分的第一屏蔽板(5),以及用于散热的第二屏蔽板(6),其中,所述第二屏蔽板(6)上设有凸台(3),所述凸台(3)穿过所述单板(9)上的开孔(4)与所述单板散热器(1)连接,用于将所述单板散热器(1)从所述单板(9)收集的热量传导至所述第二屏蔽板(6)。

【技术特征摘要】
1.一种单板散热装置,其特征在于,包括:单板散热器(1)、单板(9),包括面板部分的第一屏蔽板(5),以及用于散热的第二屏蔽板(6),其中,所述第二屏蔽板(6)上设有凸台(3),所述凸台(3)穿过所述单板(9)上的开孔(4)与所述单板散热器(1)连接,用于将所述单板散热器(1)从所述单板(9)收集的热量传导至所述第二屏蔽板(6)。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述凸台(3)通过导热件(2)与所述单板散热器(1)连接。3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述导热件(2)包括导热系数高于5的导热胶垫或者硅脂。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第二屏蔽板(6)设置有均热介质(7),所述均热介质(7)用于将通过所述凸台(3)传导到所述第二屏蔽板(6)上的热量扩散到整个所述第二屏蔽板(6)上。5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一屏蔽板(5),以及所述第二屏蔽板(6),分别通过固定用螺丝孔(8)与所述单板(9)固定连接。6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第二屏蔽板(6)与用于电磁屏蔽的所述第一屏蔽板(5)在结构上和/或电气上相互隔离。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏展熊先锋刘锋华严峻
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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