一体化带配光的LED灯条制造技术

本发明专利技术提供一种一体化带配光的LED灯条，包括灯体、配光部件、光源组件和驱动组件，灯体为一体化挤压成型整体结构，灯体设有中空腔室，中空腔室的两侧形成有定位卡槽，光源基板的两侧分别插接在定位卡槽中，灯体包括上部壳体和下部配光部件，配光部件设有光源腔，光源腔内设有LED芯片，配光部件的内侧顶面采用平面，配光部件的内侧顶面与光源基板平行设置，光源基板上任一LED芯片的中心位于所述配光部件横截面的中轴线上；该种一体化带配光的LED灯条，与现有技术比，配光部件与壳体采用一体化挤压成型工艺，减少了生产装配流程，工艺简单，结构简洁并具有防水功能，LED光源经过配光后光线均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种一体化带配光的LED灯条。
技术介绍
目前市场上广告灯箱、发光顶棚、发光板用的光源主要有两种方式，一种是T8灯管、T5灯管、T5一体化LED支架灯、LED硬灯条等，这种光源没有配光功能，出光不均匀，眩光严重；一种是带扩散透镜的硬灯条，这种光源的灯体与透镜需要分开加工再进行组装，工序较多，透镜模具制作成本高，且开发周期长，透镜单元与LED定位精度要求高，多透镜体积及间距限制下，LED芯片排布密度低。上述问题是在LED灯条的设计与生产过程中应当予以考虑并解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种一体化带配光的LED灯条，结构简洁，制作工艺简单，成本低，适合大规模生产，并且折射光线均匀，解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术的技术解决方案是：一种一体化带配光的LED灯条，包括灯体、配光部件、光源组件和驱动组件，灯体的两端分别设有第一端盖、第二端盖，光源组件包括光源基板和配置在基板上的LED芯片，灯体为一体化挤压成型整体结构，灯体设有中空腔室，中空腔室的两侧形成有定位卡槽，光源基板的两侧分别插接在定位卡槽中，灯体包括上部壳体和下部配光部件，配光部件设有光源腔，光源腔内设有LED芯片，配光部件的内侧顶面采用平面，配光部件的内侧顶面与光源基板平行设置，光源基板上任一LED芯片的中心位于所述配光部件横截面的中轴线上。进一步地，配光部件的外表面采用一个以上接连设置的曲面。进一步地，驱动组件采用内置在灯体或外置在灯体。外置时，一体化灯体的下部壳体可不设驱动腔。进一步地，光源基板将中空腔室分隔成各自独立的光源腔和驱动腔，驱动腔设于壳体内，驱动腔内设有驱动组件。进一步地，配光部件采用PC、PMMA或PS材质制成的配光部件。进一步地，定位卡槽采用凹形定位卡槽。进一步地，第一端盖设有用于连接驱动组件与光源组件的防水接插件。本专利技术的有益效果是：该种一体化带配光的LED灯条，与现有技术比，配光部件与壳体采用一体化挤压成型工艺，减少了生产装配流程，工艺简单，结构简洁并具有防水功能，LED光源经过配光后光线均匀，适用于灯盘、广告灯箱、发光顶棚等场合。附图说明图1是本专利技术实施例一的一体化带配光的LED灯条的结构示意图；图2是实施例一的一体化带配光的LED灯条剖面结构示意图；图3是实施例一的一体化带配光的LED灯条的分解结构示意图；图4是本专利技术实施例二的一体化带配光的LED灯条的结构示意图；图5是实施例二的一体化带配光的LED灯条剖面结构示意图；图6是实施例二的一体化带配光的LED灯条的分解结构示意图；其中：1-配光部件，2-壳体，3-光源基板，4-LED芯片，5-驱动组件，6-定位卡槽，7-驱动腔，8-第一端盖，9-第二端盖，10-防水接插件。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施例。实施例一一种一体化带配光的LED灯条，如图1和图2、图3，包括灯体、配光部件1、光源组件和驱动组件5，灯体的两端分别设有第一端盖8、第二端盖9，光源组件包括光源基板3和配置在基板上的LED芯片4，灯体为一体化挤压成型整体结构，灯体设有中空腔室，中空腔室的两侧形成有定位卡槽6，光源基板3的两侧分别插接在定位卡槽6中，灯体包括上部壳体2和下部配光部件1，配光部件1设有光源腔，光源腔内设有LED芯片4，配光部件1的内侧顶面采用平面，配光部件1的内侧顶面与光源基板3平行设置，光源基板3上任一LED芯片4的中心位于所述配光部件1横截面的中轴线上。配光部件1的外表面采用一个以上接连设置的曲面。第一端盖8设有用于连接驱动组件5与光源组件的防水接插件10。该种一体化带配光的LED灯条，与现有技术比，配光部件1与壳体2采用一体化挤压成型工艺得到的整体结构，减少了生产装配流程，工艺简单，结构简洁并具有防水功能，LED光源经过配光后光线均匀，适用于灯盘、广告灯箱、发光顶棚等场合。驱动组件5采用内置在灯体，光源基板3将中空腔室分隔成各自独立的光源腔和驱动腔7，驱动腔7设于壳体2内，驱动腔7内设有驱动组件5。实施例一为驱动内置型，光源基板3和配光部件1的形状相对应，光源基板3与配光部件1底面相平行，且光源基板3上任一LED芯片4中心位于配光部件1横截面的中轴线上，定位卡槽6采用凹形定位卡槽6。光源基板3可方便插入灯体凹形定位卡槽6中，安装简便，并在上下位置牢牢限位，结构非常紧密。实施例二实施例二与实施例一基本相同，不同之处在于，如图3和图4、图6，驱动组件5采用驱动外置型，即外置在灯体。外置时，一体化灯体的下部壳体2可不设驱动腔7。配光部件1采用透明材料制成或采用表面磨砂设置。配光部件1优选采用聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA或聚苯乙烯PS材质制成的配光部件1。以上特定实施例及相关附图中所描述的相关特定处理、机构、制造、材料、手段、方法和步骤，应理解为对本专利技术的举例说明，而不应该理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化带配光的LED灯条，包括灯体、配光部件、光源组件和驱动组件，灯体的两端分别设有第一端盖、第二端盖，光源组件包括光源基板和配置在基板上的LED芯片，其特征在于：灯体为一体化挤压成型整体结构，灯体设有中空腔室，中空腔室的两侧形成有定位卡槽，光源基板的两侧分别插接在定位卡槽中，灯体包括上部壳体和下部配光部件，配光部件设有光源腔，光源腔内设有LED芯片，配光部件的内侧顶面采用平面，配光部件的内侧顶面与光源基板平行设置，光源基板上任一LED芯片的中心位于所述配光部件横截面的中轴线上。

【技术特征摘要】
1.一种一体化带配光的LED灯条，包括灯体、配光部件、光源组件和驱动组件，灯体的两端分别设有第一端盖、第二端盖，光源组件包括光源基板和配置在基板上的LED芯片，其特征在于：灯体为一体化挤压成型整体结构，灯体设有中空腔室，中空腔室的两侧形成有定位卡槽，光源基板的两侧分别插接在定位卡槽中，灯体包括上部壳体和下部配光部件，配光部件设有光源腔，光源腔内设有LED芯片，配光部件的内侧顶面采用平面，配光部件的内侧顶面与光源基板平行设置，光源基板上任一LED芯片的中心位于所述配光部件横截面的中轴线上。2.如权利要求1所述的一体化带配光的LED灯条，其特征在于：配光部件的外表面采用一个以上接连...

【专利技术属性】
技术研发人员：史杰，
申请(专利权)人：史杰，
类型：发明
国别省市：江苏;32