一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法技术

技术编号:14411459 阅读:167 留言:0更新日期:2017-01-11 23:25
本发明专利技术公开一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法,该方法首先将LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板、排针组装成模块化透显示PCBA模组,然后将模块化透显示PCBA模组装载入压铸模组件中,装入放大转接板,固定螺丝位,灌胶密封,即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。本发明专利技术方法设计的显示屏模块,与现有技术相比,其有益效果在于,通过模块化设计,减少平面线路板上的电子器件布局,有效的降低线路板的显示灯珠宽度的锣空从而使LED线型灯达到超透明的尺寸,能够有效的保证拼接显示效果和亮化照明的透明效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED显示屏制造
,具体的是涉及一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法
技术介绍
LED显示屏是近年来应用十分广泛的高科技显示设备,具有屏幕亮度高、清晰度高、质量稳定、寿命长、显示功能灵魂多变、屏体面积可任意组合的特点,十分适用于文字、图形、高清视频等节目的播放宣传,在户内外显示的领域,它甚至占据了其它显示设备不可取代的地位。由于现有的显示屏制造技术中的模块化程度差,导致LED显示屏的显示板上的显示灯珠宽度的锣空较大,造成LED线性灯透明度不高。
技术实现思路
为解决目前LED显示屏的显示板透明度不高的技术缺陷,本专利技术提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法。本专利技术解决所述技术问题的技术方案是,设计一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距2.6-15.6mm,根据预设控制模式布线,制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板;S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上,在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶,贴装上驱动IC、电阻和电容;然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上,并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触;S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶,并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠;S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上,流入回流焊设备过炉,然后在驱动PCB板底部焊接排针,完成模块化透显示PCBA模组组装;S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试,合格后装置在压铸模组件中,装入放大转接板,固定螺丝位,灌胶密封,即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。本专利技术方法设计的显示屏模块,与现有技术相比,其有益效果在于:通过模块化设计,减少平面线路板上的电子器件布局,有效的降低线路板的显示灯珠宽度的锣空从而使LED线型灯达到超透明的尺寸,能够有效的保证拼接显示效果和亮化照明的透明效果。附图说明图1为本专利技术生产方法一种实施例的所得产品正面结构示意图。图2为本专利技术生产方法一种实施例的所得产品背面结构示意图。图3为本专利技术生产方法一种实施例的LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板和排针的装配示意图。图4为图3的局部放大图。图5为本专利技术生产方法一种实施例的模块化透显示PCBA模组、外壳和放大转接板的装配示意图。图6为本专利技术生产方法一种实施例的夹具结构爆炸图。图7为本专利技术生产方法一种实施例的夹具工作状态俯视示意图。图8为本专利技术生产方法一种实施例的夹具工作状态仰视示意图。图9为本专利技术生产方法一种实施例的夹具工作状态主视示意图。图10为本专利技术生产方法一种实施例的夹具工作状态后视示意图。附图标记说明:1-LED灯珠;2-LED灯珠PCB板;3-驱动PCB板;4-排针;5-压铸模组件外壳;6-放大转接板;100-模块化透显示PCBA模组;801-顶板;802-定位块;803-定位横档;804-限位块;805-波珠;806-底座。具体实施方式一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法(简称生产方法,参见图1-5),其特征在于,包括以下步骤:S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距2.6-15.6mm,根据预设控制模式布线,制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板;S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上,在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶,贴装上驱动IC、电阻和电容;然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上,并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触;S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶,并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠;S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上,流入回流焊设备过炉,然后在驱动PCB板底部焊接排针,完成模块化透显示PCBA模组组装;S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试,合格后装置在压铸模组件中,装入放大转接板,固定螺丝位,灌胶密封,即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。所述LED灯珠为SMD2020或SMD2727,其个数为32-192。所述驱动PCB板上设置的驱动IC为通用型,数量为6或9,电阻、电容的数量与通用型驱动芯片的数量相等。所述驱动IC的扫描方式为4扫、2扫或静态。所述排针的规格为2*6,可以根据组件使用情况焊接,在驱动PCB板的左或中或右进行排针选择配套使用。所述压铸模组件包括外壳、底板和固定螺丝,所述外壳的上表面设置有内凹槽道,每个内凹槽道上设置有用于容纳排针穿过的安装孔;每个内凹槽道内装载一条模块化透显示PCBA模组,安装好放大转接板后,用底板和固定螺丝使得模块化透显示PCBA模组固定在压铸模组件内部。优选的,所述压铸模组件的外壳上设置有八个内凹槽道,即每个压铸模组件中装载八条模块化透显示PCBA模组。所述夹具包括顶板801、定位块802、定位横档803、限位块804、波珠805和底座806,所述顶板801为下表面设置有带有多个凹槽固定位的横档、两端设置有定位孔的框架结构,其横档上的凹槽固定位的宽度与模块化透显示PCBA模组100的尺寸相匹配。所述定位块802安装在两条模块化透显示PCBA模组100之间;所述限位块804为两个,分别安装在底座806的两端,用于对模块化透显示PCBA模组100的两端进行限位;定位横档803安装在两个限位块804之间的底座的一侧的边缘处,用于对模块化透显示PCBA模组100进行横向限位。所述波珠805穿过驱动PCB板安装在定位块802之间,用于对模块化透显示PCBA模组100定位。所述底座806的两端及两个限位块804上设置有与顶板801上的定位孔相匹配的固定孔位,用于与顶板801固连。底座806在两限位块804的内侧及中间的位置上设置有用于允许排针通过的通孔。实施例1本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法,包括以下步骤:S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距2.6mm,根据预设控制模式布线,制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板;S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上,在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶,贴装上9个通用驱动IC、9个电阻和9个电容;然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上,并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触;S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶,并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠;所述LED灯珠规格为SMD2020,数量为192。S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上,流入回流焊设备过炉,然后在驱动PCB板底部焊接排针,完成模块化透显示PCBA模组组装;S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试,合格后装置八条模块化透显示PCBA模组在压铸模组件中,装入放大转接板,固定螺丝位,灌胶密封,即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。实施例2本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法,包括以下步骤:S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距3.9mm,根据预设控制模式布线,制成装载备用状态的本文档来自技高网...
一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法

【技术保护点】
一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距2.6‑15.6mm,根据预设控制模式布线,制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板;S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上,在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶,贴装上驱动IC、电阻和电容;然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上,并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触;S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶,并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠;S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上,流入回流焊设备过炉,然后在驱动PCB板底部焊接排针,完成模块化透显示PCBA模组组装;S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试,合格后装置在压铸模组件中,装入放大转接板,固定螺丝位,灌胶密封,即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。

【技术特征摘要】
1.一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距2.6-15.6mm,根据预设控制模式布线,制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板;S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上,在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶,贴装上驱动IC、电阻和电容;然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上,并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触;S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶,并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠;S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上,流入回流焊设备过炉,然后在驱动PCB板底部焊接排针,完成模块化透显示PCBA模组组装;S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试,合格后装置在压铸模组件中,装入放大转接板,固定螺丝位,灌胶密封,即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。2.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法,其特征在于,所述LED灯珠为SMD2020或SMD2727,其个数为32-192。3.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法,其特征在于,所述驱动PCB板上设置的驱动IC为通用型,数量为6或9,电阻、电容的数量与通用型驱动芯片的数量相等。4.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法,其特征在于,所述驱动IC的扫描方式为4扫、2扫或静态。5.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭汉铭
申请(专利权)人:深圳市晶族科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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