一种LED封装材料及其制备方法技术

技术编号:14408898 阅读:57 留言:0更新日期:2017-01-11 19:43
本发明专利技术公开了一种LED封装材料及其制备方法,按照质量份数计包括如下原料:双酚A型环氧树脂20‑25份、海因环氧树脂13‑14份、氯苯基硅油5‑8份、甲基乙氧基硅油3‑6份、固化剂二乙氨基丙胺3‑6份、二甲基硅氧烷5‑6份、异辛酸镁0.3‑0.5份、氮化硅0.2‑0.3份、硫酸镁0.5‑0.8份、纳米氧化镁0.2‑0.3份、三氧化二铬0.2‑0.3份、氢氧化钡0.5‑0.8份、氢氧化钠0.5‑0.8份、氢氧化钾0.2‑0.3份、氢氧化铝0.5‑0.8份、氯化铜0.1‑0.2份、高岭土15‑18份、氧化锌0.1‑0.2份、碳酸钙0.1‑0.2份、硼酸锌0.1‑0.2份。本发明专利技术LED封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化,制备得到LED封装材料。制备的LED封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度,可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯具材料领域,具体涉及一种LED封装材料及其制备方法
技术介绍
LED即半导体发光二极管,LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源,光效高、耗电少,寿命长、易控制、免维护、安全环保;是新一代固体冷光源,光色柔和、艳丽、丰富多彩、低损耗、低能耗、绿色环保。LED由芯片、金属线、导电胶、封装材料等组成。其中封装材料起到对芯片的密封、保护作用,防止芯片受到外界环境的干扰。封装材料需要具备较高的密封性、透光性、粘接性和机械性能。提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高光量子效率,封装材料的折射率是一个重要指标,越高越好。现有技术提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素,引入形式多为硫醚键、硫脂键等,以环硫形式将硫元素引入聚合物单体,并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。
技术实现思路
本专利技术创新的提供一种LED封装材料及其制备方法。本专利技术所采用的技术方案是:一种LED封装材料,按照质量份数计包括如下原料:双酚A型环氧树脂20-25份、海因环氧树脂13-14份、氯苯基硅油5-8份、甲基乙氧基硅油3-6份、固化剂二乙氨基丙胺3-6份、二甲基硅氧烷5-6份、异辛酸镁0.3-0.5份、氮化硅0.2-0.3份、硫酸镁0.5-0.8份、纳米氧化镁0.2-0.3份、三氧化二铬0.2-0.3份、氢氧化钡0.5-0.8份、氢氧化钠0.5-0.8份、氢氧化钾0.2-0.3份、氢氧化铝0.5-0.8份、氯化铜0.1-0.2份、高岭土15-18份、氧化锌0.1-0.2份、碳酸钙0.1-0.2份、硼酸锌0.1-0.2份。作为优选,所述的一种LED封装材料,按照质量份数计包括如下原料:双酚A型环氧树脂22份、海因环氧树脂13份、氯苯基硅油6份、甲基乙氧基硅油5份、固化剂二乙氨基丙胺4份、二甲基硅氧烷5份、异辛酸镁0.4份、氮化硅0.2份、硫酸镁0.7份、纳米氧化镁0.2份、三氧化二铬0.2份、氢氧化钡0.6份、氢氧化钠0.6份、氢氧化钾0.2份、氢氧化铝0.6份、氯化铜0.2份、高岭土16份、氧化锌0.1份、碳酸钙0.1份、硼酸锌0.1份。所述封装材料制备方法包括以下步骤:(1)按重量比取双酚A型环氧树脂20-25份、海因环氧树脂13-14份、氯苯基硅油5-8份、甲基乙氧基硅油3-6份,将双酚A型环氧树脂、海因环氧树脂、氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油四种成分加热后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺3-6份、二甲基硅氧烷5-6份、异辛酸镁3-5份,搅拌均匀得到有机溶解物A;(3)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎,粉碎成为无机粉末B;打开高温反应釜将无机粉末B和步骤2固化后的有机溶解物A混合,搅拌均匀;(4)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;(5)再将混合物加入模具中进行固化,固化温度为140℃~150℃,固化后冷却至室温,制备得到LED封装材料。本专利技术的有益效果为:本专利技术LED封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化,制备得到LED封装材料。制备的LED封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度,可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。具体实施方式为了便于本
技术实现思路
的理解,下面将结合实施例对本专利技术作进一步说明,以下实施例仅为本专利技术的一部分实施例。实施例1一种LED封装材料,制备方法包括以下步骤:(1)按照重量分别取:双酚A型环氧树脂2000g、海因环氧树脂1300g、氯苯基硅油500g、甲基乙氧基硅油300g、固化剂二乙氨基丙胺300g、二甲基硅氧烷500g、异辛酸镁30g、氮化硅20g、硫酸镁50g、纳米氧化镁20g、三氧化二铬20g、氢氧化钡50g、氢氧化钠50g、氢氧化钾20g、氢氧化铝50g、氯化铜10g、高岭土1500g、氧化锌10g、碳酸钙10g、硼酸锌10g。(2)按重量取双酚A型环氧树脂、海因环氧树脂、氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油,将双酚A型环氧树脂、海因环氧树脂、氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油四种成分加热后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;(3)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷、异辛酸镁,搅拌均匀得到有机溶解物A;(4)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎,粉碎成为无机粉末B;打开高温反应釜将无机粉末B和步骤2固化后的有机溶解物A混合,搅拌均匀;(5)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;(6)再将混合物加入模具中进行固化,固化温度为140℃~150℃,固化后冷却至室温,制备得到LED封装材料。实施例2一种LED封装材料,制备方法包括以下步骤:(1)按照重量分别取:双酚A型环氧树脂2500g、海因环氧树脂1400g、氯苯基硅油800g、甲基乙氧基硅油600g、固化剂二乙氨基丙胺600g、二甲基硅氧烷600g、异辛酸镁50g、氮化硅30g、硫酸镁80g、纳米氧化镁30g、三氧化二铬30g、氢氧化钡80g、氢氧化钠80g、氢氧化钾30g、氢氧化铝80g、氯化铜20g、高岭土1800g、氧化锌20g、碳酸钙20g、硼酸锌20g。(2)按重量取双酚A型环氧树脂、海因环氧树脂、氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油,将双酚A型环氧树脂、海因环氧树脂、氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油四种成分加热后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;(3)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷、异辛酸镁,搅拌均匀得到有机溶解物A;(4)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎,粉碎成为无机粉末B;打开高温反应釜将无机粉末B和步骤2固化后的有机溶解物A混合,搅拌均匀;(5)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;(6)再将混合物加入模具中进行固化,固化温度为140℃~150℃,固化后冷却至室温,制备得到LED封装材料。实施例3一种LED封装材料,制备方法包括以下步骤:(1)按照重量分别取:双酚A型环氧树脂2200g、海因环氧树脂1300g、氯苯基硅油600g、甲基乙氧基硅油500g、固化剂二乙氨基丙胺400g、二甲基硅氧烷500g、异辛酸镁40g、氮化硅20g、硫酸镁70g、纳米氧化镁20g、三氧化二铬20g、氢氧化钡60g、氢氧化钠60g、氢氧化钾20g、氢氧化铝60g、氯化铜20g、高岭土1600g、氧化锌10g、碳酸钙10g、硼酸锌10g;(2)按重量取双酚A型环氧树脂、海因环氧树脂、氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油,将双酚A型环氧树脂、海因环氧树脂、氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油四种成分加热后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;(3)再添加固化剂二乙氨基丙胺、二甲基硅氧烷、异辛酸镁,搅拌均匀得到有机溶解物A;(4)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎,粉碎成为无机粉末B;打开高温反应釜将无机粉末B和步骤2固化后的有机溶解物A混合,搅拌均匀;(5)将步骤3混合物在本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED封装材料,其特征在于,按照质量份数计包括如下原料:双酚A型环氧树脂20‑25份、海因环氧树脂13‑14份、氯苯基硅油5‑8份、甲基乙氧基硅油3‑6份、固化剂二乙氨基丙胺3‑6份、二甲基硅氧烷5‑6份、异辛酸镁0.3‑0.5份、氮化硅0.2‑0.3份、硫酸镁0.5‑0.8份、纳米氧化镁0.2‑0.3份、三氧化二铬0.2‑0.3份、氢氧化钡0.5‑0.8份、氢氧化钠0.5‑0.8份、氢氧化钾0.2‑0.3份、氢氧化铝0.5‑0.8份、氯化铜0.1‑0.2份、高岭土15‑18份、氧化锌0.1‑0.2份、碳酸钙0.1‑0.2份、硼酸锌0.1‑0.2份。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装材料,其特征在于,按照质量份数计包括如下原料:双酚A型环氧树脂20-25份、海因环氧树脂13-14份、氯苯基硅油5-8份、甲基乙氧基硅油3-6份、固化剂二乙氨基丙胺3-6份、二甲基硅氧烷5-6份、异辛酸镁0.3-0.5份、氮化硅0.2-0.3份、硫酸镁0.5-0.8份、纳米氧化镁0.2-0.3份、三氧化二铬0.2-0.3份、氢氧化钡0.5-0.8份、氢氧化钠0.5-0.8份、氢氧化钾0.2-0.3份、氢氧化铝0.5-0.8份、氯化铜0.1-0.2份、高岭土15-18份、氧化锌0.1-0.2份、碳酸钙0.1-0.2份、硼酸锌0.1-0.2份。2.根据权利要求1所述的一种LED封装材料,其特征在于,按照质量份数计包括如下原料:双酚A型环氧树脂22份、海因环氧树脂13份、氯苯基硅油6份、甲基乙氧基硅油5份、固化剂二乙氨基丙胺4份、二甲基硅氧烷5份、异辛酸镁0.4份、氮化硅0.2份、硫酸镁0.7份、纳米氧化镁0.2份、三氧化二铬0.2份、氢氧化钡0.6份、氢氧化钠0.6份、氢氧化钾0.2份...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪卫国
申请(专利权)人:安徽福恩光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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