通信设备制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种通信设备，通信设备包括电子部件和镁合金壳体，电子部件设置在镁合金壳体形成的封闭内腔中，且与内腔的腔壁相接触，镁合金壳体用于将电子部件与外界相隔离，且用于将电子部件产生的热量散发出去，镁合金壳体使用的镁合金材料中各组分按质量百分数配置如下：铝：小于10％；稀土元素：1％～10％；锰：小于1％；锌：小于1％；锆：小于1％；钙：小于3％；其余为镁和不可避免的杂质。本发明专利技术实施例采用特定组分含量的镁合金材料制备的镁合金壳体，由于该镁合金材料具备高散热性、高耐蚀性、高结构力学性能和高成形加工性能，因此本发明专利技术实施例能够满足轻量化通信设备对散热性、耐蚀性、力学性能和成形加工性能的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信设备领域，尤其涉及通信设备。
技术介绍
镁合金作为最轻的结构材料，具有质量轻、比强度高、电磁屏蔽及减震性能好、成形性能优良等优点，在航空航天、汽车、电子消费产品中得到广泛应用，并且其应用领域正在迅速拓展。近年来，随着通信设备朝轻量化的方向发展，传统铝合金由于密度较大逐渐不能满足应用要求，镁合金凭借其质轻的显著优点迅速进入通信设备的应用领域。然而，通信设备的功耗、工作环境及设备自身的结构特点决定了应用于通信设备上的材料需综合具备高热导率、高耐蚀、高结构力学性能及加工成形性能。而热导率、力学性能及成形性能之间往往相互影响，甚至是相互矛盾，限制了镁合金在通信设备上的广泛应用。因此，需要提出一种采用镁合金材料的通信设备，以同时满足轻量化通信设备对散热性、耐蚀性、力学性能、成形加工性能等各方面的综合要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种通信设备，能够满足轻量化通信设备在散热性、耐蚀性、力学性能和成形加工性能上的要求。第一方面，提供了一种通信设备，所述通信设备包括电子部件和镁合金壳体，所述电子部件设置在所述镁合金壳体形成的封闭内腔中，且与所述内腔的腔壁相接触，所述镁合金壳体用于将所述电子部件与外界相隔离，且用于将所述电子部件产生的热量散发出去，所述镁合金壳体使用的镁合金材料中各组分按质量百分数配置如下：铝：小于10％；稀土元素：1％～10％；锰：小于1％；锌：小于1％；锆：小于1％；钙：小于3％；其余为镁和不可避免的杂质。结合第一方面，在第一方面的第一种可能实现方式中，所述镁的含量为75％～97％。结合第一方面，在第一方面的第二种可能实现方式中，所述镁合金材料中各组分按质量百分数配置如下：铝：3％～6％；稀土元素：3％～6％；锰：0.1％～0.5％；锌：小于0.5％；锆：小于0.5％；钙：小于0.5％；其余为镁和不可避免的杂质。结合第一方面、第一方面的第一种可能实现方式或第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第三种可能实现方式中，所述镁的含量为86％～93％。结合第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第三种可能实现方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第四种可能实现方式中，所述镁合金壳体的外侧表面设置散热翅片。结合第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第四种可能实现方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第五种可能实现方式中，所述镁合金外壳采用压铸成形。结合第一方面或第一方面的第一种可能实现方式至第一方面的第五种可能实现方式中任一种可能实现方式，在第一方面的第六种可能实现方式中，所述通信设备为射频模块，所述电子部件包括：印制电路板PCB和电源模块，所述PCB用于对接收到的信号进行处理，所述电源模块用于为设置在所述PCB上的器件提供电源。结合第一方面的第六种可能实现方式，在第一方面的第七种可能实现方式中，所述射频模块固定在天线围框上，用于对从所述天线围框接收到的信号进行处理。基于上述技术方案，本专利技术实施例的通信设备采用特定组分含量的镁合金材料制备的镁合金壳体，由于该镁合金材料具备高散热性、高耐蚀性、高结构力学性能和高成形加工性能，因此本专利技术实施例的通信设备能够满足轻量化通信设备对散热性、耐蚀性、力学性能和成形加工性能的要求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例的通信设备的剖面示意图。图2是根据本专利技术实施例的通信设备的外壳的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种通信设备100。如图1所示，通信设备100包括电子部件101和镁合金壳体102，电子部件101设置在镁合金壳体102形成的封闭内腔中，且与内腔的腔壁相接触，镁合金壳体102用于将电子部件101与外界相隔离，且用于将电子部件101产生的热量散发出去。电子部件101可以与内腔的腔壁直接接触，也可以与内腔的腔壁间接接触，本专利技术实施例对此并不限定。应理解，图1所示电子部件101包括101a和101b两部分，但本专利技术并不限于此，电子部件101可以为一个整体，也可以包括由多个部分的电子元件组成的电子部件。镁合金壳体102使用的镁合金材料中各组分按质量百分数配置如下：铝：小于10％；稀土元素：1％～10％；锰：小于1％；锌：小于1％；锆：小于1％；钙：小于3％；其余为镁和不可避免的杂质。例如，该镁合金材料中不可避免的杂质可以为硅、铁、铜、镍等中的一种或几种的混合物。其中，稀土元素指镧、铈、镨、钕中的一种或者几种稀土元素的混合物。各组分可以在上述范围内根据需要进行调整，本专利技术实施例对此并不限定。例如，铝的含量可以为2％～3％，或3％～4％，或4％～5％，或5％～6％等。稀土元素的含量可以为2％～3％，或3％～4％，或4％～5％，7％～8％等。经测试研究，轻量化通信设备要求镁合金外壳采用的镁合金材料具备如下特性：热导率≥75W/MK，布氏硬度≥40，抗拉强度≥120Mpa，屈服强度≥90Mpa，延伸率≥0.5％，在同等状态下该镁合金材料的中性盐雾腐蚀速率小于或等于镁合金AZ91D的中性盐雾的腐蚀速率，在同等工艺状态下，该镁合金材料的螺旋或之字的流动长度大于镁合金AZ91D的螺旋或之字的流动长度的50％。经测试，本专利技术实施例中的镁合金壳体使用的镁合金材料能满足轻量化通信设备以上对热导率、耐蚀性、结构力学性能、高成形加工性能的综合要求。由于本专利技术实施例的镁合金材料具有高热导率，因此镁合金壳体102能够及时将电子部件101产生的热量传导到镁合金壳体102与外界环境的接触面并散发出去。还可以在电子部件101与镁合金壳体102的内腔之间的缝隙内填充导热介质(如导热硅脂)，以增加电子部件101与镁合金壳体102的内腔的接触面积，使得电子部件101产生的热量能够快速的传导到镁合金壳体102上。而且，本专利技术实施例的镁合金壳体102还具有优异的耐蚀性能，通过将环境与壳体内部的电子部件101相隔离，避免电子部件101与环境直接接触而腐蚀失效，能够抵抗环境的侵蚀，更好地对电子部件101进行保护。另外，由于本专利技术实施例的镁合金材料具有高抗拉强度、高屈服强度和延伸率，因此本专利技术实施例的镁合金壳体102具备高的连接可靠性以及高的结构可靠性，能够与其他通信设备或部件可靠地连接，并对内部的电子元件101起到高可靠性的保护作用。由于本专利技术实施例的镁合金材料具有高散热性、高耐蚀性、高结构力学性能和高成形加工性能，因此该镁合金材料制作的镁合金壳体102能够具备高效散热性、高耐蚀性、高结构强度，可以实现轻量化通信设备的快速散热及户外应用。本专利技术实施例的通信设备采用特定组分含量的镁合金材料制备的镁合金壳体，由于该镁合金材料具备高散热性、高耐蚀性、高结构力学性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括电子部件和镁合金壳体，所述电子部件设置在所述镁合金壳体形成的封闭内腔中，且与所述内腔的腔壁相接触，所述镁合金壳体用于将所述电子部件与外界相隔离，且用于将所述电子部件产生的热量散发出去，所述镁合金壳体使用的镁合金材料中各组分按质量百分数配置如下：铝：小于10％；稀土元素：1％～10％；锰：小于1％；锌：小于1％；锆：小于1％；钙：小于3％；其余为镁和不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
1.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括电子部件和镁合金壳体，所述电子部件设置在所述镁合金壳体形成的封闭内腔中，且与所述内腔的腔壁相接触，所述镁合金壳体用于将所述电子部件与外界相隔离，且用于将所述电子部件产生的热量散发出去，所述镁合金壳体使用的镁合金材料中各组分按质量百分数配置如下：铝：小于10％；稀土元素：1％～10％；锰：小于1％；锌：小于1％；锆：小于1％；钙：小于3％；其余为镁和不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述镁的含量为75％～97％。3.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述镁合金材料中各组分按质量百分数配置如下：铝：3％～6％；稀土元素：3％～6％；锰：0.1％～0.5％；锌：小于0.5％；锆：...

【专利技术属性】
技术研发人员：富亮，肖春秀，胡邦红，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44