一种焊锡膏制备方法技术

一种焊锡膏制备方法。本发明专利技术属于冶金材料技术领域，具体涉及一种改进的焊锡膏的制备方法。本方法采用焊锡丝代替球形焊锡粉，加入配方比例的助焊剂及其它溶剂中，在抽真空充保护气体及搅拌状态下完成焊锡丝脆断及混合成焊锡膏过程，再密封后放入0～8℃的冷柜低温保存。本发明专利技术制备的焊锡膏具有可焊性好、润湿性优良，抗坍塌性好，无锡珠、渣量小，成本较低等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于冶金材料
，具体涉及一种改进的焊锡膏的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的快速发展，电子元器件日趋集成化和微型化，电子装联技术正转向以表面组装为代表的微结合技术方向发展，因而对焊接技术和焊接材料提出了越来越高的要求，焊料的开发和制备越来越专业化、系列化和精细化。表面组装技术(surfacemounttechnology简称SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术。SMT可使电子组装更加可靠，重量减轻，体积缩小，成本降低。焊锡膏正是为适应高密度组装技术的需要而逐渐发展起来的，焊锡膏比单纯的焊锡合金复杂，主要由85～92%wt的焊锡粉和一定比例的助焊剂及其它溶剂、按配方制备而成。焊锡膏由可焊性、润湿性，印刷性、粘度大小、粉末抗氧化性、塌边(坍塌)性及搅溶性（触变性）来表征性能。这种传统采用焊锡粉制备的焊锡膏的表征性能还不够理想，有待进一步改善。随着电子工业的发展，焊锡膏受到了越来越多重视和更加广泛的用途；目前，焊锡膏已部分替代了传统使用的焊锡条和焊锡丝，成为当前锡最重要的深加工产品之一。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种改进的焊锡膏的制备方法，制备的焊锡膏具有可焊性好、润湿性优良，抗坍塌性好，无锡珠、渣量小，成本较低等优点。实现本专利技术上述目的所采取的技术方案为：采用焊锡丝代替球形焊锡粉，加入配方比例的助焊剂及其它溶剂中，在抽真空充保护气体及搅拌状态下完成焊锡丝脆断及混合成焊锡膏过程，再密封后放入0～8℃的冷柜低温保存。具体的工艺步骤如下：①采用由焊锡制备成的直径为0.5～50μm的超细焊锡丝；②将超细焊锡丝按配方称重，放入搅拌容器内；③按配方加入助焊剂及其它溶剂，在抽真空充保护气体下进行搅拌，每过13～17分钟进行顺时针与逆时针互换搅拌，搅拌时间为2～5小时。④搅拌过程实时测量膏体温度，保证温度为15～25℃；⑤制备完成的焊锡膏，密封后放入冷柜低温保存，保存温度为0～8℃。超细焊锡丝在搅拌容器内的搅拌转速为200～500转/分，搅拌时的抽真空度达到-75～-82KPa，充入的保护气体为氮气或氩气。本专利技术与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：①通过拉制的超细焊锡丝，可精确控制焊锡膏内焊锡粉粒度可避免焊接时细粉造成的锡珠问题；②超细焊丝在助焊剂内保护气氛下搅拌脆断，避免粉末氧化，可减少焊锡膏焊接时渣量；③由于焊膏采用超细焊锡丝，原料成本低于球形焊粉成本。具体实施方式为了更好的对本专利技术的技术方案进行说明，以下结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。实施例1：用直径为30μm的Sn63Pb37焊锡丝按助焊剂配方，放入搅拌容器内，抽真空度至-75～-82KPa后在冲入氮气，顺时针与逆时针互换搅拌，每次时间为15分钟，共计4小时，使焊锡丝脆断，搅拌中保证膏体温度20℃，制备出25～45μm粒度范围锡铅焊膏，成品密封后在0～8℃下保存。成品合金含量达到了91.15%，进行了焊接实验，得出焊锡膏具有良好的抗坍塌性，可焊性好、无锡珠、渣量小的优点。实施例2：用直径为2μm的Sn63Pb37焊锡丝按助焊剂配方，放入搅拌容器内，抽真空度至-75～-82KPa后在冲入氮气，顺时针与逆时针互换搅拌，每次时间为13分钟，共计2小时，使焊锡丝脆断，搅拌中保证膏体温度15℃，制备出25～45μm粒度范围锡铅焊膏，成品密封后在0～8℃下保存。成品合金含量达到了90.74%，进行了焊接实验，得出焊锡膏具有良好的抗坍塌性，可焊性好、无锡珠、渣量小的优点。实施例3：用直径为45μm的Sn63Pb37焊锡丝按助焊剂配方，放入搅拌容器内，抽真空度至-75～-82KPa后在冲入氮气，顺时针与逆时针互换搅拌，每次时间为17分钟，共计5小时，使焊锡丝脆断，搅拌中保证膏体温度25℃，制备出25～45μm粒度范围锡铅焊膏，成品密封后在0～8℃下保存。成品合金含量达到了90.74%，进行了焊接实验，得出焊锡膏具有良好的抗坍塌性，可焊性好、无锡珠、渣量小的优点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡膏的制备方法，其特征在于：采用焊锡丝代替球形焊锡粉，加入配方比例的助焊剂及其它溶剂中，在抽真空充保护气体及搅拌状态下完成焊锡丝脆断及混合成焊锡膏过程，再密封后放入0～8℃的冷柜低温保存。

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏的制备方法，其特征在于：采用焊锡丝代替球形焊锡粉，加入配方比例的助焊剂及其它溶剂中，在抽真空充保护气体及搅拌状态下完成焊锡丝脆断及混合成焊锡膏过程，再密封后放入0～8℃的冷柜低温保存。2.如权利要求1所述的焊锡膏的制备方法，其特征在于具体包括如下步骤：①采用由焊锡制备成的直径为0.5～50μm的超细焊锡丝；②将超细焊锡丝按配方称重，放入搅拌容器内；③按配方加入助焊剂及其它溶剂，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家涛，普友福，陈涛，郭绍雄，李祥，尹久发，李学鹏，马宇，陈学元，朱跃林，
申请(专利权)人：云南锡业集团有限责任公司研究设计院，
类型：发明
国别省市：云南;53