一种机箱及散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种机箱及散热装置，该机箱包括：第一扩张腔、第一收缩腔和第二扩张腔；所述第一扩张腔与所述第一收缩腔相连；所述第一收缩腔与所述第二扩张腔相连；其中，所述第一扩张腔用于放置风扇模组；所述第二扩张腔用于放置待散热硬件；所述机箱使得所述风扇模组输出的散热气流由所述第一扩张腔进入所述第一收缩腔，所述散热气流经过所述第一收缩腔加速后进入所述第二扩张腔，对所述第二扩张腔中的所述待散热硬件进行散热。本发明专利技术能提高机箱的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机
，特别涉及一种机箱及散热装置。
技术介绍
随着信息技术的发展，服务器需要处理的数据日益增多，为了处理大量的数据，服务器需要长时间运行。机箱内各个硬件在服务器运行期间会散发出热量，当服务器运行时间较长，机箱内部的热量无法全部及时排出机箱，机箱内部的硬件周围就会有热量聚集，从而导致硬件自身温度升高，进而影响硬件的工作性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种机箱及散热装置，能提高机箱的散热能力。第一方面，本专利技术实施例提供了一种机箱，包括：第一扩张腔、第一收缩腔和第二扩张腔；所述第一扩张腔与所述第一收缩腔相连；所述第一收缩腔与所述第二扩张腔相连；其中，所述第一扩张腔用于放置风扇模组；所述第二扩张腔用于放置待散热硬件；所述机箱使得所述风扇模组输出的散热气流由所述第一扩张腔进入所述第一收缩腔，所述散热气流经过所述第一收缩腔加速后进入所述第二扩张腔，对所述第二扩张腔中的所述待散热硬件进行散热。优选地，该机箱进一步包括：第二收缩腔；所述第二收缩腔与所述第二扩张腔相连；所述散热气流由所述第二扩张腔进入所述第二收缩腔，由所述第二收缩腔排出所述机箱。优选地，该机箱进一步包括：所述第一扩张腔的内壁上安装有吸音泡棉；优选地，该机箱进一步包括：所述第一收缩腔的内壁上安装有吸音泡棉；优选地，该机箱进一步包括：所述第二扩张腔的内壁上安装有吸音泡棉。优选地，所述吸音泡棉满足以下公式：其中，y1用于表征经目标腔体的所述吸音泡棉处理后的噪音强度，y0用于表征所述目标腔体内的噪音强度，α用于表征所述吸音泡棉的声压反射系数；β用于表征所述吸音泡棉的吸声系数，γ用于表征所述吸音泡棉的厚度，c、ω、和ε为预设常数，K为预设的噪音强度，所述目标腔体包括：所述第一扩张腔、所述第一收缩腔和所述第二扩张腔。优选地，该机箱进一步包括：分隔部；所述分隔部位于所述机箱内部，与所述机箱的主体构成所述第一扩张腔、所述第一收缩腔和所述第二扩张腔。优选地，所述分隔部的材料包括：工程塑料。优选地，所述第一扩张腔的截面积和所述第二扩张腔的截面积均大于所述第一收缩腔的截面积。优选地，所述第一收缩腔的截面积与所述第一扩张腔的截面积的比值范围为[0.5，0.75]。优选地，所述第一收缩腔的截面积与所述第二扩张腔的截面积的比值范围为[0.5，0.75]。第二方面，本专利技术实施例提供了一种散热装置，包括：机箱和风扇模组；其中，所述风扇模组位于所述第一扩张腔中；所述风扇模组用于输出的散热气流。本专利技术实施例提供了一种机箱和散热装置，通过在机箱内形成第一扩张腔、第一收缩腔和第二扩张腔，并且第一扩张腔和第二扩张腔通过第一收缩腔相连，第一扩张腔中放置风扇模组，第二扩张腔中放置待散热硬件，风扇模组输出的散热气流由第一扩张腔经第一收缩腔加速后进入第二扩张腔，对所述第二扩张腔中的待散热硬件进行散热；由于风扇模组输出的散热气流经第一收缩腔加速，在第二扩张腔内对待散热硬件进行散热时，风速增加，提高热交换速率，从而使待散热硬件的热量能迅速被气流带出机箱，从而提高机箱的散热能力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种机箱的结构示意图；图2是本专利技术另一个实施例提供的一种机箱的结构示意图；图3是本专利技术又一个实施例提供的一种机箱的结构示意图；图4是本专利技术一个实施例提供的一种机箱横截面的结构示意图；图5是本专利技术一个实施例提供的一种散热装置的结构示意图；图6是本专利技术另一个实施例提供的一种散热装置的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种机箱，包括：第一扩张腔101、第一收缩腔102和第二扩张腔103；所述第一扩张腔101与所述第一收缩腔102相连；所述第一收缩腔102与所述第二扩张腔103相连；其中，所述第一扩张腔101用于放置风扇模组；所述第二扩张腔103用于放置待散热硬件；所述机箱使得所述风扇模组输出的散热气流由所述第一扩张腔101进入所述第一收缩腔102，所述散热气流经过所述第一收缩腔102加速后进入所述第二扩张腔103，对所述第二扩张腔中103的所述待散热硬件进行散热。上述实施例中，通过在机箱内形成第一扩张腔、第一收缩腔和第二扩张腔，并且第一扩张腔和第二扩张腔通过第一收缩腔相连，第一扩张腔中放置风扇模组，第二扩张腔中放置待散热硬件，风扇模组输出的散热气流由第一扩张腔经第一收缩腔加速后进入第二扩张腔，对所述第二扩张腔中的待散热硬件进行散热；由于风扇模组输出的散热气流经第一收缩腔加速，在第二扩张腔内对待散热硬件进行散热时，风速增加，提高热交换速率，从而使待散热硬件的热量能迅速被气流带出机箱，从而提高机箱的散热能力。为了使与待散热硬件进行热交换之后的热气流能迅速从机箱排出，如图2所示，本专利技术一个实施例中，该机箱进一步包括：第二收缩腔201；所述第二收缩腔与所述第二扩张腔相连；所述散热气流由所述第二扩张腔进入所述第二收缩腔，由所述第二收缩腔排出所述机箱。上述实施例中，散热气流在第二扩张腔内与待散热硬件(CPU、显卡、硬盘和内存条等)进行热交换，吸收待散热硬件的热量之后的热气流经第二收缩腔排出机箱，由于第二收缩腔腔体的截面积较第二扩张腔腔体的截面积小，因此在散热气流流量不变的情况下，散热气流在第二收缩腔内的流速较第二扩张腔内的流速快，散热气流在第二扩张腔内与待散热硬件进行热交换之后，经第二收缩腔加速排出机箱，从而避免了吸收热量之后的热气流由于没有及时排出机箱，而与待散热硬件和新进入的冷气流进行二次热交换，造成待散热硬件与散热气流的温差减少，进而使待散热硬件与散热气流的热交换速率降低；由此可见，散热气流经第二收缩腔能更迅速的排出机箱，从而提高待散热硬件与散热气流的热交换速率，进而提高机箱的散热能力。另外，当待散热硬件的温度较高时，风扇模组在基板管理控制器的控制下处于高速运转状态，此时风扇模组会发出较强的噪音，噪音作为一种声波，在空气中是以振动的方式传播的，而机箱的收缩扩张结构可增加声波在传输过程中与机箱内壁的碰撞，在碰撞过程中会损耗声波的能量，从而降低噪音的强度，由此可见，第二收缩腔有利于进一步降低风扇模组发出的噪音。为了进一步降低风扇模组发出的噪音，本专利技术一个实施例中，该机箱进一步包括：所述第一扩张腔的内壁上安装有吸音泡棉；所述第一收缩腔的内壁上安装有吸音泡棉；所述第二扩张腔的内壁上安装有吸音泡棉。上述实施例中，在第一扩张腔、第一收缩腔和第二扩张腔的内壁上分别装有吸音泡棉，吸音泡棉具有独特的多孔性结构；由于声波是以振动的方式传播的，当声波遇到多孔材料时，振动向材料的内部传递，与材料内部复杂的各个孔洞进行摩擦，受到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱，其特征在于，包括：第一扩张腔、第一收缩腔和第二扩张腔；所述第一扩张腔与所述第一收缩腔相连；所述第一收缩腔与所述第二扩张腔相连；其中，所述第一扩张腔用于放置风扇模组；所述第二扩张腔用于放置待散热硬件；所述机箱使得所述风扇模组输出的散热气流由所述第一扩张腔进入所述第一收缩腔，所述散热气流经过所述第一收缩腔加速后进入所述第二扩张腔，对所述第二扩张腔中的所述待散热硬件进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：第一扩张腔、第一收缩腔和第二扩张腔；所述第一扩张腔与所述第一收缩腔相连；所述第一收缩腔与所述第二扩张腔相连；其中，所述第一扩张腔用于放置风扇模组；所述第二扩张腔用于放置待散热硬件；所述机箱使得所述风扇模组输出的散热气流由所述第一扩张腔进入所述第一收缩腔，所述散热气流经过所述第一收缩腔加速后进入所述第二扩张腔，对所述第二扩张腔中的所述待散热硬件进行散热。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，进一步包括：第二收缩腔；所述第二收缩腔与所述第二扩张腔相连；所述散热气流由所述第二扩张腔进入所述第二收缩腔，由所述第二收缩腔排出所述机箱。3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，进一步包括：所述第一扩张腔的内壁上安装有吸音泡棉；和/或，进一步包括：所述第一收缩腔的内壁上安装有吸音泡棉；和/或，进一步包括：所述第二扩张腔的内壁上安装有吸音泡棉。4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述吸音泡棉满足以下公式：其中，y1用于表征经目标腔体的所述吸音泡棉处理后的噪音强度，y0用于表征所述目标腔体内的噪音强度，α用于表征所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文昌，
申请(专利权)人：广东浪潮大数据研究有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44