一种提高多晶硅双面太阳能电池背面开压的镀膜工艺制造技术

技术编号:14396824 阅读:180 留言:0更新日期:2017-01-11 10:54
本发明专利技术涉及P型多晶双面太阳能电池的生产制造领域,具体是一种提高多晶硅太阳能电池背面开压的镀膜工艺。步骤一、将多晶硅片基材和纯银靶材置于等离子合金化炉内,抽真空至0.5Pa后,通入NH3,气压控制在35Pa,同时开启工件电源和源极电源,使工件电压高于源极电压,压差保持250V。缓慢升高电压,对工件背面进行溅射2‑4秒;步骤二、将温度冷到430℃‑450℃进行PECVD镀膜。本发明专利技术在PECVD镀膜前,对多晶硅片背面进行银硅掺杂,使SiN附在银硅掺杂硅层上提高了多晶硅太阳能电池背面开压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及P型多晶双面太阳能电池的生产制造领域,具体是一种提高多晶硅太阳能电池背面开压的镀膜工艺。
技术介绍
在普通单、多晶太阳能电池片工艺中,开路电压Uoc是影响电池转换效率的重要参数。Uoc主要由硅片本身品质和PN结工艺决定,而双面电池的背面没有PN结工艺,无法通过该工艺来提高背面Uoc。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:如何通过镀膜提高多晶硅双面太阳能电池背面开压。本专利技术所采用的技术方案是:一种提高多晶硅太阳能电池背面开压的镀膜工艺,按照如下的步骤进行:步骤一、将多晶硅片基材和纯银靶材置于等离子合金化炉内,抽真空至0.5Pa后,通入NH3,气压控制在35Pa,同时开启工件电源和源极电源,使工件电压高于源极电压,压差保持250V。缓慢升高电压,温度升至930℃后,保温30min,对工件背面进行溅射2-4秒;步骤二、将温度冷到430℃-450℃进行PECVD镀膜,背面层膜镀膜时,SiH4气体流量为3.6slm,NH3的气体流量为1100sccm,镀膜时间150s,射频功率为5650W,正面层膜镀膜时,SiH4气体流量为6.8slm,NH3的气体流量为680sccm,镀膜时间150s,射频功率为5650W。本专利技术的有益效果是:本专利技术在PECVD镀膜前,对多晶硅片背面进行银硅掺杂,使SiN附在银硅掺杂硅层上提高了多晶硅太阳能电池背面开压。具体实施方式在进行PECVD镀膜前,将多晶硅片基材和纯银靶材置于等离子合金化炉内,抽真空至0.5Pa后,通入NH3,气压控制在35Pa,同时开启工件电源和源极电源,使工件电压高于源极电压,压差保持250V。缓慢升高电压,温度升至930℃后,保温30min,对工件两面分别进行溅射2-4秒;使在多晶硅片背面表面形成一层银硅掺杂层,控制银硅掺杂层的银硅原子比为1:100-1:50,提高了多晶硅太阳能电池背面开压。将温度冷到430℃-450℃进行PECVD镀膜,背面层膜镀膜时,SiH4气体流量为3.6slm,NH3的气体流量为1100sccm,镀膜时间150s,射频功率为5650W,折射率控制为2.31,正面层膜镀膜时,SiH4气体流量为6.8slm,NH3的气体流量为680sccm,镀膜时间150s,射频功率为5650W,折射率控制为2.02。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高多晶硅太阳能电池背面开压的镀膜工艺,其特征在于按照如下的步骤进行:步骤一、将多晶硅片基材和纯银靶材置于等离子合金化炉内,抽真空至0.5Pa后,通入NH3,气压控制在35Pa,同时开启工件电源和源极电源,使工件电压高于源极电压,压差保持250V,缓慢升高电压,温度升至930℃后,保温30min,对工件两面分别进行溅射2‑4秒;步骤二、将温度冷到430℃‑450℃进行PECVD镀膜,底层膜镀膜时,SiH4气体流量为3.6slm,NH3的气体流量为1100sccm,镀膜时间150s,射频功率为5650W,顶层膜镀膜时,SiH4气体流量为6.8slm,NH3的气体流量为680sccm,镀膜时间150s,射频功率为5650W。

【技术特征摘要】
1.一种提高多晶硅太阳能电池背面开压的镀膜工艺,其特征在于按照如下的步骤进行:步骤一、将多晶硅片基材和纯银靶材置于等离子合金化炉内,抽真空至0.5Pa后,通入NH3,气压控制在35Pa,同时开启工件电源和源极电源,使工件电压高于源极电压,压差保持250V,缓慢升高电压,温度升至930℃后,保温30min,对工件两面分...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵科巍郭卫王恩宇申开愉张之栋张波
申请(专利权)人:山西潞安太阳能科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:山西;14

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