基板分割装置及基板分割方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板分割装置，特别涉及一种具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。此外，本专利技术涉及基板分割方法。
技术介绍
液晶装置通过贴合基板而构成，该贴合基板以在其间存在液晶层的方式利用密封材料将第1基板与第2基板贴合起来。该贴合基板从生产性的观点出发，首先以大尺寸的状态进行制作，然后通过对其进行分割而得到多个贴合基板。对该分割方法详细说明如下：首先在贴合基板的第1基板侧的面形成刻划线，然后从第2基板侧按压贴合基板而使其弯曲，使第1基板沿着刻划线切断。接着在贴合基板的第2基板侧的面形成刻划线，然后从第1基板侧按压贴合基板而使其弯曲，使第2基板沿着刻划线切断。在以上的方法中，需要在将第1基板切断后使贴合基板的表面和背面翻转来切断第2基板。在专利文献1示出不需要像这样使贴合基板的表面和背面翻转的装置。专利文献1的装置具有第1切断单元和第2切断单元。而且，通过运送单元运送的贴合基板首先利用第1切断单元切断第1基板，然后利用第2切断单元切断第2基板。像这样，通过在运送方向上排列配置的第1切断单元和第2切断单元，从而在不翻转贴合基板的表面和背面的情况下切断第1基板和第2基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-200940号公报。专利技术要解决的课题在专利文献1的装置中，第1切断单元和第2切断单元在上下方向上相向的位置具有切断条和支援条。但是，在这样的使用切断条和支援条的方法中，切断条的压入量的最适合范围窄。例如，对于厚度为0.2mm的玻璃基板，最适合的压入量为0.2mm～0.3mm。而且，当压入量比该范围浅时不会形成裂纹，相反当压入量比该范围深时，有时就连相反侧的基板也形成未预期的形状的裂纹。
技术实现思路
本专利技术的课题在于使得在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且，特别是能够容易地除去端材。用于解决课题的方案(1)本专利技术的一个方面的基板分割装置是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。该分割装置具有按压部和吸附部。按压部从第1基板侧按压端部而沿着刻划线分割端部。吸附部对利用按压部分割后的端部进行吸附而从第1基板取掉端部。在该装置中，不像现有技术那样从形成有刻划线的一侧的相反侧进行按压，相反是从形成有刻划线的一侧对基板进行按压。然后，利用吸附部对经按压而被分割后的端部进行吸附而从基板取掉。根据这样的分割，压入量的最适合范围与现有技术相比变宽，能够可靠地形成良好的裂纹。此外，能够利用吸附部容易地从基板除去分割后的端部。(2)优选该装置还具有工作台和头部，所述工作台载置贴合基板，所述头部能够相对于工作台在横向及上下方向上相对移动。而且，按压部和吸附部配置在头部。在此，由于按压部和吸附部作为整体设置在头部，所以能够使装置紧凑。(3)优选贴合基板以使刻划线位于工作台的端部的外侧的方式载置在工作台上。在此，通过利用按压部对端部进行按压，从而能够沿着刻划线容易地进行分割。(4)优选按压部具有对端部进行按压的按压面，吸附部具有形成为比按压面向贴合基板侧突出、对端部进行吸附的吸附面。在此，如果将按压部的按压面和吸附部的吸附面设定为相同高度(即同一平面)，则在用吸附部对分割后的端部进行吸附时，按压部会与基板的其它部分的表面接触。这样的话，按压部接触的基板表面会有损伤的风险。因此，使吸附面比按压面突出。由此，在利用吸附部的吸附面对端部进行吸附时，能够避免按压部的按压面碰到基板表面的情况。(5)优选按压部由在对端部进行按压时能够弹性变形的弹性构件形成。(6)优选吸附部由多孔质材料形成。(7)本专利技术的一个方面的基板分割方法是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割方法，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。而且，所述基板分割方法包括以下步骤。a：将贴合基板以使第1基板处于上方并且使刻划线位于工作台的端部的外侧的方式载置在工作台上的步骤；b：将第1基板的端部从上方进行按压而沿着刻划线分割端部的步骤；c：对利用按压部分割后的端部进行吸附而从第1基板取掉端部的步骤。专利技术效果在以上所述的本专利技术中，在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且，能够容易地除去端材。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的基板分割装置的示意图。图2是用于说明基板分割方法的按压步骤的示意图。图3是用于说明基板分割方法的基板移动步骤的示意图。图4是用于说明基板分割方法的吸附步骤的示意图。图5是用于说明基板分割方法的取掉端材步骤的示意图。图6是用于说明基板分割方法的排出端材步骤的示意图。具体实施方式图1是本专利技术的一个实施方式的基板分割装置的示意图。该装置是用于除去位于贴合基板G的一个表面的端部的端材GL的装置。如图1所示，贴合基板G由第1基板G1和贴合在第1基板G1的第2基板G2构成。在此，在第1基板G1的表面形成有刻划线S，可沿着该刻划线S除去端材GL。分割装置具有多个头部1和工作台2。多个头部1在图1的纸面垂直方向上排列并被未图示的台架等支承机构所支承。各头部1通过驱动机构M1自由升降，具有按压部11和吸附部12。工作台2以第1基板G1位于上方的方式载置贴合基板G。此外，贴合基板G以使端材GL位于工作台2的端面的外侧、即在端材GL的下方不存在工作台2的载置面的方式配置。工作台2能够通过包含驱动电机、引导机构等的驱动机构M2在图1的左右方向上移动。头部1的按压部11对于贴合基板G从第1基板G1侧对端材GL进行按压。由此，沿着刻划线S分割端材GL。按压部11由刚性比第1基板G1低的树脂等形成。因此，按压部11在对端材GL进行按压时能够弹性变形。吸附部12配置在按压部11的侧方(沿着工作台2的移动方向的侧方)。吸附部12由多孔质材料形成，经由设置在头部1的内部的通路等和外部管道3而连接于真空泵P。按压部11的下表面成为与端材GL接触而向下方按压的按压面11a。此外，吸附部12的下表面形成为比按压面11a向下方(第1基板G1侧)突出，成为对端材GL进行吸附的吸附面12a。接着，对于从贴合基板G分割第1基板G1的端材GL、从第1基板G1取掉分割后的端材GL的方法进行说明。首先，准备贴合了第1基板G1和第2基板G2的贴合基板G，利用未图示的刻划线形成装置，在第1基板G1的表面(未贴合第2基板G2侧的表面)形成刻划线S。接着，将贴合基板G载置在工作台2的载置面。在此，在将贴合基板G载置在工作台2上时，按以下方式载置。即，如图1所示，以在表面形成有刻划线S的第1基板G1位于上方并且刻划线S和端部(成为端材的部分)GL位于工作台2的载置面的外侧的方式配置贴合基板G。进而，端材GL以位于头部1的按压部11的正下方并且错开吸附部12的方式(以头部1下降时吸附部12与端材GL不接触的方式)配置。接着，如图2所示，使头部1下降，利用按压部11将端材GL向下方按压。此时，由于在端材GL的下方不存在工作台2的载置面，所以通过对端材GL部分利用按压部11进行按压从而在第1基板G1以刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板分割装置，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面，其中，所述基板分割装置具有：按压部，从所述第1基板侧按压所述端部而沿着所述刻划线分割所述端部；以及吸附部，对利用所述按压部分割后的所述端部进行吸附而从所述第1基板取掉所述端部。

【技术特征摘要】
2015.07.03 JP 2015-1340871.一种基板分割装置，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面，其中，所述基板分割装置具有：按压部，从所述第1基板侧按压所述端部而沿着所述刻划线分割所述端部；以及吸附部，对利用所述按压部分割后的所述端部进行吸附而从所述第1基板取掉所述端部。2.如权利要求1所述的基板分割装置，其中，还具有：工作台，载置贴合基板；以及头部，能够相对于所述工作台在横向及上下方向上相对移动，所述按压部和所述吸附部配置在所述头部。3.如权利要求1或2所述的基板分割装置，其中，所述贴合基板以使所述刻划线位于所述工作台的端部的外侧的方式载置在所述工作台上。4.如权利要求1或2所述的基板分割...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾仁孝，高松生芳，上野勉，
申请(专利权)人：三星钻石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP