一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法制造方法及图纸

技术编号:14394011 阅读:146 留言:0更新日期:2017-01-10 23:33
本发明专利技术提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法,用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中,该射频功率放大器的焊接定位装置包括:推动销,用于与射频功率放大器设置输入端的第一端面相接触并相对于射频功率放大器朝第一方向运动时,推动射频功率放大器朝与第一方向垂直的第二方向运动,直至射频功率放大器设置输出端的第二端面与开槽一侧的内壁贴合接触并定位。通过本发明专利技术提供的射频功率放大器的焊接定位装置,能够将射频功率放大器设置输出端的第二端面推向开槽一侧内壁,确保射频功率放大器设置输出端的第二端面与PCB板间的输出缝隙最小,减小射频功率放大器与PCB板间的输出缝隙电感值,提升射频功率放大器的焊接一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯设备领域,尤其涉及一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法
技术介绍
功率放大模块作为发射机最重要的部件之一,其性能的好坏直接影响到整个通信系统的性能。而射频功率放大器是功率放大模块的关键部件,因此,射频功率放大器的焊接质量直接影响功率放大模块的性能。其中,射频功率放大器的结构示意图如图1所示,在安装射频功率放大器时,通常在PCB板和散热底板上开槽固定安装,为方便射频功率放大器的固定安装,PCB板开槽面积一般要大于射频功率放大器法兰的面积,因此会导致射频功率放大器的法兰与PCB板间存在一定的缝隙,而在射频功率放大器输出匹配的长度方向缝隙大小会影响射频功率放放大器的匹配状态。射频功率放放大器的匹配状态对这个方向缝隙大小很敏感,一般缝隙长度为0.2mm,相当于射频功率放放大器的匹配状态串联了60pH的电感。而缝隙的长短与射频功率放大器和PCB板的结构尺寸公差等随机误差有关,无法控制,缝隙长度不一样,串联电感量也不一样,这样导致功放状态的离散。因此,为了保证缝隙的一致性,亟需在射频功率放放大器焊接时增加一种焊接定位装置,确保缝隙的长度最小,减小缝隙引起的寄生感抗,提升功放焊接的一致性。
技术实现思路
为了克服上述技术问题,本专利技术提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法,能够将射频功率放大器设置输出端的端面推向开槽一侧内壁,确保射频功率放大器与PCB板间的输出缝隙最小,减小了缝隙引起的寄生感抗,提升了射频功率放大器的焊接一致性。为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:依据本专利技术的一个方面,提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置,用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中,其中,该焊接定位装置包括:推动销,用于与射频功率放大器设置输入端的第一端面相接触并相对于射频功率放大器朝第一方向运动时,推动射频功率放大器朝与第一方向垂直的第二方向运动,直至射频功率放大器设置输出端的第二端面与开槽一侧的内壁贴合接触并定位。可选地,推动销包括一推动斜面,推动斜面设置于第一端面的一侧,且相对于第一端面朝第二方向的相反方向倾斜0度至10度。可选地,推动销还包括与第二方向平行的定位平面,其中,定位平面与推动斜面连接,且推动斜面与定位平面之间形成用于容置射频功率放大器的空间。可选地,射频功率放大器的第一端面与开槽的相邻内壁之间具有第一间隙,射频功率放大器的第二端面与开槽的相邻内壁之间具有第二间隙,其中,第一间隙与第二间隙的总和为a,射频功率放大器外露于开槽部分的高度为b,推动斜面相对于第一端面朝第二方向的相反方向倾斜度角度为α度,则α=tan-1(a/b)。可选地,安装底板包括:散热底板和与散热底板焊接连接的印制电路板PCB板,其中,散热底板上设有用于放置射频功率放大器的凹槽,PCB板上设有与凹槽相对应的开口,凹槽与开口构成安装底板上的开槽。可选地,第一方向为竖直方向,第二方向为水平方向。依据本专利技术的另一个方面,还提供了一种采用上述射频功率放大器的焊接定位装置的焊接定位方法,包括:射频功率放大器放置于安装底板的开槽中;使推动销与射频功率放大器设置输入端的第一端面相接触,并相对于射频功率放大器朝第一方向运动,推动射频功率放大器朝与第一方向垂直的第二方向运动,直至射频功率放大器设置输出端的第二端面与开槽一侧的内壁贴合接触并定位。可选地,第一方向为竖直方向,第二方向为水平方向。本专利技术的有益效果是:本专利技术方案中提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法,其中,该焊接定位装置包括一推动销,通过该推动销,能够将射频功率放大器设置输出端的第二端面推向开槽一侧内壁,使得射频功率放大器设置输出端的第二端面与PCB板之间的输出缝隙最小,从而减小了射频功率放大器与PCB板间的输出缝隙电感值,提升了射频功率放大器的焊接一致性。进一步地,与现有技术中通过在PCB板和散热底板上开设定位孔进行定位的方法相比,本专利技术方案中提供的射频功率放大器的焊接定位装置及方法避免了开设定位孔引起的电磁泄漏,且无需安装输入导线和输出导线的压针,简化了焊接工装结构,成本更低,实现方法更加简单。附图说明图1表示射频功率放大器的结构示意图;图2表示未使用本专利技术实施例中射频功率放大器的定位装置定位前的示意图;以及图3表示使用本专利技术实施例中射频功率放大器的定位装置定位后的示意图。其中图中:1、推动销;101、推动斜面;102、定位平面;2、射频功率放大器;201、输入端;202、第一端面;203、输出端;204、第二端面;3、安装底板;301、开槽;302、散热底板;3021、凹槽;303、PCB板;3031、开口。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本专利技术进行详细描述。实施例一依据本专利技术的一个方面,提供了一种射频功率放大器的焊接定位装置,用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中,如图2所示,该焊接定位装置包括:推动销1,用于与射频功率放大器2设置输入端201的第一端面202相接触并相对于射频功率放大器2朝第一方向运动时,推动射频功率放大器2朝与第一方向垂直的第二方向运动,直至射频功率放大器2设置输出端203的第二端面204与开槽301一侧的内壁贴合接触并定位。因此,通过该推动销1可推动射频功率放大器2朝输出端203方向移动,精确地对射频功率放大器2的位置进行定位,保证射频功率放大器2设置输出端203的第二端面204与开槽301的相邻内壁之间的距离最小,减小了射频功率放大器2与PCB板303间的输出缝隙电感值,提升了射频功率放大器2的焊接一致性。具体地,如图2或图3所示,在本专利技术实施例中,上述推动销1包括一推动斜面101,其中,推动斜面101设置于第一端面202的一侧,且相对于第一端面202朝第二方向的相反方向倾斜0度至10度。因此,当推动销1朝第一方向运动时,推动斜面101能够与第一端面202相接触,并给射频功率放大器2的第一端面202施加一个推力,推动射频功率放大器2朝第二方向运动。其中,在本专利技术实施例中,第一方向为竖直方向,具体为如图2中所示的X方向;第二方向为水平方向,具体为如图2中所示的Y方向。另外,如图2或图3所示,在本专利技术实施例中,该推动销1还包括与第二方向平行的定位平面102,其中,定位平面102与推动斜面101连接,且推动斜面101与定位平面102之间形成用于容置射频功率放大器2的空间。因此,当射频功率放大器2在推动斜面101的推力作用下朝第二方向运动,且第二端面204与开槽301的相邻内壁向接触时,定位平面102与射频功率放大器2外露于开槽301部分的上表面相接触并进行定位,保证了射频功率放大器2与开槽301底面的平行度,使得在焊接射频功率放大器2时接触良好。其中,未通过本专利技术实施例中的射频功率放大器2进行定位前,射频功率放大器2放置在开槽301中的状态如图2所示,通过本专利技术实施例中的射频功率放大器2进行定位后,射频功率放大器2放置在开槽301中的状态如图3所示。所以,通过本专利技术实施例中推动斜面101和定位平面102的相互配合,实现了对射频功率放大器2的精确定位,减小了射频功率放大器2与PCB板303间的输出缝隙电感值,提升了射频功率放大器2的焊接一致性。进一步地,在本专利技术实施例中,推本文档来自技高网...
一种射频功率放大器的焊接定位装置及方法

【技术保护点】
一种射频功率放大器的焊接定位装置,用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中,其特征在于,所述焊接定位装置包括:推动销(1),用于与射频功率放大器(2)设置输入端(201)的第一端面(202)相接触并相对于所述射频功率放大器(2)朝第一方向运动时,推动所述射频功率放大器(2)朝与所述第一方向垂直的第二方向运动,直至所述射频功率放大器(2)设置输出端(203)的第二端面(204)与所述开槽(301)一侧的内壁贴合接触并定位。

【技术特征摘要】
1.一种射频功率放大器的焊接定位装置,用于将射频功率放大器定位至安装底板的开槽中,其特征在于,所述焊接定位装置包括:推动销(1),用于与射频功率放大器(2)设置输入端(201)的第一端面(202)相接触并相对于所述射频功率放大器(2)朝第一方向运动时,推动所述射频功率放大器(2)朝与所述第一方向垂直的第二方向运动,直至所述射频功率放大器(2)设置输出端(203)的第二端面(204)与所述开槽(301)一侧的内壁贴合接触并定位。2.如权利要求1所述的焊接定位装置,其特征在于,所述推动销(1)包括一推动斜面(101),所述推动斜面(101)设置于所述第一端面(202)的一侧,且相对于所述第一端面(202)朝所述第二方向的相反方向倾斜0度至10度。3.如权利要求2所述的焊接定位装置,其特征在于,所述推动销(1)还包括与所述第二方向平行的定位平面(102),其中,所述定位平面(102)与所述推动斜面(101)连接,且所述推动斜面(101)与所述定位平面(102)之间形成用于容置所述射频功率放大器(2)的空间。4.如权利要求2所述的焊接定位装置,其特征在于,所述射频功率放大器(2)的第一端面(202)与所述开槽(301)的相邻内壁之间具有第一间隙,所述射频功率放大器(2)的第二端面(204)与所述开槽(301)的相邻内壁之间具有第二间隙,其中,所述第一间隙与所述第二间隙的总和为a,所述射频功率放大器(2)外露...

【专利技术属性】
技术研发人员:张华王立张晓毅王小平郭耀斌
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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