胶膜送料机构制造技术

技术编号:14393884 阅读:56 留言:0更新日期:2017-01-10 23:17
本发明专利技术公开了一种胶膜送料机构,其包括输送模组、送料模组及收料模组,输送模组包括输送带及控制单元,送料模组包括胶膜支架及导轮组,收料模组包括胶膜分离结构及胶膜导引结构,在送料时将胶膜贴附于输送带上并通过输送带的动作来带动胶膜的进给,通过模组间的动作及配置关系的设计变更,降低了送料机构的控制复杂度。而且本发明专利技术还可利用导轮组将胶膜贴合时的气泡挤出,且可搭配整平轮以将胶膜平整地伏贴于输送带上,进而维持胶膜的切割的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动送料技术,特别是指一种胶膜送料机构
技术介绍
在触控资讯产品的表面贴附一层保护胶膜可以达到防尘及防污的目的,并随着智能手机、平板电脑等触控资讯产品的市场拓展,使得保护胶膜的需求急速扩增。但传统胶膜在铺设于切割平台上时,容易有皱褶或气泡的产生,需要利用人工加以摊平或重整,生产效率低。而且,随着资讯产品的市场竞争性,产品的汰换速度变快,保护胶膜等耗材的尺寸也须随之走向定制化。使得胶膜切割的生产须满足在短时间内生产批量数量的产品,以适合定制化的需求,因此,送料机构成为提升生产效率的必须设备。然而目前常见的送料机构大都是采用主动式驱动,使厚度极薄的胶膜经过送料辊后容易产生翘曲变形。在定制化的需求下,送料机构须根据不同的胶膜材质以适应调整相对应的输送速率,从而徒增程序参数的调整时间,进而增加生产成本。另外,现有的送料机构的结构复杂且须多个驱动源相互搭配,在胶膜输送中难免会因材料的张力变化,而导致裁切过程中造成产品的尺寸不精确或胶膜材料的裁切耗损。因此,现有技术有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处,本专利技术的目的在于提供一种胶膜送料机构,可降低胶膜翘曲变形的机率。为了达到上述目的,本专利技术采取了以下技术方案:一种胶膜送料机构,其包括:输送模组,设置于胶膜切割机内,输送模组包括输送带及控制单元,控制单元用于操控输送带的动作以输送胶膜;送料模组,设置于胶膜切割机的一侧,送料模组包括胶膜支架及导轮组,胶膜支架用于放置胶膜,导轮组设置于输送带的入口端,胶膜从胶膜支架处穿越导轮组间隙并贴附于输送带;以及收料模组,设置于胶膜切割机的另一侧,收料模组包括胶膜分离结构及胶膜导引结构,胶膜分离结构设置于输送带的出口侧,用于分离贴附于输送带的胶膜,胶膜导引结构用于导引已分离的胶膜进行收纳。所述的胶膜送料机构中,所述胶膜为至少两层结构的复层膜。所述的胶膜送料机构中,所述导轮组用于压合所述胶膜。所述的胶膜送料机构中,所述导轮组还包括第一调整机构,用于调整导轮组的间隙距离。所述的胶膜送料机构中,所述送料模组还包括整平轮,用于使胶膜平整伏贴于所述输送带上。所述的胶膜送料机构中,所述整平轮还包括第二调整机构,用于调整该整平轮与所述输送带的间隙距离。所述的胶膜送料机构中,所述收料模组还包括集料装置,用于收纳胶膜。所述的胶膜送料机构中,所述集料装置还包括卷收单元,用于卷收胶膜。所述的胶膜送料机构中,所述该卷收单元还包括张力调整组件,用于适应调整胶膜的卷收速率。相较于现有技术,本专利技术提供的胶膜送料机构,实现了将胶膜贴附于输送带上并通过输送带的动作来带动胶膜的进给。并可通过将导轮组由原本的主动式运转方式变成从动式转动,以大幅降低胶膜翘曲的发生机率。而且,本专利技术利用从动式运转的导轮组可以将至少两层结构的复合胶膜压合,并将贴合时产生的气泡挤出以增加胶膜的良率。附图说明图1为本专利技术的胶膜送料机构的结构示意图。图2为本专利技术的胶膜送料机构的送料动作示意图。图3为本专利技术的胶膜送料机构的第一实施例的立体结构示意图。图4为本专利技术的胶膜送料机构的第一实施例的侧视图。图5为本专利技术的胶膜送料机构的第二实施例的运动状态示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术的优点、特征以及达到的技术方法将参照例示性实施例及所附图式进行更详细地描述而更容易理解,且本专利技术或可以不同形式来实现,故不应被理解仅限于此处所描述的实施例,相反地,对所属
具有通常知识者而言,所提供的实施例将使本揭露更加透彻与全面且完整地传达本专利技术的范畴,且本专利技术将仅为所附加的申请专利范围所定义。请同时参阅图1和图2,本专利技术的胶膜送料机构100架设于胶膜切割机5上,将欲切割的胶膜8自动输送到工作区域上,再利用胶膜切割机5的裁切装置51进行所需尺寸的切割。具体实施时,裁切装置51可为切刃刀具或雷射激光装置,可根据切割路径规划来进行产品的轮廓切割。胶膜送料机构100包括输送模组10、送料模组20以及收料模组30。如图1所示,所述送料模组20、输送模组10及收料模组30均设置在胶膜切割机5上,其中,输送模组10包括输送带11及控制单元12;送料模组20包括胶膜支架21及导轮组22;收料模组30包括胶膜分离结构31及胶膜导引结构32。胶膜8的送料前置作业为胶膜8放置放于胶膜支架21上,并将胶膜8的一端穿过设置在输送带11入口端的导轮组22之间的间隙,使其贴附于输送带11上,通过控制输送模组10的控制单元12来操控输送带11的动作,以达到平稳地输送胶膜8的目的。具体实施时,胶膜8贴附于输送带11的方式可根据实际设备的实际结构选择采用黏贴、静电吸附或真空吸附等方式。并且,当胶膜8材质适用卷曲收卷时,则可将卷状的胶膜8放置在胶膜支架21的胶膜卷轴28上,以实现连续供料。本专利技术通过改变传统装置间的配合及动作关系,采用输送带11作为胶膜8输送的动力来源,导轮组22通过胶膜8的被动式带动,能缓慢且平稳地运转。其中,胶膜8为至少两层结构的复合膜。具体实施时,随着胶膜8的结构层数的不同,使整体胶膜8厚度会有所差异,当胶膜8厚度与导轮组22的间隙距离不搭配而影响到作业流程时,则可通过增设的第一调整机构221,来根据胶膜8的厚度适当地调整导轮组22中两导轮的间隙距离。进一步地,为了增加胶膜8贴附的平整性及减少皱褶,更可将整平轮23架设在输送带11的上方,并通过第二调整机构231来调整整平轮23与输送带11的距离,使胶膜8能更加平整地贴附于输送带11上,能进一步提高生产良率。在胶膜8通过输送模组10而输送到工作区域后,控制单元12则控制输送带11停止转动,胶膜切割机5随即控制裁切装置51根据切割路径规划进行产品的轮廓切割。当胶膜8完成切割程序后,控制单元12则再次控制输送带11运转以持续带动胶膜8前进,如图2所示的动作过程。其中,胶膜分离结构31的设置位置可在输送带11的出口侧且于胶膜8与输送带11的间隙处,当胶膜8持续前进且接触到胶膜分离结构31时,则可将胶膜8由输送带11上分离,并利用胶膜导引结构32将已分离开的胶膜8导引到集料装置33中进行收集,以完成产品的送料切割流程。请同时参阅图3和图4,较佳地,本专利技术提供的胶膜送料机构还可利用上下配置的两个胶膜卷轴28来分别输送功能性保护膜81及底膜82,再通过导轮组22将功能性保护膜81及底膜82压合,贴附成具有两层结构的胶膜8,并可通过导轮组22将贴合时产生的气泡挤出,以减少气孔包覆的产生机率。另外,功能性保护膜81上还可设置一层具有防水、防污等功能的粘着层。进一步的,本专利技术的胶膜送料机构还可以在集料装置33侧增设一个卷收单元335,利用卷收单元335将已切割完的余料卷收成适量的长度。具体实施时,卷收单元335还可包括张力调整组件,可根据不同的卷收程度的张力变化,来适应变化调整卷收单元335的卷收速率及回授调整输送带11的运转速率。请参阅图5,其为本专利技术的第二实施例的动态状态示意图。当胶膜8上层的保护膜因材质特性而仅适合以片状态样输送时,送料模组20的胶膜支架21则以水平设置于导轮组22的外侧,通过进给本文档来自技高网
...
胶膜送料机构

【技术保护点】
一种胶膜送料机构,其特征在于,包括:输送模组,设置于胶膜切割机内,所述输送模组包括输送带及控制单元,所述控制单元用于操控所述输送带的动作以输送胶膜;送料模组,设置于所述胶膜切割机的一侧,所述送料模组包括胶膜支架及导轮组,所述胶膜支架用于放置所述胶膜,所述导轮组设置于所述输送带的入口端,所述胶膜从所述胶膜支架处穿越所述导轮组间隙并贴附于所述输送带;以及收料模组,设置于所述胶膜切割机的另一侧,所述收料模组包括胶膜分离结构及胶膜导引结构,所述胶膜分离结构设置于所述输送带的出口侧,用于分离贴附于所述输送带的胶膜,所述胶膜导引结构用于导引已分离的胶膜进行收纳。

【技术特征摘要】
1.一种胶膜送料机构,其特征在于,包括:输送模组,设置于胶膜切割机内,所述输送模组包括输送带及控制单元,所述控制单元用于操控所述输送带的动作以输送胶膜;送料模组,设置于所述胶膜切割机的一侧,所述送料模组包括胶膜支架及导轮组,所述胶膜支架用于放置所述胶膜,所述导轮组设置于所述输送带的入口端,所述胶膜从所述胶膜支架处穿越所述导轮组间隙并贴附于所述输送带;以及收料模组,设置于所述胶膜切割机的另一侧,所述收料模组包括胶膜分离结构及胶膜导引结构,所述胶膜分离结构设置于所述输送带的出口侧,用于分离贴附于所述输送带的胶膜,所述胶膜导引结构用于导引已分离的胶膜进行收纳。2.根据权利要求1所述的胶膜送料机构,其特征在于,所述胶膜为至少两层结构的复层膜。3.根据权利要求1所述的胶膜送料机构,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:简忠诚
申请(专利权)人:旭立科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1